各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託！
2019-02-21
高い管理レベルが求められる自動車産業のニーズに応えるために、イングスシナノはIATF16949の正式認証を取得しました。
IATF16949は、欧米の自動車メーカーが自動車の品質向上と部品調達の世界展開を図るために、取引先である自動車部品メーカーに対して要求事項を規格化したもので、ISO9001をベースに、自動車メーカーの多数の要求事項が新たに盛り込まれた品質マネジメントシステムです。
2019年2月21日に、IATF1694の認証を取得しました。
名称 IATF16949：2016
登録認証 BVCC No：JPN‐21756/TS
IATF登録番号 350424
登録事業及び認証範囲 株式会社イングスシナノ本社
電子デバイス Bump bonded heat sink
IATF16949認証書
イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25ｍｍに対して□0.1ｍｍまでの小型チップ搭載が可能となりました。
写真は展示用サンプルでチップサイズ0.38×0.2ｍｍマトリックス配置での実装例です。
極細FPC上にチップサイズ0.２×0.1mmを搭載
新たにACF転着機導入しました。
仕様については、添付資料をご覧ください。
イングスシナノでは、LCDの実装組立から始めて、すでにACFの実装について20年近い経験を持っております。LCD関係はもちろんでございますが、それ以外の電子デバイスの試作/少量産でACFでの接続をお考えの場合は、是非イングスシナノへお声がけください。
実際の実装品についてなど、詳細はお問合せください。
すでにバリバリ稼働しております
お知らせしておりました新館の建設について、2018年8月に完成いたしましたので、改めてお知らせいたします。
四王事業所全体の写真です。左が新館、右が本館です。
イングスシナノでは、キヤノンマシナリー社製BESTEM-D10Spを2台導入しました。名前の通りLEDベアダイはもちろんのこと、RF-ID実装やMEMS作成での微小チップのダイボンド等にも用途の広い装置です。現在 立上げ中ですので、今秋より順次 実案件にて活用して参ります。
従来より、センサー組立や受/発光素子実装、非接触近距離データ転送モジュール製造など、微細ベアダイのCOBを伴うアセンブルを得意として参りましたが、この2台の導入によりさらに皆様のご要望にお応え出来るものと思っております。
キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp
参考にカタログ写真とスペック表を画像添付いたします。
スペック表に関しましては、オプション機能を含めたフル装備機の数値になっておりますので、弊社導入マシンについての詳細は、都度ご相談いただく中でご説明申し上げます。
カタログからスペック表を転載しております。
フルオプション装置の数字になりますので、弊社保有マシンの詳細な仕様は、都度ご相談をいただく中でご説明申し上げます。
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