各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


その他

当社は、体質強化と自動車産業への参入を目的に 車載の品質システムであるTS16949のプライベート認証を受けておりましたが、  この度BVJCの文書審査/適合審査を受け、IATF16949品質システムが構築・運用されている事を認められ、BVCHからIATF/LOC(TS要求に適合している旨の審査機関の証明書)が発行されましたので、ご報告申し上げます。



次年度は、自動車産業のお客様との取引を継続し、実績を積み上げて「IATFのTS16949認証」取得へと進めてまいります。


  • 発行日:2018年1月31日
  • 有効期限:2019年1月30日
  • 適合認証書番号:JPN-19305/LOC
  • 適合証明範囲:電子デバイス実装事業:bump bonded heat sink
  • 適合証明事業所:本社・四王事業所