各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


メールマガジン

2015-07-22

今回のお題は『マルチモーダルバイオイメージセンサ研究会』のご紹介です。

イングスシナノでは、『マルチモーダルバイオイメージセンサ研究会』に企業会員として参加させていただいております。

研究会の概要と目的・活動内容についてのご説明が、研究会ホームページに掲載されていますので、ご覧いただければ幸いです。
※研究会について http://www.toyohashisensor.jp/mmbio_study_group.html
※マルチモーダルバイオイメージセンサー研究会メンバー http://www.toyohashisensor.jp/mmbio_members.html

『IoT』時代の到来とともに、トリリオン・センサー(trillion sensor=1兆個のセンサー)などと言う言葉も、業界紙では頻繁に使われております。
切れ目なく『計測』と『データフィードバック』、『それに基づく新しい判断』を繰り返すという、大失敗の起きにくい(または常に改善されていく)、安心度の高い社会の構築もそう遠くないということでしょうか。
なんだかワクワクします。

そんな中で、振動や加速度、温度や熱量等のどちらかと言えば機械工学的な要素での実用化事例が目立ちますが、医療・環境・食品・生化学等の様々な分野での重要な基本情報である『水素イオン濃度(の分布)』を、『可視化して』見る事が出来るとは、なんとも興味深いセンサーです。


さて、『マルチモーダルバイオイメージセンサ研究会』では、8月に『第四回オープンセミナー  ~イメージセンサの普及・発展を願って~ 』と銘打ってオープンセミナーが開催されるそうです。
イングスシナノからも聴講参加する予定でございますが、ご興味を持たれた方は、研究会ホームページを覗いてみては いかがでしょうか。
※News & Topics (第4回オープンセミナーのお知らせ)

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イングスシナノでは、異形基板や変則パッケージへのセンサー素子実装をごく少量の試作より承っております。
もちろん、一般的なCOBもご対応申し上げます。
『ほんのちょっとだけなのだが、自社内の試作部門への依頼は、案外手続きが面倒だ・・・・』
などという場合、弊社を思い出してお声がけいただければ幸いでございます。


これからが暑さ本番ですが、技術屋だってカラダが資本です。
上手に体調管理して、頑張りましょう。

今後ともよろしくお願いいたします。


2015-06-17

今回のお題は『IoT時代のユーザーインターフェース』です。

32号のメールニュースで、『IoT時代の到来』ということについて、僭越ながら触れさせていただきましたが、今回は、その続きになります。


電気炊飯器や冷蔵庫や電子レンジ・・・
自動車やオートバイ・・・
便器やベッド・・・
とにかく、ありとあらゆる機械や道具や家具がインターネットにつながるには、
どうしても使用感の共通化されたユーザーインターフェースが必要になりそうです。

私の勝手な空想ですが、
スマートフォンのユーザーインターフェースが、
これに対する解なのだろうと思っています。

フラットパネルディスプレイとタッチセンサーの組合せは、
シンプルですが、入力と出力を一つのデバイス上で行え、
かつ ファームウェアのバージョンアップに対しても、
いかようにでも対応できるフレキシビリティーは他の
デバイスには代えがたいものです。

『IoT』というと、とかく新型センサーだとか、ビッグデーターだとか、大容量通信だとか・・・
はたまた その情報の商業利用だとか、そんな華やかな話題が目に付きますが、
地味かもしれませんが、ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付フラットパネルディスプレイ(=スイッチと表示)は、
全てのIoT機器 共通に必要なパーツじゃないかな、、、と考えております。

しかも 取付けるモノにより様々な大きさや形のニーズがあり、標準化しにくい不思議な電子デバイス・・・

どれだけ多様な需要が増えてゆくのか、今後が楽しみです。


2015-03-19

今回のお題は『3D CAD導入とそれにともなう新業務開始』のご案内です。

イングスシナノでは、3D CADの導入をいたしました。
それにともない下記業務を新たに開始しておりますので、ご案内申し上げます。

☆☆☆
イメージイラストや、2Dデータ・2D図面はあるが、やはり立体的なモックサンプルが欲しい。
けれど・・・
自力で、3Dプリンタでのモックサンプルの作成は、ハードルが高い
という場面があります。

それは、
「3Dプリンタを使って簡易的に試作部品の製作をしたいが、”3Dプリンタには3Dデータが必要な為”、外部委託さえ難しい・・・」
いっそ、
「3Dデータ作成とサンプル作成を一貫して請け負ってくれるところがあれば楽なのに・・・」
といった状況ではないでしょうか。

弊社では、概略情報とお客様のお話しを伺い、3Dデータの作成から3Dプリンタによるサンプル作成までをご対応いたします。


<3DCAD互換性・ファイル形式>
弊社導入CADは以下のライセンスを保有しております。
PTC社
・Pro/ENGINEER WF4.0
・Pro/ENGINEER WF5.0
・PTC Creo Parametric 2.0
・PTC Creo Parametric 3.0

提出形式としては、基本的に中間ファイルでのお渡しになります。
(STEP、IGES、3Dプリンタ用途にはSTL、その他)
同CADご使用のお客様で、引き続きデータを変更して活用したいのご要望であればCADデータでのお渡しもいたします。
※同CADご使用の場合は、環境ファイルをご提供いただければ同環境にてモデリング対応もいたします。


3DCADデータ作成、3Dプリンタによるモックサンプル作成に関するご質問・ご要望がございましたら、
お気軽にご相談下さい。


2015-02-09

今回のお題は『IoT 時代のinとout』です。

今年に入ってから、やたらと目につく『IoT』という言葉・・・
Internet of Things の略語だとのこと。
パソコン類以外のモノをインターネットに接続する時代がやってきたということらしいです。
ネットニュースなどの説明を読むと、今後はこの『IoT』によって 非常に便利になるのだなと、期待が膨らみます。
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イングスシナノでは、
今まさに始まろうとしている『IoT』時代の担い手となるデバイス
=MEMS。センサー。液晶パネル。タッチパネル。RFID。パワーデバイス、等々
の実装組立試作を承っております。

詳細のご案内をホームページで行っております。
https://www.ings-s.co.jp/

ご覧いただきまして、『これは!』というものがございましたら、是非お声がけください。

今後ともよろしくお願いいたします。


2014-12-25

今回のお題は『ネプコンジャパン2015出展』です。

イングスシナノでは、2015年1月14日(水)~16日(金)の日程で行われる、『第16回半導体パッケージング技術展』に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/


この展示会は、同時開催される複数の関連展示会(インターネプコンジャパン、エレクトロテストジャパン、電子部品・材料EXPO、プリント配線板EXPO、微細加工EXPO)とあわせ、総称『ネプコンジャパン2015』として開催されます。
http://www.nepcon.jp/ja/


半導体や電子機器業界の方はもとより、各種セットメーカー様や研究機関の皆様も多数来場され、いわばアジアでの半導体系展示会の中心とも言うべきものです。是非ご来場いただき、弊社ブースへもお立ち寄りただきますようよろしくお願い致します。

イングスシナノブースNoは、  東43-33 です。


他にも平行開催される展示会には、

新規開催の『ウェラブルEXPO』http://www.wearable-expo.jp/

早くも7回目となる『カーエレクトロニクス技術展』http://www.car-ele.jp/

お馴染みとなりました『LED/有機EL照明展』http://www.light-expo.jp/

等々、興味深いテーマ展示が目白押しです。




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★★★ 半導体パッケージング技術展に出展いたします ★★★
日時 : 2015年1月14日(水)~16日(金)
場所 : 東京ビッグサイト (東43-33)
弊社ブースへお立ち寄り下さい