セミオートACF貼付装置導入
LEDパッケージ製作の少量対応!
これまでも、LEDのベアチップ実装(Chip on Board)を行ってまいりましたが、
ここで協力メーカーさんとの連携で、LEDパッケージの少量生産が対応可能となりました。
各種光学評価試験にも対応させていただきますので、お気軽にお声掛けください。
ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置導入!
お客様よりダイシングテープに貼った状態でベアチップをご支給いただき、いざダイボンドをする段階になって、ダイシングテープとベアチップの剥離性が悪く、ピッキングに困難を極める場合がありました。ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置を導入いたしましたので、このあたりの作業がスムーズに進むようになり、納期や歩留り(チップかけ減少)向上などに大きく貢献するものと考えます。
主な仕様は以下です。
6~8インチ用フレーム(ディスコタイプ)対応
照射時間設定 Max. 99 sec
窒素パージ量調整可能
メタルハラルドランプ(オゾンレスタイプ) 波長:300~450 nm
反射鏡=コールドミラーにより、熱影響最小化
アンダーフィル装置導入!
弊社では、ACFやESC等の樹脂実装を得意としていることもあり、これまでアンダーフィル装置を持っておりませんでしたが、ここで非接触型ディスペンサーをXYZロボットへ搭載させたアンダーフィル装置を導入いたしました。
半田のフリップチップボンディングや、金-金のフリップチップボンディング加工とともに、ご提案できればと考えております。
□2mm~□4mm程度の比較的小さいチップのアンダーフィルに向いておりますが、トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布に応用できます。
搭載しているディスペンサーの型式 : サンエイテック e.star (=アキムテック ACJ-3)
※高速電磁制御式非接触ディスペンサー