イングスシナノの実装試作ニュース No.24
2014-07-12
今回のお題は『MEMSのパッケージングにおける気密封止技術』です。
イングスシナノでは、LSI, MEMSの実装(ベアダイ実装)を受託しております。
その中で 開発したMEMSデバイスの性能評価において、『様々な条件下で気密封止を行いたい。』『試作から少量量産まで引き受けて欲しい』というご要望をいただくことがございます。弊社では各種気密封止技術の比較を行った上で、それらのニーズに応えられる技術としてシーム溶接法による真空-気密封止技術での試作・少量産を受託しております。
MEMSデバイス、セラミックパッケージおよびリッド(金属製の蓋)を御支給いただければ、ダイマウント、ワイヤーボンディング、気密封止までのパッケージング工程を一貫してお引き受けいたします。
◯気密封止の概仕様は以下の通りです。
- チャンバー内圧力:大気圧~真空(10-4Pa),(50~500Pa)任意圧力設定可能
- 雰囲気:N2,Arガス対応
- 溶接可能範囲(リッドサイズ):2~60mm□
※イングスシナノは、応用物理学会『集積化MEMS研究会』の賛助会員です。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/support.html