各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


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他のベアチップ実装試作業者では比較的対応しにくい、ACF実装・アルミ太線ワイヤ・金リボンボンディング等も承ります。

◎製品分野:スマートフォン、デジタルカメラ、カーナビゲーション、サーマルプリンター・LEDプリンター、デジタル・アナログウォッチ、ウォッチ型脈拍計、高周波回路基板、X線検査機、スーパーハイビジョンカメラ、RFIDタグ etc..



その他、実装性評価、実装の困り事等々、お気軽にご相談ください。

★詳しくはこちらのページをご覧ください。


各種実施例:製品イメージ

フリップチップ実装装置 (F/Cボンダー Panasonic製 FCB3セミオート仕様)を新たに導入いたしました。高精度ダイボンディング及びACF実装が可能です!

フリップチップ1枚から、試作から量産まで短納期で対応致します。


Panasonic製 FCB3

Panasonic製 FCB3


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