展示会

イングスシナノは、本日から開催されます『第7回　関西　高機能フィルム展』に出展いたします。

日程；　2019/5/22（水）～5/24（金）
場所；　インテックス大阪

展示会ホームページへはここをクリック！

弊社では、フラットパネルディスプレイの試作／多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Ｄの貼合について展示いたします。
主に西日本の皆様になるかと思いますが、是非ご来場ください。

まだ　少し先になりますが、イングスシナノは、『第7回関西高機能フィルム展』に出展いたします。

日程；　5/22（水）～5/24（金）
場所；　インテックス大阪
　⇒展示会のホームページ

弊社では、フラットパネルディスプレイの試作／多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Ｄの貼合等について展示いたします。いまからご予定いただきまして、是非ご来場ください。

昨日より第23回機械技術要素展開催中です。イングスシナノも出展しておりますので、是非ご来場お立ち寄りください。

今回は、　”ものづくり支援センターしもすわ”　の一員としての出展となりますので、コンパクトな出展スペースとなりますが、是非お越しください。

会期：2019.2/6（水）〜　2/8（金）
会場：東京ビッグサイト
ブース：東6ホール　東23-29””ものづくり支援センターしもすわ”共同出展

第23回機械要素展ホームページへのリンク

主な展示内容は、
”mini　LED実装”　と　”ＩＨスホ゜ットリフローシステム”　について　ご案内いたします。

イングスシナノでは、第23回機械要素技術展に出展します。今回は、　”ものづくり支援センターしもすわ”　の一員としての出展となりますので、コンパクトな出展スペースとなりますが、是非お越しください。

• 会期：2019.2/6（水）〜　2/8（金）
• 会場：東京ビッグサイト
• ブース：東6ホール　東23-29””ものづくり支援センターしもすわ”共同出展

展示会ホームページへのリンク
主な展示内容は、
”mini　LED実装”　と　”ＩＨスホ゜ットリフローシステム”　について　ご案内いたします。

イングスシナノでは、『第２０回半導体・センサパッケージング技術展』へ出展いたします。
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

総称『ネプコンジャパン』で知られるこの展示会は、
・インターネプコンジャパン
・エレクトロテストジャパン
・プリント配線板ＥＸＰＯ
・電子部品-材料EXPO
・LED-半導体レーサ゛ー技術展
・微細加工EXPO
と弊社出展の
・半導体-センサパッケージング技術展
の７展示会で構成される日本最大の電子デバイ系展示会です。是非、ご来場いただき弊社ブースへお立ち寄りください。弊社の展示内容については、順次この場をお借りして紹介して参ります。

日時：2019/1/16（水）～1/18（金）
場所：東京ビッグサイト
弊社ブースNo.：　東３ホール　Ｅ２６－３

※招待券（入場券）が御入用の方は、お申し付けください。お送りするか弊社営業マンがお持ちいたします。