各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

高精度バックライト組立装置の主な仕様は、以下になります。

・対応ワークサイズ5~13型
・自動画像アライメント(カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素)

※部品が精度良く出来ていれば、貼付け精度は レンジで35μm以内に追い込めます。

・貼合時の加圧力調整可能(最大化圧力150N)


高精度バックライト組立装置 AAAR-41

高精度バックライト組立装置 AAAR-41


組込精度測定装置の主な仕様は、以下になります。
・X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
・あらかじめ登録した測定位置に自動移動
・カメラ視野 14.0×10.5mm (分解能 200万画素)

この装置のセットで、高精度バックライト組立とその検査が、弊社でご対応可能となりました。製品の機能上 バックライトの高精度貼合が必要となる場面が増えていると思います。そのような場合に、是非 弊社へ試作をだしていただければと思います。

今後ともよろしくお願いいたします。


↓組込精度測定装置 AOC-03
 ※バックライトとLCDパネルの組立精度の測定/検査をする装置です。