各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

イングスシナノでは、IHスポットリフローシステムのご紹介と本工法によるダメージレス実装の試作について、ご相談を受けております。

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション様とのコラボレーションにより、お客様の抱える様々な課題に取り組んで参ります。

ワンダーフューチャーコーポレーション様は、IHスポットリフローシステム開発のリーディングカンパニーです。
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション様ホームページのリンク


耐熱性の無い材料への局所半田付

PETフィルム基板への半田付実施例


IHスポットリフローシステム パンフレット写真

IHスポットリフローシステムのご案内


イングスシナノでは、第23回機械要素技術展に出展します。今回は、 ”ものづくり支援センターしもすわ” の一員としての出展となりますので、コンパクトな出展スペースとなりますが、是非お越しください。

  • 会期:2019.2/6(水)〜 2/8(金)
  • 会場:東京ビッグサイト
  • ブース:東6ホール 東23-29””ものづくり支援センターしもすわ”共同出展

第23回機械要素技術展

入場券ご入用でしたらお知らせください。お送りします。


展示用サンプル作りました。
青色ベアチップLEDマトリックス配置による描画プレートです。土星。


展示会ホームページへのリンク
主な展示内容は、
”mini LED実装” と ”IHスホ゜ットリフローシステム” について ご案内いたします。


イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25mmに対して□0.1mmまでの小型チップ搭載が可能となりました。

  • 装置概仕様
  • 対応基板サイズ ・□20mm〜□320mm  t=0.3mm〜10mm
  • 対応チップサイズ ・□0.1mm〜□1.3mm
  • 搭載ボンディング精度 ・XY方向共 ±0.025mm(3σ) θ方向±3°
  • ワーク供給方式
  • 基板: マガジン
  • チップ: シートリング(GR4〜8in)
  • ペースト: ペーストステージ(スタンピング) or シリンジ(ディスペンス) ※選択可能

展示サンプル0.38×0.2mmチップマトリックス配置

写真は展示用サンプルでチップサイズ0.38×0.2mmマトリックス配置での実装例です。


イングスシナノでは、『第20回半導体・センサパッケージング技術展』へ出展いたします。
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

総称『ネプコンジャパン』で知られるこの展示会は、
・インターネプコンジャパン
・エレクトロテストジャパン
・プリント配線板EXPO
・電子部品-材料EXPO
・LED-半導体レーサ゛ー技術展
・微細加工EXPO
と弊社出展の
・半導体-センサパッケージング技術展
の7展示会で構成される日本最大の電子デバイ系展示会です。是非、ご来場いただき弊社ブースへお立ち寄りください。弊社の展示内容については、順次この場をお借りして紹介して参ります。

日時:2019/1/16(水)~1/18(金)
場所:東京ビッグサイト
弊社ブースNo.: 東3ホール E26-3

※招待券(入場券)が御入用の方は、お申し付けください。お送りするか弊社営業マンがお持ちいたします。


弊社ブースNo.:東3ホール E26-3


前回2018年 会場風景

前回2018年 会場風景


11月初旬にもお伝えしましたが、いよいよ来週になりましたので、再度のお知らせです。

イングスシナノは、第9回高機能フィルム展に出展いたします。
→ 第9回高機能フィルム展のウェブサイトはこちら

  • 会期:2018年12月5日(水)~7日(金)
  • 場所:幕張メッセ
  • 弊社ブースNo. 4ホール26-20
  • 入場券(招待状)がご入用でしたら、お申し付けください。お送りするかお持ちいたします。

高機能フィルム展招待状

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