各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

2016-02-10

今回のお題は、『47インチフイルム貼付け装置』導入 のお知らせ です。

これまでより 大きなサイズ(最大47インチ)に対応できる、フイルム貼付装置を導入いたしました。
従来は、モバイル機器向けを中心に割合小さいサイズのフラットパネル実装/組立試作を行って参りましたが、本機の導入により デジタルサイネージや大型操作盤、大型タブレットPCなどのゾーンもカバー出来るようになりました。

《装置概仕様》
用途: 液晶パネル/ガラスへの各種フィルム貼り合せ装置(LCDtoPOL/CGtoSF)
対応パネルサイズ: Min:180×240㎜(12inch) Max:600×1070㎜(47inch)
貼付精度: ±0.3㎜(X.Y)



↓弊社ホームページに装置写真をアップしております。ご覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/47.html



FPC実装に関しましても、このサイズに対応できる体制を整えております。ごく少量からでも問題ございませんので、評価サンプル製作や新製品試作に弊社をご活用ください。


2016-01-20

今回のお題は、『医療機器製造業登録』のお知らせ です。

株式会社イングスシナノは、
平成28年2月1日付『医療機器製造業登録証(登録番号2BZ200101)』
により,『医薬品、医療機器等の品質、有効性及び安全性の確保に関する法律第23条の2の3号1項の規定により登録された医療機器製造業者である』旨の証明を受けました。


当社は、『医療機器製造業者』として相応しいQMSを基盤とし、他の企業・大学・地域の皆様との共働により医療機器分野においても業容を拡大してまいりたいと考えておりますので、

今後ともよろしくお願いいたします。


2016-01-10

『ネプコンジャパン2016出展のお知らせ』

今年も、総称『ネプコンジャパン』でお馴染みのアジア最大級半導体実装系展示会が、1/13(水)、14(木)、15(金)に東京ビックサイトで開催されます。

イングスシナノでは、今年も『半導体パッケージング技術展』のゾーンへ出展いたしますので、是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

従来からのベアダイの実装試作/少量産(ワイヤボンディング・フリップチップボンディング)や、気密封止の必要なMEMS試作のご案内の他、曲面貼合を中心とした各種フラットパネルディスプレイ試作(実装・組立・貼合)についてもPRさせていただきたく、よろしくお願いいたします。

曲率が現在の業界最高レベルとなる貼合サンプル展示も用意してございます。

イングスシナノのブースは、 東6ホール  E55-36 です。

今後とも引き続きよろしくお願いいたします


2015-12-20

今回のお題は、『高精度バックライト組立装置と組込精度測定装置の導入/運用開始のお知らせ』です。

イングスシナノでは、
『高精度バックライト組立装置』と『組込精度測定装置』を導入/運用開始しました。
これにより、弊社で高精度バックライト組立(貼合)を必要とするLCDパネル試作のご対応が可能です。


高精度バックライト組立装置の主な仕様は、以下になります。

・対応ワークサイズ5~13inch
・自動画像アライメント(カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素)
・貼合時の加圧力調整可能(最大加圧力150N)


組込精度測定装置の主な仕様は、以下になります。

・X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
・あらかじめ登録した測定位置に自動移動
・カメラ視野 14.0×10.5mm (分解能 200万画素)


製品の機能上 バックライトの高精度貼合が必要となる場面がますます増えて来ると思います。
そのような場合に、是非 弊社へ試作をだしていただければと思います。
今後ともよろしくお願いいたします。


装置写真をホームページにアップしております。ご参照ください。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/post-40.html


今後とも引き続きよろしくお願いいたします


2015/11/25

今回のお題は、『製品評価』です。

製品評価というと『N数増ししての確認作業』がつきものです。
わたしが社会人になった30年程前には、そういうことは入社したての新人の仕事でしたが、近頃は、新卒採用も多い年と少ない年とでの差が大きく、何年たっても若手のまま・・・という職場もあるとか無いとか。

そうなりますと、なかなか『N増し評価』などには、社内で手がまわらないのではないでしょうか。
そんな時に弊社でも、お手伝い出来る事がございます。

イングスシナノでは、製品評価のツールとして、
大型恒温恒湿室3台(5m×4m×高2.1m) https://www.ings-s.co.jp/business/evaluation/hyoka-tokucho.html
のほか、回路基板や電子デバイスの実装評価が一通りは出来るよう、

  • X線検査装置
  • 冷熱衝撃試験器
  • 恒温恒湿槽
  • ボンドテスター(ダイシェア・ワイヤープル)
  • FPCピール剥離試験器
  • デジタルマイクロスコープ

等も保有しております。https://www.ings-s.co.jp/facility/

それぞれホームページに説明を載せておりますが、詳細は案件ごとに担当よりご説明申し上げますので、お気軽にお問合せください。

※ホームページのお問合せフォームをお使いいただくと、電話の苦手な方にも便利ですのでご活用ください。https://www.ings-s.co.jp/contact/


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