各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

イングスシナノでは、6/20(水)〜6/22(金)に東京ビッグサイトで開催される、
第22回機械要素技術展に出展いたします。
http://www.mtech-tokyo.jp/about/Detail/

『ものづくり支援センター下諏訪』の一員としての出展となりますので、小さな出展スペースとなりますが、現地で、即 試作打合せが出来るよう営業技術メンバーを配置いたしますので、是非ご来場ください。


『ものづくり支援センター下諏訪』での出展となります

『ものづくり支援センター下諏訪』での出展となります


従来通り、ワイヤボンディングやACF工法でのフリップチップボンディングの試作/少量量産。液晶やOLEDを中心としたFPDの実装組立試作/少量量産。タッチセンサーやカバーガラス・飛散防止フイルムの貼合試作/少量量産。等々 小回りを利かせた試作と少量量産受託についてご案内いたします。

是非 弊社ブースへお立ち寄りください。


  • ブーズ位置:東5ホール 東58-26

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