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展示会

イングスシナノでは、『第20回半導体・センサパッケージング技術展』へ出展いたします。
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

総称『ネプコンジャパン』で知られるこの展示会は、
・インターネプコンジャパン
・エレクトロテストジャパン
・プリント配線板EXPO
・電子部品-材料EXPO
・LED-半導体レーサ゛ー技術展
・微細加工EXPO
と弊社出展の
・半導体-センサパッケージング技術展
の7展示会で構成される日本最大の電子デバイ系展示会です。是非、ご来場いただき弊社ブースへお立ち寄りください。弊社の展示内容については、順次この場をお借りして紹介して参ります。

日時:2019/1/16(水)~1/18(金)
場所:東京ビッグサイト
弊社ブースNo.: 東3ホール E26-3

※招待券(入場券)が御入用の方は、お申し付けください。お送りするか弊社営業マンがお持ちいたします。


弊社ブースNo.:東3ホール E26-3


前回2018年 会場風景

前回2018年 会場風景


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