7ページ目 | イングスシナノ展示会のご案内

イングスシナノは、第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）に出展します。

会期：2021年1月20日（水）～22日（金）
会場：東京ビッグサイト
イングスシナノブース：　西ホール　Ｗ11-32

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非　お越しください。

また、今回は同時開催のオンライン展示会でも弊社の技術紹介、チャットやWeb会議によるオンライン面談を実施予定です。

イングスシナノは、第８回［関西］高機能素材Week に出展しています。

会期：2020年10月7日（水）～9日（金）
　　　10:00～18:00（24日のみ17:00終了）
会場：インテックス大阪
出展ブース：6号館Aホール　55-37

感染予防を心がけてご対応いたします。
また、バーチャルブースにてチャットやビデオ通話によるご相談も受け付けております。

オフィシャルホームページより登録の上ご来場ください。
https://www.material-expo.jp/

オンライン展示会のお申し込みはこちらから。
https://www.material-expo.jp/ja-jp/lp/online.html

イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。

会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト　西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース：　西ホール　Ｗ10-19

展示内容の一部をご紹介します。

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