各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

イングスシナノは、第8回[関西]高機能素材Week に出展しています。

会期:2020年10月7日(水)~9日(金)
   10:00~18:00(24日のみ17:00終了)
会場:インテックス大阪
出展ブース:6号館Aホール 55-37

感染予防を心がけてご対応いたします。
また、バーチャルブースにてチャットやビデオ通話によるご相談も受け付けております。

オフィシャルホームページより登録の上ご来場ください。
https://www.material-expo.jp/

オンライン展示会のお申し込みはこちらから。
https://www.material-expo.jp/ja-jp/lp/online.html



イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2020)に出展します。

会期:2020年1月15日(水)~17日(金)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース: 西ホール W10-19

展示内容の一部をご紹介します。


カテゴリーリスト

展示会 INDEX

お気軽にお問い合わせください 0266-27-8056 (平日9:00〜17:00)

お問い合わせフォームへ