評価用LED実装 その2
前回の続きです。
LEDの実装を行いました。
まず、接合材料は、異方性はんだとすることにしました。異方性はんだは熱硬化性樹脂の中に半田粒子が分散している材料で、加熱処理を行うことで半田粒子が凝集・溶融することで電気的な接続が行われ、同時に樹脂が硬化して機械的な固定も行われる材料です。
まずはペースト状の異方性はんだ材料を塗布します。
評価用LED実装 その1
営業技術のRです。
今回は、「このような評価用実装も承ります」という紹介を行いたいと思います。
今回ご依頼いただいたのは、「ミニLEDを評価したく、チップを入手したので、基礎評価を行いたい」というお客様。
写真のような市販の基板にLEDチップを実装できないか、というご相談を頂きました。
LEDと評価用基板
mini LED 点灯基板 その4
mini LED 点灯基板 その3
前回の続き。
『Lumissil のLEDドライバIC用評価ボードに使われているLEDマトリクス基板の置き換え基板』(長い)、完成したものが次の写真です。
ノウハウに関わる部分のため、あまり詳細に紹介できませんが、写真はすでにLEDが実装されている基板となります。