お知らせ

　今回のお題は『機密情報管理』についてです。

　当社のホームページには、情報セキュリティポリシーが記載されています。また、先日、トピックスにもアップしましたが、「情報処理推進機構（IPA）中小企業のためのSecurity Action（情報セキュリティ対策に取り組む自己宣言制度）」二つ星の認定を受けました。当社は以前より、情報セキュリティに関する社内基準を整備し、情報資産の保護および適切な管理を行うための明確な方針・ルールを社内に周知しています。また毎年、「社員行動指針」に掲載している情報セキュリティに関する項目を全社員で読み合わせをして意識を高めております。

　当社は多くのお取引先の試作案件などを取り扱っておりますので、機密情報管理は極めて重要です。一般に機密情報とは、顧客情報や企画書、社員の個人情報など外部に漏らしたくない重大な情報が該当します。また、機密文書とは、関係者以外に渡ると関係者に不利益が生ずるリスクがある文書のことを言います。

　機密情報が流出すると、企業の情報セキュリティ意識や社員教育の不十分なことが問われ信頼が失墜します。信頼を失ってしまえば仕事は生まれません。また、情報漏洩による罰則も場合によっては発生します。機密情報には当然ですがお取引先の機密情報も含まれますから、流出した際には調査費用に加え、損害賠償等の金銭的な対応に追われることもあります。当社ではこのような情報流出は今まで発生したことはありませんが、このような流出リスクは常にありますので、さらに対応を進めてまいります。

　昨今の事例をみると、文書による漏洩よりもネットワークから流出するケースが増えています。これを防ぐためには、まずは適切な情報セキュリティシステムを構築し、怪しいアクセスなどがないかを定期的にチェックしなければなりません。また、これらシステムも含め情報管理全体を管理するCISO「Chief Information Security Officer」最高情報セキュリティ責任者を定めておくことも必要です。当社では総務担当の執行役員がその職務を遂行しています。

　テレワークが普及し、データの持ち出し、紛失などの可能性も高くなっています。外部からのウィルス侵入や不正アクセスなど従来の管理体制では対応しきれない部分も増えてきています。当社では引き続き機密情報管理に万全を期していきますので、安心してご用命ください。

　先日、実家の片付けをしてましたら、母校の「写真でみる100周年誌」という本が出てきました。ぱらぱらめくってみると同級生が何人か写っていて、つい見入ってしまいました。母校の校歌は「世界で一番長い？」とかでギネス級というような未確認情報もあり、掲載されていた校歌も懐かしく思い出しました。新入生の頃、校歌指導という催しがあり、長い校歌を覚えるのに苦労したことが記憶に残っています。

（Ｔ）

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　当社では、アセンブル事業を中心として『技術に裏付けられた技能者』育成のために、毎年国家検定制度の中の“光学機器組立検定”にチャレンジしております。
　本年度までで、1級（実務経験7年あるいは2級合格後2年）合格者7名となり、今年度から挑戦した2級（実務経験2年以上）でも2名の合格者を輩出しております。
　この検定の中で実技試験は『技能競技会』を兼ねており、当社の金子まゆみさんが見事“銀賞”（2位：受検者33名）に輝き、5月23日に長野市で行われた表彰式に出席致しました。
　本人は、『ものづくりが好きで、後輩の指導育成を含め、次の1級にも積極的にチャレンジしていきたい。』と述べております。
　当社では、『工業製品をQCDともに適切に製造できる技能者』を引き続き育成し、光学をデバイスとの関連関連付けたところに強みを作り、お客様のご要望にきちんと応えられるものづくり集団を目指してまいります。

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　今回のお題は『半導体の3次元実装』についてです。

　当社が事業を展開している半導体業界では、最先端技術の開発競争が国家レベルで行われています。次世代通信システム（ポスト5G）や人工知能（AI）の進展を支えるためにはより高性能な半導体製品が必要となります。半導体製品の高機能化・高速化・低消費電力化には微細化技術が必須で、現在の最先端は2ナノレベル（1 ナノメートル = 0.000000001 メートル）とされていますが、この微細化が限界に来ていると言われます。

　そこで、発想の転換ではありませんが、従来、平面的に構成されていたLSI（大規模集積回路）を縦に積上げるという３次元実装という技術がクローズアップされてきています。従来のLSIでは、メモリー、演算回路、制御回路などさまざまな回路ブロックを平面的に接続してひとつのLSIとしていますが、回路規模が大きくなるほどチップ面積が増加し、回路ブロック間の配線も長くなり、データの遅延や電力消費が問題となってきました。

　３次元LSIはそれぞれの回路ブロックを別々に切り離し、それを重ねて回路ブロック間をチップで貫通させた配線〔TSV（Through Silicon Via）〕で接続する構造をもったLSIとなります。３次元LSIは非常に有効な技術であり、回路ブロック間の配線の長さが短くなることで、平面的なLSIよりも一桁、二桁違う処理速度が可能となるといわれています。

　もっとも、3次元LSIを実現するためには、関連する技術をいくつも完成させなければなりません。上述のTSVひとつとっても、一筋縄ではいきません。積み重ねられた複数のシリコン製半導体チップ同士の接続をこの貫通電極で行うのですから、いかに微細なホールを正確に多数あけるか。基材やホールをあけるための道具（技術）も開発しなければなりません。また、一般的にはあまり聞きなれないインターポーザ―技術も重要です。インターポーザとはラテン語の「間に挟む」という語句が由来とのことですが、実装業界においては、複数の半導体チップと基板を垂直に積み重ねて、ひとつのパッケージに収める時に使われる中継部材のことを指します。より効率的なインターポーザ―の開発にも大手各社が多くの開発リソースを投入しています。

　今までと異なる発想の製品を実現するためには、途方もない関連技術の開発が欠かせませんが、従来の製品を破壊的に更新するイノベーションはこういう地道な開発によりもたらされると思います。

　当社は半導体製品の後工程＝実装を主たる事業のひとつとしています。3次元実装への取り組みはハードルが高いものではありますが、基礎技術をひとつひとつ獲得し、今後も半導体業界の発展に貢献していと考えております。

　信州では春になると梅、桜、木蓮、水仙などがほとんど同時に咲き始めます。冬の寒さが厳しいだけにこの季節が待ち遠しく感じられます。春の花が咲き始めると、ほどなく青葉の季節となります。近隣の山々の緑の濃淡はとてもきれいです。諏訪エリアの経済環境はいまだ厳しいものがありますが、初夏の訪れとともに回復していくことを期待したいと思っております。
（Ｔ）

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イングスシナノは、この度独立行政法人　情報処理推進機構（IPA）中小企業のための【SECURITY　ACTION】（情報セキュリティ対策に取り組む自己宣言制度）二つ星の認定を受けた事をお知らせ致します。この宣言の通り、イングスシナノはより一層の情報セキュリティ対策に取り組んでまいります。

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