各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

  同時に多数のベアチップを圧着可能な高精度加圧・加熱ギャングボンダーの導入が完了しました。ミニLED等、多数素子実装のご要望があればご相談ください。
 ☆特徴
 ・ ステージサイズ     : 100×100mm
 ・ 対象ダイサイズ     : 1×1mm~20×20mm
 ・ ヘッド-ステージ平行度 :   ± 3μm/20mm□
                 ±20μm/100mm□
 ・ 加圧レンジ            : 100~5000N
 ・ 加熱レンジ            :  Max 300℃
  ・ 窒素パージ可能



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