2013年01月01日(火) 半自動真空シーム溶接機導入 日本アビオニクス社の半自動真空シーム溶接機 NAW-1286を2012年12月より導入いたしました。 MEMSの試作・少量量産などに対応できます。 対応パッケージサイズ:□2.0mm~□60mm 封止圧力:大気圧~高真空(5×10-3pa以下) 封止ガス:N2(他ガスは、要相談) 半自動真空シーム溶接機 シーム溶接の品質確認の為の、エアーリークテスターとヘリウムディテクタもあわせて導入いたしました。パッケージ製作から品質確認までを一貫して行います。 ヘリウムディテクタ
2012年12月31日(月) フリップチップボンダー(パナソニック製FB30T-M)導入 フリップチップボンディングの対応力強化の為に、パナソニックFB30T-Mを導入いたしました。 対応ICサイズ:□1mm~□20mm ステージサイズ:120mm×250mm 加重能力:150g~30kg 試作・少量産へ、これまで以上に小回り利かせ対応させていただきます。 Panasonic FB30T-M
2012年12月30日(日) ワイヤーボンダー新川UTC-2000S導入 金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に、新川UTC-2000Sを導入いたしました。 狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応いたします。 対応パッドピッチ:50μm 対応基板サイズ:80×250mm スタッドバンプ加工オプション付 MEMSの試作・少量産対応しております。 よろしくお願いいたします。 新川UTC-2000S
2012年12月29日(土) セミオートフリップチップボンダー導入 フリップチップボンディング試作への対応力アップの為に、アスリートFA社製セミオートフリップチップボンダーCB501を導入いたしました。本装置は製品の給除材をあえてマニュアル化することで、 ”標準で無い” 試作に小回りを利かせて対応することが出来ます。 対応ICサイズ:40mm×40mm 対応基板サイズ:60mm×60mm 加重能力:100g~30kg 加温能力:室温~500℃(設定) フルオート機では扱いにくい難試作品の受託いたします。よろしくお願いいたします。 アスリートFA社製CB-501
2012年12月26日(水) 樹脂封止用印刷機導入 樹脂封止用印刷機(低印圧スクリーン印刷機 マイクロテック社MT-320TVZ)導入いたしました。 これまで、ディスペンサーによるポッティング対応のみでしたが、これにより樹脂封止の量産対応能力が向上いたしました。 対応基板サイズ: □250mm 樹脂封止用印刷機(低印圧スクリーン印刷機)