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- フリップチップボンディング
- COB実装（WB）について
- COB実装（ACF）について
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- COG実装について
- FOGについて
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- ミニLEDについて
保有設備
- パネル洗浄機
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- セミオートACF貼付装置
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- FPC圧着装置（高加圧タイプ）
- 高精度貼付装置
- 半自動枚葉貼合機
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- 高精度FOG実装装置
- 高精度バックライト組立装置
- 組込精度測定装置
- 47インチフイルム貼合装置
- 半自動枚葉貼合機（高精度タイプ）
- フルオート大気貼合機
- 真空貼合機
- 加圧脱泡装置（オートクレーブ）
- 加圧脱泡装置（オートクレーブ）
- 真空貼り合わせ装置
よくある質問
- COGはできますか？
- FOGはできますか？
- 液晶パネル組立てはできるのですか？
- タッチパネル組立てはできるのですか？
- OCAの貼り合せはできるのですか？
- 偏光板貼りはできるのですか？
- 3D貼合の場合、貼合の位置精度はどのくらいですか？
- 3D貼合で貼合できるものは何ですか？
- 3D貼合はできますか？
- 非常に少数なのですが、請けてもらえますか？
- 評価用サンプルをうっかり壊してしまったのですが、直しができますか？
- ワイヤーボンディングのピッチ・距離・段差等、設計上の制約条件は？
- 対応出来る最少のチップサイズは？
- 実装性評価できますか？
- アルミワイヤボンディングはできますか？
- CRの表面実装も一緒にお願いしちゃいたいんだけど？
- 金リボンボンディングはできますか？
- フリップチップボンダーは、どのような接合方式ですか？
- 【実装のワンストップサービス】とはどういったサービスなのですか？
- スタッドバンプうちはできますか？
- リワーク・修理の対応はしますか？
- セラミック基板へのCOBも対応できますか？
- 小さいチップのダイボンディングは可能ですか？
- シーム溶接はできますか？
- シーム溶接後のリークテストはできますか？
- 実装初期評価はできますか？
- ワイヤーボンディングの評価はできますか？
- ３～６ヶ月間の短期生産にも対応できますか？
- クリーンルームの広さはどの位ですか？ またどのようなレベルですか？
- 組立時給はいくらですか？
- 今までどのような組立経験がありますか？
- 新規生産の立上げはどのようにしていますか？
- 仕様書と設計図面を渡せば全てやってもらえますか？
- 海外に生産拠点を持っていますか？
- どの位の少量生産に対応できますか？
会社案内
採用情報
お知らせ
- 【半導体後工程】パワー半導体向けウエハーサイズの変化について
- 最先端 ワイヤーボンダーを導入しました。
- 12インチウェハ対応ダイボンダーを導入しました
- 真空貼り合わせ装置を導入しました
- ワイヤーボンダー「RAPID Pro」導入しました
- 大型枚葉洗浄機導入しました
- フルオート貼合装置導入しました
- 当社が、長野県SDGs推進企業として登録されました。
- 新型コロナウイルスへの弊社対応について
- 高精度加圧・加熱ギャングボンダーを導入しました
- 株式会社イングスシナノは、自動車産業向け品質マネジメントシステム技術仕様『IATF16949』の認証企業です。
- mini LED 実装試作出来ます‼
- ACF転着機導入！
- 四王事業所 新館竣工！
- LEDベアダイ対応ダイボンダー導入のお知らせ
- 〜37インチ対応のCOG装置導入します！！
- IATF16949:2016QMS適合
- 新型真空貼合機導入
- 英語版ページ更新しました
- ISO9001とISO14001の2015年度版への移行が完了しました
- 高精度FOG装置導入いたしました
- 弊社3台目となるFCB3（パナソニック社製フリップチップボンダー）を導入！
- 半自動枚葉貼合機（高精度タイプ）
- 恒温恒湿室試験の季節!?高温多湿の梅雨時には品質問題も多発します…
- 待望のロータリーヘッド（自動）アルミ細線ボンダー導入!！
- 『47インチフイルム貼合装置』導入いたしました
- 『医療機器製造業登録』いたしました
- 深紫外線LEDモジュールの試作について
- エプソン スマートチャージのご紹介
- 真空曲面貼合装置（３Ｄ貼合せ装置）の導入
- フラットパネルディスプレイ事業案内ページの拡充
- COGボンダー『パナソニックFPX105CG』導入
