各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

脱泡機(日本エドワーズ社 E2M40)導入いたしました。

樹脂封止用印刷機とセットで、COBの樹脂封止工程の能力向上となります。

ダイボンダー・ワイヤーボンダーの設備増強にあわせ、樹脂封止能力もあがりましたので、これまで以上の量産対応力で、お客様の御要望にお応えいたします。


脱泡機(日本エドワーズ社 E2M40)

脱泡機(日本エドワーズ社 E2M40)


大橋製作所製ACF貼付装置 ABM-411導入いたしました。

セミオートゆえに小回りを利かせて試作少量産対応させていただきます。


ABM-411大橋製作所

ABM-411大橋製作所


これまでも、LEDのベアチップ実装(Chip on Board)を行ってまいりましたが、

ここで協力メーカーさんとの連携で、LEDパッケージの少量生産が対応可能となりました。

各種光学評価試験にも対応させていただきますので、お気軽にお声掛けください。


LEDパッケージ製作とLEDベアチップ実装の双方に対応いたします


お客様よりダイシングテープに貼った状態でベアチップをご支給いただき、いざダイボンドをする段階になって、ダイシングテープとベアチップの剥離性が悪く、ピッキングに困難を極める場合がありました。ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置を導入いたしましたので、このあたりの作業がスムーズに進むようになり、納期や歩留り(チップかけ減少)向上などに大きく貢献するものと考えます。

主な仕様は以下です。

6~8インチ用フレーム(ディスコタイプ)対応
照射時間設定 Max. 99 sec
窒素パージ量調整可能
メタルハラルドランプ(オゾンレスタイプ) 波長:300~450 nm
反射鏡=コールドミラーにより、熱影響最小化


ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置

ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置


弊社では、ACFやESC等の樹脂実装を得意としていることもあり、これまでアンダーフィル装置を持っておりませんでしたが、ここで非接触型ディスペンサーをXYZロボットへ搭載させたアンダーフィル装置を導入いたしました。

半田のフリップチップボンディングや、金-金のフリップチップボンディング加工とともに、ご提案できればと考えております。

□2mm~□4mm程度の比較的小さいチップのアンダーフィルに向いておりますが、トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布に応用できます。

搭載しているディスペンサーの型式 : サンエイテック e.star (=アキムテック ACJ-3)
※高速電磁制御式非接触ディスペンサー



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