お知らせ

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その他、実装性評価、実装の困り事等々、お気軽にご相談ください。

★詳しくはこちらのページをご覧ください。

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(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第10号のお題は、
「真空熱圧着プレス装置」のご紹介です。

イングスシナノが保有している真空熱圧着プレス装置は、フィルムのラミネートや
シート材の熱圧着に使うことが出来る装置です。
真空中で熱圧着するのでボイドのない均一な貼り合わせが出来ます。

〈装置概仕様〉
ヒーター温度：Max200℃、真空度：１ｋPa、圧力：17～85MPa
チャンバーのサイズ：φ175mm
＜活用例＞
・多層フィルムの真空ラミネート（ICカードなど）
・グリーンシートの多層積層
・基板のフラットニング
・補強板・放熱板とBGA基板の真空熱圧着
・パターン転写、フィルム転写
・ガラス・シリコン、Siウエハー接着
・FPDフラットパネルディスプレイ貼り合わせ

その他、
従来より液晶表示体やタッチパネル製造でのフィルム・カバーガラス貼り合わせも行っております。
「ベアダイ実装」とあわせて、「貼り合わせ」のテーマがございましたら、
是非 イングスシナノへお声がけください。

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(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第９号のお題は、
「大気圧プラズマクリーニング装置」のご紹介です。

イングスシナノには「大気圧窒素プラズマ表面改質装置」という装置があります。
大気中でプラズマを発生させるため手軽に使えて、プラスチックパッケージや
リードフレームのドライ洗浄、有機フィルムなどの
表面改質と接着性の向上に効果があります。

他に真空タイプのプラズマ装置として、アルゴンプラズマ洗浄装置、酸素プラズ
マ洗浄装置、を保有していますので、用途により比較検討していただく事が可能です。

＜活用例＞としまして、以下がございます。
・BGA、CSP、リードフレームの表面洗浄
・めっきの極表面の酸化膜除去、有機膜除去
・光学部品、金型などの精密洗浄
・有機フィルムなどの表面改質
・フォトレジストアッシング
・有機汚染層の除去、接着力向上全般




是非ご活用ください。

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第８回テーマは、
『集積化ＭＥＭＳ研究会』 のお話し   です。

弊社では、
2013年7月26日(金) 13:00～（於：大阪府立大学）開催の
応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催の
『第4回集積化ＭＥＭＳ研究会ワークショップ』に発表参加いたします。

↓詳しい内容は、下記ＵＲＬご参照ください。
http://www.jsap.or.jp/announce/seminar/detail/20130702.html

今回のワークショップは、
大阪府立大学21世紀科学研究機構「植物工場研究センター」の見学も予定されているとのことで、
近年期待されている『ＭＥＭＳ技術の農業分野への応用』をテーマとし、
非常に興味深い企画となっております。


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弊社では、
ＭＥＭＳ開発で必要とされることの多い、
気密封止構造に対応するシーム溶接機を保有し、
試作業務に活用しております。
また、パッケージ内部の実装も
ガス発生を抑える金属結合によるダイボンドから、
各種ワイヤーボンドまで、
ＭＥＭＳ開発試作の一連作業をワンストップで受託いたします。
是非、ご活用ください。

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