お知らせ

カバーガラスや液晶パネル、ガラスタッチパネルなどの実装前洗浄を行う洗浄機を新規に導入しました。
この洗浄機は次のような特徴を持っています。

• 枚葉で2種類のブラシ洗浄、二流体ノズルによる洗浄を連続して行います
• 最小 170ｘ240 ｍｍ／最大 500ｘ1,000 ｍｍ、最大厚さ5mmと大型製品にも対応可能です

大型パネルに対応した洗浄機を導入したことにより、以降の工程での異物不良低減が見込まれます。ぜひご活用ください。

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洗浄についての全般的な技術紹介を行っています。
以下の技術資料ダウンロードより「洗浄処理について」をご確認ください。

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技術資料ダウンロード

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今回のお題は『パワーデバイス実装受託サービス』です。

今年3月、東日本では電力需給が逼迫し供給予備率がマイナスになる恐れがあるということで初めて警報が発令されました。これは、急激な天候悪化による太陽光発電の低下、継続する原発停止や老朽化した火力発電所など供給面の問題がクローズアップされましたが、自然エネルギーの弱点も改めて自覚することになりました。

発電面の脆弱性を改善していくことは重要ですが、一方で、発電所から最終消費者にいたるパワーサプライチェーンの中で、送電や変圧・交直流変換等で20パーセント！近くの電力損失が発生しているということです。もしこのエネルギーロスを数パーセントでも削減できれば、電力の需給逼迫の改善に大きな効果があり、低炭素社会を実現することにつながります。パワーデバイスは大きな電流や電力を扱うことを目的としており、パワーサプライチェーンではあらゆるところに使われますので、需要サイドでのエネルギーロスを改善するキーデバイスとして注目を集めています。

日本の半導体産業という観点でもパワーデバイスは注目されています。日本はDRAMやCPU領域では競争力を失いましたが、パワーデバイスに用いられる新材料（SiC、GaN、GaO等）開発では最先端にあり、多品種少量産へのきめ細かな対応など日本人の特性を生かした世界展開が可能な状況にあります。

当社は、長年にわたり半導体、MEMS、LEDなどのベアチップ各種実装サービスのご提供を通じ、顧客の皆様にもご評価をいただいております。基板実装試作・量産のワンストップサービスやワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについての基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などの一貫対応を特長としています。また、ICチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドやそのモジュール化もお受けしております。

このようなものづくりのバックグラウンドに加え、アルミ太線ワイヤーボンダー機をはじめとするパワーデバイス実装に必要な各種装置も保有しており、今後も引き続き最先端装置の導入を予定しております。合わせてこの領域に関する技術ノウハウを高め、皆様からのご要望にお応えできるように努力してまいりますので、まずは試作1個からでもお気軽にお問い合わせください。https://www.ings-s.co.jp/


現在諏訪大社では7年に一度の「御柱祭」が開催されています。残念ながらTV等でしばしば放映される勇壮な「木落し」はコロナ禍のため中止となりましたが、お祭りのハイライトである「里曳き」（下社）は5月14日から16日に実施される予定です。目標に向かって氏子が力を合わせて柱を曳く、会社の運営と似ていますね！　掛け声は「ヨイサ！！、ヨイサ！！」
(戸田)

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量産数量に対応できるフルオート大気圧貼合装置を導入しました。
洗浄機で洗浄したのちに部材に手を触れることなくセットできる自動給材や装置内クリーニングなどにより高い品質を確保し、カメラアライメントによる高精度のフィルム貼り付けを実現します。

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令和3年の後期日程にて、1名が【一級光学機器製造技能士】に合格しました。これで当社は3名の1級技能士が在籍しております。当社としましてはより一層光学機器の受託製造に力入れて参りたいと思っております。また、今後も社員のスキルアップのため、各種国家資格試験等の受験に際し、積極的にバックアップをして参ります。

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イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。

• ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装
• 液晶パネル組み立て/タッチセンサーやカバーガラス貼合などのディスプレイデバイス後工程
• FPC接続のACF実装
• 機能性フィルムの曲面貼合
• 精密機器の組み立て

の試作から量産まで対応、といった弊社の受託業務についてご紹介いたします。

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