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展示会

イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2020)に出展します。

会期:2020年1月15日(水)~17日(金)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース: 西ホール W10-19

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。


招待状が必要な方はお知らせください


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