各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に2回ずつ(15日頃と30日頃)電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
※BCCにて、これまで名刺交換やEメールのやり取りをさせていただきました皆様へ配信しております。
※ご迷惑でしたら配信停止いたしますので、お手数ですがその旨ご返信いただけますようお願いいたします。


第6回テーマは、
『はんだボール搭載』 のお話し   です。


第1回メールニュースで、
ミスズ工業様実装事業の一部移管があったことをお知らせしましたが、
ミスズ工業さんから移管された技術・設備に
『はんだボール搭載』があります。

BGA(ボールグリッドアレイ)は、
『LGAに代わってゆき、なくなるだろう』 と言う方もいらっしゃいましたが、
今日もよく使われるパッケージ構造です。

現在 イングスシナノで対応可能なものは、
ボール径 0.25mm以上~の はんだボール搭載となります。
ボール搭載を卓上治具対応としております為、
初期費用が
(自動機で行う場合は100万円以上かるところを、)
10万円前後で 準備可能でございます。

とかく大量発注でないと対応してもらいにくい半導体後工程ですが、
イングスシナノでは、数量1pcsから対応させていただきますので、
初期評価時や産業機器向けの少量生産時など、
是非にご活用ください。

※BGAやLGA等の半導体パッケージの呼称については、ウィキペディアの下記URLに解説がありますので、ご参照ください。
(製造方法の説明については、若干???ですので、ご注意ください。詳しい皆様には、僭越ながらの解説で恐縮でございます。)
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B8_(%E9%9B%BB%E5%AD%90%E9%83%A8%E5%93%81)#LGA_.28Land_grid_array.29


※イングスシナノホームページも、是非 覗いてみてください。
https://www.ings-s.co.jp/


日頃よりお世話になりありがとうございます。
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第5回テーマは、
応用物理学会 『集積化MEMS技術研究会』 のお話し   です。


第4回で、『シーム溶接(真空気密封止)』についてとりあげましたが、
弊社では、MEMSやセンサーモジュールの開発に御活用いただけるよう、
設備の拡充を進めるとともに、関連情報の収集・学習にも努めております。
とりわけMEMSに関しては、意識的に見聞を広めておるところでございます。


その活動の一環で、
本年4月より 応用物理学会の”集積化MEMS研究会”に賛助会員として参加させていただきました。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/support.html

研究会に ご興味あれば、下記ホームページをご覧ください。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/about.html




イングスシナノ では、
1×1㎜未満の微細ベアダイの実装を得意としております。
光、無線、を始め、センサー応用製品の開発パートナーとして、是非 我社をご活用ください。
実験から初期試作、量産試作、量産まで対応いたします。

また、シーム溶接機、リークテスターもありますので、
真空気密封止を必要とするMEMS開発にも、我社をお使いいただけます。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/post-11.html



今後とも、よろしくお願いいたします。


日頃よりお世話になりありがとうございます。
これから月に1~2回程度、
電子メールにてお便りさせていただきますので、
よろしくお願いいたします。


第一回は、
ミスズ工業様の事業再編に伴い、弊社でCOB事業を継承させていただいたことのご案内です。
移管設備については、弊社ホームページのTOPICSにアップしてありますので、ご覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/

・特にシーム溶接機やリークテスターの移管により、
これまで弊社では対応出来なかったMEMSパッケージへの対応を可能としました。
シーム溶接による中空気密封止のテーマがございましたら、是非にお声がけください。
・実装からの封止までも対応させていただきますし、既に実装したものを気密封止するだけの受託もいたしております。




今後とも、よろしくお願いいたします。


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