各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25mmに対して□0.1mmまでの小型チップ搭載が可能となりました。

  • 装置概仕様
  • 対応基板サイズ ・□20mm〜□320mm  t=0.3mm〜10mm
  • 対応チップサイズ ・□0.1mm〜□1.3mm
  • 搭載ボンディング精度 ・XY方向共 ±0.025mm(3σ) θ方向±3°
  • ワーク供給方式
  • 基板: マガジン
  • チップ: シートリング(GR4〜8in)
  • ペースト: ペーストステージ(スタンピング) or シリンジ(ディスペンス) ※選択可能

展示サンプル0.38×0.2mmチップマトリックス配置

写真は展示用サンプルでチップサイズ0.38×0.2mmマトリックス配置での実装例です。


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