- 株式会社シンアペックス様ご提供の『セミオートダイボンダーEMU』設置
- 大きなサイズ対応のFOG圧着機導入しました
- 大きなサイズ対応のACF転着機導入しました
- 恒温恒湿試験室の使い方あれこれ
- LEPを用いたLEDのフリップチップボンディング
- 半自動枚葉貼合機 導入しました
- 高精度貼付装置導入！
- 高加圧力タイプのFPC圧着装置を導入しました！
- 日本ＴＩ様との連携
- 半自動真空シーム溶接機導入
- フリップチップボンダー（パナソニック製FB30T-M）導入
- ワイヤーボンダー新川ＵＴＣ-2000Ｓ導入
- セミオートフリップチップボンダー導入
- 樹脂封止用印刷機導入
- 脱泡機導入
- セミオートACF貼付装置導入
- LEDパッケージ製作の少量対応！
- ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置導入！
- 『人とくるまのテクノロジー展』に出展致します！
- 『 ネプコンジャパン 第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO 』に出展致します！
- 第1回 ものづくりワールド［九州］
- 諏訪圏工業メッセ 2023
- Medtec Japan 2023出展参加のお知らせ
- 第24回 半導体・センサパッケージング展 出展のお知らせ
- 第5回 名古屋ネプコン ジャパン_エレクトロニクス開発・実装展 出展のお知らせ
- 諏訪圏工業メッセ 2022 出展のお知らせ
- Medtec Japan 2022 出展参加のお知らせ
- 第23回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2022）出展につきまして
- 第23回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2022)に出展します
- 諏訪圏工業メッセ2021 「リアル展示商談会」中止について
- 諏訪圏工業メッセ 2021への出展について
- Medtec Japan 2021 出展参加のお知らせ
- 第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）出展につきまして
- 第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）に出展します
- 第８回［関西］高機能素材Week に出展しています
- 展示品ご紹介：ネプコンジャパン2020
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- イングスシナノのアセンブルニュース 2021年10月号
- イングスシナノのアセンブルニュース 2021年９月号
- イングスシナノ”新 実装試作ニュース” No.6
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- イングスシナノの実装試作ニュース No.33
- イングスシナノの実装試作ニュース No.32
- 太陽光発電システム増築
- 「イングスシナノプレゼンツ2023松本山雅FCミニサッカー大会」が開催されました
- 交通安全教育を実施いたしました
- 新工場増築工事完成
- イングスシナノ プレゼンツ 松本山雅ミニサッカー大会開催しました！
- 技能検定(令和三年後期日程) 光学機器製造一級 合格のご報告
- 工場増築についてのお知らせ
- 松本山雅オフィシャルスポンサーを今年も継続します！
- 「イングスシナノプレゼンツ2021 松本山雅FCミニサッカー大会」が開催されました
- 2021明治安田生命Ｊ２リーグ第３１節松本山雅FC対ギラヴァンツ北九州戦
- 株式会社 イングスシナノのハローワーク求人
- 技能検定(令和二年後期日程) 光学機器製造一級 合格者2名
- 2021年J2第21節松本山雅vs東京ベルディ
- 健康経営優良法人2021(中小規模法人部門)の認定を受けました
- 松本山雅2019シーズン最終戦 ホームアルウィンにて
- 第25節ホーム大分戦は、0-0での引き分け。
- J1第23節ホーム名古屋戦・・・
- Ｊ１第１４節ホーム清水戦
- Ｊ１第８節 ホーム サガン鳥栖戦に見事勝利！
- J1第6節ヴィッセル神戸戦での勝利！
- 明日(3/13水曜日)は、YBCルヴァンカップ第2節ガンバ大阪戦です。
- 松本山雅 2019Ｊ１リーグ戦 ホーム開幕
- 松本山雅 J2優勝です。＼(^o^)／万歳！
- 松本山雅F.C. 2018年も頑張ってください！
- 松本山雅！！
- 諏訪大社御柱祭とそれにともなう弊社特別休業日のお知らせ
- 長野県マルチコプター推進協議会
- 東京営業所 移転のお知らせ
- 2015年のスタート
- 11/22（土）夜発生の長野県北部地震について
- イングスシナノのFaceBookページ作りました
- 東京営業所開設しました
- ISO/TS16949 QMS適合
- 本社四王工場に太陽光発電設備を設置しました
- ホームページをリニューアルしました