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お知らせ

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イングスシナノは、10月8日(水)・9日(木)に開催される
第2回 九州 半導体産業展 』へ出展いたします。

● 会 場:マリンメッセ福岡 B館
● 日 時:10月8日(水)・ 9日(木) 10:00 ~ 17:00
● ブース: 小間番号:B8-25
     『ものづくり支援センターしもすわ』
     『大和電機工業』
      との共同出展となります。
                     
事前に来場登録が必要となります(無料)。
下記より来場登録 いただき、ぜひ弊社ブースへお越し下さい。
↓ ↓ ↓
https://k-semi.jp/

【 出 展 内 容 】
■ COB加工品
  12インチウエハ対応のダイボンディング/樹脂を使ったポッティング
  金線、銅線、アルミ線のワイヤーボンディング
■ ACFによる加熱加圧実装
■ LED加工品
  可視光LEDボンディング / 紫外線(UV)LEDボンディング ※デモ品
■ 貼合加工品
  2D貼り合わせ / 2.5D貼り合わせ / 3D貼り合わせ
■ アセンブルに関するご紹介
  光学機器組立て / 電子機器組立て

上記に関する加工の詳しい内容について、展示会場でご相談をお受け致します。ぜひ、お気軽にお立ち寄り下さい。



イングスシナノは、9月8日(月)に開催される
長野県医工連携技術展示商談会/医療機器ものづくりパートナーとのミートアップ from 長野 』へ出展いたします。

● 会 場:日本橋ライフサイエンスビル
     (東京都中央区日本橋本町2-3-1)

● 開催形式:現地会場のみ(ハイブリッド開催はありません)

● 日 時:9月8日(月) 10:00 ~ 17:00

● 参加費:無料

● 受付:当日、会場入り口で受付がございます。

● 詳細はこちらから  ➤ https://naganosyoudankai.peatix.com/



 今回は、半導体製造プロセスの「中行程」についてです。

 半導体の進化は1965年にインテルのゴードン・ムーアが提唱した「ムーアの法則:半導体の集積度は18から24か月ごとに倍増する」に則って、半導体メーカーは2年ごとに集積度を2倍にすることを目標に技術開発を進めてきました。微細化のためには、露光技術(前工程)の革新が欠かせませんが、現在、最先端といわれる2ナノ(線幅)半導体では、加工が原子サイズとなり、発熱による内部抵抗値の上昇、また、リーク電流の影響等より、物理的な限界に来ていると言われます。
 ちなみに10ナノの加工で、1平方ミリメートルに1億個のトランジスタが載っていますから、2ナノレベルにはさらに集積度が上がります。次世代の露光機は1台500億円以上、エヌビディアのAI向け半導体は1個500万円です。ここまでコストがあがると、iphoneを年間2億台も販売するアップルでも吸収できないのでiphoneには最先端半導体を搭載していないようです。つまり、最先端半導体の製造プロセス(前工程)は、物理的な困難さに加え、微細化=コストアップになるという経済的な限界からからも、ムーアの法則が適用できなくなってきたというのが現状です。

 前工程の行き詰まりにより、後工程での革新が必要となり、後工程がこれからの半導体を牽引する鍵になるとの認識が高くなっています。革新的な後工程技術のひとつにチップレット技術があり、次世代半導体の成否を握る重要なイノベーションとして注目されています。チップレット技術を一言で説明するのは難しいですが、簡単に言えば、複数の小さなチップ(チップレット)を1つの大きな基板やパッケージに集積する技術です。従来の単一の大きな最先端チップを作成する代わりに、機能ごとに異なるチップレットを設計・製造し、それらを組合わせて1つのシステムを構築します。チップレット技術の最大の特徴は、その柔軟性と効率性にあります。異なる機能を持つチップレットを組合わせることで、カスタマイズ性の高い半導体デバイスを作ることができます。

