第２０回半導体・センサパッケージング技術展』出展のお知らせ

イングスシナノでは、『第２０回半導体・センサパッケージング技術展』へ出展いたします。
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

総称『ネプコンジャパン』で知られるこの展示会は、
・インターネプコンジャパン
・エレクトロテストジャパン
・プリント配線板ＥＸＰＯ
・電子部品-材料EXPO
・LED-半導体レーサ゛ー技術展
・微細加工EXPO
と弊社出展の
・半導体-センサパッケージング技術展
の７展示会で構成される日本最大の電子デバイ系展示会です。是非、ご来場いただき弊社ブースへお立ち寄りください。弊社の展示内容については、順次この場をお借りして紹介して参ります。

日時：2019/1/16（水）～1/18（金）
場所：東京ビッグサイト
弊社ブースNo.：　東３ホール　Ｅ２６－３

※招待券（入場券）が御入用の方は、お申し付けください。お送りするか弊社営業マンがお持ちいたします。

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