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営業技術グループのRです。

miniLEDの主な用途はバックライトとディスプレイだと思われます。
バックライトはiPad Proで採用されたことで特に有名になりましたね。そんなバックライト用の光源をイメージしたデモ機が弊社にもあったのですが、長年(?)の活動により破損してしまいました。

そこで、新たなバックライト光源をイメージしたデモ機を作ることにしました。

主な目標は次の通りです。

  1. LEDはマトリクス配置されて、ある程度自由に点灯制御できること。
  2. あとからピッチ違いの基板を起こしたくなった時にも対応できること。
  3. 4辺ともLEDと基板端の距離をハーフピッチにしてタイリングできるようにすること。
  4. なるべく安価(重要!)で、壊れにくいこと。

(前回の続き)

制御基板、FPCが完成したので、次はいよいよLEDの実装です。

今回はACF実装を選択しました。FPCにACFを貼り付けたのち、FPCに弊社保有のmini LEDボンダーを使ってミニLEDを搭載します。ボンダーの搭載精度は25um(3σ)で等ピッチに並べるだけですから精度よく搭載することができます。

そして圧着。
圧着ヘッドでLEDを上から押さえます。

出来上がりが下の写真。(後から撮ったので異物がたくさん付いていますが、もちろん完成直後はもっときれいです)