各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

日本アビオニクス社の半自動真空シーム溶接機 NAW-1286を2012年12月より導入いたしました。
MEMSの試作・少量量産などに対応できます。

対応パッケージサイズ:□2.0mm~□60mm
封止圧力:大気圧~高真空(5×10-3pa以下)
封止ガス:N2(他ガスは、要相談)


日本アビオニクス NAW-1286

半自動真空シーム溶接機

シーム溶接の品質確認の為の、エアーリークテスターとヘリウムディテクタもあわせて導入いたしました。パッケージ製作から品質確認までを一貫して行います。


ヘリウムディテクタ


フリップチップボンディングの対応力強化の為に、パナソニックFB30T-Mを導入いたしました。

対応ICサイズ:□1mm~□20mm
ステージサイズ:120mm×250mm
加重能力:150g~30kg

試作・少量産へ、これまで以上に小回り利かせ対応させていただきます。


Panasonic FB30T-M

Panasonic FB30T-M


金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に、新川UTC-2000Sを導入いたしました。

狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応いたします。

対応パッドピッチ:50μm
対応基板サイズ:80×250mm
スタッドバンプ加工オプション付

MEMSの試作・少量産対応しております。

よろしくお願いいたします。


新川UTC-2000S

新川UTC-2000S


フリップチップボンディング試作への対応力アップの為に、アスリートFA社製セミオートフリップチップボンダーCB501を導入いたしました。本装置は製品の給除材をあえてマニュアル化することで、 ”標準で無い” 試作に小回りを利かせて対応することが出来ます。

対応ICサイズ:40mm×40mm

対応基板サイズ:60mm×60mm

加重能力:100g~30kg

加温能力:室温~500℃(設定)

フルオート機では扱いにくい難試作品の受託いたします。よろしくお願いいたします。


アスリートFA社製CB-501

アスリートFA社製CB-501


樹脂封止用印刷機(低印圧スクリーン印刷機 マイクロテック社MT-320TVZ)導入いたしました。

これまで、ディスペンサーによるポッティング対応のみでしたが、これにより樹脂封止の量産対応能力が向上いたしました。

対応基板サイズ: □250mm


樹脂封止用印刷機(低印圧スクリーン印刷機)

樹脂封止用印刷機(低印圧スクリーン印刷機)


カテゴリーリスト

お知らせ INDEX

お気軽にお問い合わせください 0266-27-8056 (平日9:00〜17:00)

お問い合わせフォームへ