 チップレット技術には、それぞれのチップレットを接続する特徴的な工程があり、これを「中行程」と呼ぶようになっています。「インターポーザ―」と呼ばれる微細な配線をパターニングした基板を介してチップレット間の短距離接続が行われます。大手半導体メーカーが率先して開発を進めていますが、この中行程に用いられる技術や材料は日本が大きなシェアを占めており、これからの日本の半導体産業を支えていく可能性があります。当社にも国内外のお客様から、さまざまな試作案件をいただいており、チップレット技術の発展に貢献していると自負しております。

 以下、雑談です。この時期、諏訪湖の沿岸水域ではヒシが異常発生します。水質や観光・漁業に問題が生じていることから、長野県でも対策を講じて、ヒシ刈り船の稼働や、手刈りによる除去も行われているとのことですが、効果は顕著ではなく、湖面に緑の絨毯が敷き詰められたような景観になります。ヒシは秋になれば、枯れて水没してしまいますが、また、翌年には緑の絨毯となります。ちなみに、ヒシの実は、忍者が使った「巻きビシ」の原型で、中の実は食べることもできるようです。また、刈り取ったヒシは肥料化もできるということですから、なにか上手な解決方法がないかと思う次第です。

(T)


イングスシナノは、9月4日(木)に刈谷市産業振興センターにて開催されます『 長野県新技術・新工法展示会 』へ出展いたします。

● 会 場:刈谷市産業振興センター あいおいホール
      (愛知県刈谷市相生町1-1-6)

● 日 時:9月4日(木) 10:00 ~ 16:00

● 参加費:無料

● 出展企業数:長野県企業からの技術・製品提案82社

● 展示内容:基板実装(開発支援)
  ・基板実装加工技術
  ・貼り合せ加工技術

▼ 来場登録について ▼
ご来場の際は、下記リンクから事前登録のうえ、受付にてQRコード付き入場パスをご提示ください。
  ↓ ↓ ↓
 https://www.miceworld.jp/kariya_visitor

▼ 展示会の詳細はこちらから ▼
 https://www.nice-o.or.jp/info/nagano-kariya2025/



 今回は「これから導入する設備」についてのご紹介です。

 当社は4月22日付にて「中小企業等事業再構築促進事業(地域サプライチェーン維持・強靭化)に係る交付決定」を頂きました。この補助金は、ポストコロナの時代の経済社会の変化に対応するために、新市場進出(新分野展開、業態転換)、事業・業種転換、事業再編、国内回帰、地域サプライチェーン維持・強靱化またはこれらの取り組みを通じた規模の拡大等、思い切った事業再構築に意欲を有する、中小企業等の挑戦を支援するというものです。

 当社は半導体実装市場において、パワーデバイスや、チップレット実装など今後の成長が見込まれる分野で最先端設備を積極的に導入していきたい考え、今回の補助金申請を行いました。ホームページに導入する設備の掲載も進めていますが、以下、ご紹介いたします。

 ① 「細線用ワイヤーボンダー」
 ② 「高精度フリップチップボンダー」
 ③ 「画像認識付高精度スクリーン印刷機」
 ④ 「真空・加圧リフロー炉」
 ⑤ 「フラックス洗浄機」

 これらの装置は、当社がさらに高性能な実装技術を獲得し、お客様からの多様なニーズにお応えするために必須となるものです。導入にあたっては、既存棟の1フロアをクリーンルームに改修し、今年度内に随時導入・立上げを行ってまいります。各装置の詳細な性能等については、遠慮なく当社技術・営業担当にお問い合わせください。今回の最新装置にとどまらず、当社は継続して設備投資を続けていく所存ですので、どうぞよろしくお願いいたします。

 以下、雑談になりますが、日本はアメリカに次ぐ大きな野球マーケットで、メジャーリーグは日本市場を取り込むために開幕戦を日本で開催したり、大金を投じて日本の有力な選手を積極的に獲得しています。たしかに、毎朝のようにドジャースの試合が放映されますので、野球好きにとっては楽しみが増えますが、だんだんメジャーリーグの試合を見慣れてくると、日本の野球とベースボールはだいぶ違うなと感じることが多くなりました。どっちが良いということではありませんが、メジャーのスピードとパワーはやはり凄いですね。

(T)


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