各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第16号のお題は、
「ネプコンジャパン2014 出展」のお話です。


今回は、
総称『ネプコンジャパン2014』の中で開催される『半導体パッケージング技術展』への出展のお話です。


2014年1月15日~17日に東京ビッグサイトで開催される『ネプコンジャパン2014』の中の一つ『半導体パッケージング技術展』に今年も出展いたします。

弊社ブース番号は、東41-34となります。



国内OSAT各社が、大量産海外シフトの渦中で、「日本型半導体後工程請負とはどうあるべきか!?」を模索している中ですが、弊社では、対応力を高め 価値ある商品開発に貢献する の精神のもとに、『試作・少量生産』に的を絞って展開しております。

特に

『SMTとベアダイの混載実装』

『□1mm未満の小チップ実装・組立て』

『センサー実装・組立て』

『気密封止でのMEMS実装・組立て』

『フラットパネルディスプレイの実装・組立て』

『タッチパネルの貼り合せと実装・組立て』

に関して、技術的課題のご相談対応を中心に、各専門担当よりご案内申し上げます。



是非 弊社ブースにお立ち寄りください。


2013-11-06

今回のお題は『薄モノ貼り合わせ』です。

今回は、LCDやタッチパネル製造にまつわる『貼り合わせ』『貼合技術』のお話です。

イングスシナノでは、保護フィルムやカバーガラス、偏光板等の貼り合わせ業務を承っております。
これらの『薄モノ貼り合わせ』はCOGやCOF、FOGの実装と並んで、フラットパネルディスプレイやタッチパネル製造に欠かせない工程の為、弊社でも以前より これらの貼り合わせ業務を行っております。

また、ここで新規にアライメント機能を有する貼り合わせ装置を導入いたしますので、今まで以上にご対応の幅が拡げられるものと思っております。
OCA、OCR等々方式の違いを含め、それぞれ細かな仕様違い品の製造組立など、都度ご相談いただき、個別のご対応が可能でございます。

極少量の試作から、海外メーカー委託の難しい『少~中量規模の量産』まで承りますので、是非 一度お声掛けください。


2013-10-21

今回のお題は『「FPD International 2013」出展』です。

イングスシナノでは、2013年10月23日(水)~10月25日(金)パシフィコ横浜で開催の『FPD International 2013』に出展参加いたします。
↓詳しくは、下記URLをご参照ください。
http://expo.nikkeibp.co.jp/fpd/2013/outline.htmlリンクテキスト

弊社で 行っております、FPDやタッチパネルの実装や貼り合せに関する試作・少量量産についてご案内させていただきます。
是非、パシフィコ横浜にお運びいただきたくよろしくお願い申し上げます。

なお、弊社ブースは、
No.4825になります。
↓会場レイアウト

http://expo.nikkeibp.co.jp/fpd/2013/docs/2013map_j.pdf


2013-10-02

今回のお題は『フリップチップボンディング』です。

イングスシナノでは、ACF/NCPによる圧接接合、金・スズ・はんだ等による金属接合などあらゆるフリップチップボンディング方式に対応いたします。
よくいただくご質問について、下記しました。ご参考ください。


Q:「ACFの購入ルートが分からないのですが」
A:「もっとも需要の多いACF方式のボンディング試作でしたら金バンプ付きのLSIと基板を御支給いただければACFはこちらでご用意いたします。」

Q:「SMT部品の実装も出来ますか?」
A:「SMT部品の混載実装も対応可能です。」

Q:「フレキ基板の手配は出来ますか?」
A:「基板の設計・手配も可能ですのでご相談ください。お客様の方で設計されるようでしたらボンディング周辺の設計ルールをお知らせいたします。」

Q:「バンプが無いワイヤーボンディング用のLSIですが、フリップチップできますか?」
A:「ダイシング済みのLSIへのバンプ形成もスタッドバンプボンディングで対応可能です。」

試作事例としましては、
・ACF方式による超薄型チップのボンディング(t=50μm~)
・微小チップ、大型チップのボンディング
・ファインピッチ(35μm~)
があります。

また、ご要望が増えてきているLEDのフリップチップボンディング試作につきまして、現在対応準備中です。
近日、発表できると思いますのでお楽しみに。


2013-09-16

今回のお題は『ワイヤーボンディング』です。

ワイヤーボンディングの次期本命は?

ワイヤーボンディングといえば、金ボールボンディングを指すのが当たり前で、すでに枯れ切った技術のように思われておりました。

しかしながら、ここ数年の中では、金の高騰がきっかけとなって銅ワイヤーへの大きな流れが出てきたり、『日本の生きる道はパワーデバイスだ!』と、アルミ太線ウエッジボンディングが一部で脚光を浴びたりと、地味ながらも、それぞれの発展形が見え隠れしております。

しからば、ワイヤーボンディングの次期本命は如何に?

簡単にはその解は見つからないのですが、最近私が最も気になっているのは、アルミ細線ボンディングであります・・・


☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆
イングスシナノでは、各種ワイヤーボンディング方式に対応し、それぞれのデバイスに最適なボンディングをご提供いたします。

・ 金線(φ18~32μm)
・ アルミ細線(φ17~76μm)/アルミ太線(φ100~500μm)
・ アルミリボン(~250×40μm)
・ 銅線(φ25~30μm)

液晶ドライバーのような他ピンLSIにはファインピッチMin35μm
大電流を流すパワーデバイスには、アルミ太線、アルミリボンボンディング
MEMS、センサーには多彩なループコントロールで対応いたします。
青色波長域の反射率が高い銀線でLEDチップのボンディングも実績があります。


ワイヤーボンディングについての困り事がございましたら、
是非にお声掛けください。


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