各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

本日より三日間開催中です。
明日・明後日もありますので、是非 弊社ブースへお立ち寄りください。
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イングスシナノは、5/9水曜日から5/11日金曜日までインテックス大阪で開催されます『関西 接着・接合EXPO』へ出展いたします。
http://www.joining-kansai.jp/About/Outline/

FPDやタッチセンサーの分野を中心に、OCAやOCRでの貼合サンプルを展示いたします。
局面形状はもとより、厚みのあるOCA貼合など、特徴ある貼合試作事例をごらんいただき、これらの試作/少量産の受託生産についてご案内いたします。
現地で、即 試作打合せが出来るよう技術メンバーを配置いたしますので、是非ご来社ください。

  • 弊社展示ブース位置:インテックス大阪 6号館A
  • 小間番号:A2-26

5/9から5/11大阪インテックスにて

5/9から5/11大阪インテックスにて


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