各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に2回ずつ(15日頃と30日頃)電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
※BCCにて、これまで名刺交換やEメールのやり取りをさせていただきました皆様へ配信しております。
※ご迷惑でしたら配信停止いたしますので、お手数ですがその旨ご返信いただけますようお願いいたします。


第5回テーマは、
応用物理学会 『集積化MEMS技術研究会』 のお話し   です。


第4回で、『シーム溶接(真空気密封止)』についてとりあげましたが、
弊社では、MEMSやセンサーモジュールの開発に御活用いただけるよう、
設備の拡充を進めるとともに、関連情報の収集・学習にも努めております。
とりわけMEMSに関しては、意識的に見聞を広めておるところでございます。


その活動の一環で、
本年4月より 応用物理学会の”集積化MEMS研究会”に賛助会員として参加させていただきました。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/support.html

研究会に ご興味あれば、下記ホームページをご覧ください。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/about.html




イングスシナノ では、
1×1㎜未満の微細ベアダイの実装を得意としております。
光、無線、を始め、センサー応用製品の開発パートナーとして、是非 我社をご活用ください。
実験から初期試作、量産試作、量産まで対応いたします。

また、シーム溶接機、リークテスターもありますので、
真空気密封止を必要とするMEMS開発にも、我社をお使いいただけます。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/post-11.html



今後とも、よろしくお願いいたします。


日頃よりお世話になりありがとうございます。
これから月に1~2回程度、
電子メールにてお便りさせていただきますので、
よろしくお願いいたします。


第一回は、
ミスズ工業様の事業再編に伴い、弊社でCOB事業を継承させていただいたことのご案内です。
移管設備については、弊社ホームページのTOPICSにアップしてありますので、ご覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/

・特にシーム溶接機やリークテスターの移管により、
これまで弊社では対応出来なかったMEMSパッケージへの対応を可能としました。
シーム溶接による中空気密封止のテーマがございましたら、是非にお声がけください。
・実装からの封止までも対応させていただきますし、既に実装したものを気密封止するだけの受託もいたしております。




今後とも、よろしくお願いいたします。


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