各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

本年3月末に導入しました、自動アルミ太線ボンダー(オーソンダイン社製 モデルM360Cロータリーヘッドボンダー)が、装置セッティング・オペレータートレーニング・テスト運転を経まして、8月より本格稼動いたしまております。

これまで弊社ではアルミ太線ボンディング(ウエッジボンディング)におきまして、卓上装置によるものであった為 なにかと制約条件も多く、お客様に御迷惑をおかけしておりました。

今後は、このM360Cの活躍により、パワー系デバイスや電源基板の実装に大いに対応力が高まります。実装実験、開発試作、不具合検証から量産まで、幅広くお受けいたしております。是非 御活用ください。


オーソンダイン社製モデルM360Cロータリーヘッドボンダー

オーソンダイン社製モデルM360Cロータリーヘッドボンダー


他のベアチップ実装試作業者では比較的対応しにくい、ACF実装・アルミ太線ワイヤ・金リボンボンディング等も承ります。

◎製品分野:スマートフォン、デジタルカメラ、カーナビゲーション、サーマルプリンター・LEDプリンター、デジタル・アナログウォッチ、ウォッチ型脈拍計、高周波回路基板、X線検査機、スーパーハイビジョンカメラ、RFIDタグ etc..



その他、実装性評価、実装の困り事等々、お気軽にご相談ください。

★詳しくはこちらのページをご覧ください。


各種実施例:製品イメージ

フリップチップ実装装置 (F/Cボンダー Panasonic製 FCB3セミオート仕様)を新たに導入いたしました。高精度ダイボンディング及びACF実装が可能です!

フリップチップ1枚から、試作から量産まで短納期で対応致します。


Panasonic製 FCB3

Panasonic製 FCB3


(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第10号のお題は、
「真空熱圧着プレス装置」のご紹介です。

イングスシナノが保有している真空熱圧着プレス装置は、フィルムのラミネートや
シート材の熱圧着に使うことが出来る装置です。
真空中で熱圧着するのでボイドのない均一な貼り合わせが出来ます。

〈装置概仕様〉
ヒーター温度:Max200℃、真空度:1kPa、圧力:17~85MPa
チャンバーのサイズ:φ175mm
<活用例>
・多層フィルムの真空ラミネート(ICカードなど)
・グリーンシートの多層積層
・基板のフラットニング
・補強板・放熱板とBGA基板の真空熱圧着
・パターン転写、フィルム転写
・ガラス・シリコン、Siウエハー接着
・FPDフラットパネルディスプレイ貼り合わせ

その他、
従来より液晶表示体やタッチパネル製造でのフィルム・カバーガラス貼り合わせも行っております。
「ベアダイ実装」とあわせて、「貼り合わせ」のテーマがございましたら、
是非 イングスシナノへお声がけください。


(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第9号のお題は、
「大気圧プラズマクリーニング装置」のご紹介です。

イングスシナノには「大気圧窒素プラズマ表面改質装置」という装置があります。
大気中でプラズマを発生させるため手軽に使えて、プラスチックパッケージや
リードフレームのドライ洗浄、有機フィルムなどの
表面改質と接着性の向上に効果があります。

他に真空タイプのプラズマ装置として、アルゴンプラズマ洗浄装置、酸素プラズ
マ洗浄装置、を保有していますので、用途により比較検討していただく事が可能です。

<活用例>としまして、以下がございます。
・BGA、CSP、リードフレームの表面洗浄
・めっきの極表面の酸化膜除去、有機膜除去
・光学部品、金型などの精密洗浄
・有機フィルムなどの表面改質
・フォトレジストアッシング
・有機汚染層の除去、接着力向上全般




是非ご活用ください。


カテゴリーリスト

お知らせ INDEX

お気軽にお問い合わせください 0266-27-8056 (平日9:00〜17:00)

お問い合わせフォームへ