事業紹介 ホーム 事業紹介 ファインデバイス領域 実装事業 試作1個・多品種小ロットでの対応や、ダイボンディング精度25μm以下、フリップチップ精度3μm以下の高精度実装を得意とし、柔軟な対応力でお客様の製品化をサポートします。 実装事業の内容を見る 貼合事業 ダイレクトボンディングや真空自動貼合装置を駆使し、試作1枚・多品種小ロットの対応を得意としています。 貼合事業の内容を見る アセンブル領域 組立事業 光学機器などユニット・モジュールといった精密機器を中心に、作業標準書や検査基準に準拠した組立から、新規ラインの立ち上げまでお任せいただけます。 組立事業の内容を見る GX領域 リサイクル事業 単なるリサイクルにとどまらず、経済効率と環境配慮（運搬時のCO2排出の極小化など）を両立させたグリーントランスフォーメーション（GX）に取り組んでいます。 リサイクル事業の内容を見る 全体領域 評価・試験事業 当社の保有する大型恒温恒湿室（2台）を用いて、恒温恒湿環境下のあらゆる試験・評価が可能です。また、評価設備のレンタルも行っています。 評価・試験事業の内容を見る EMS/OEM受託製造 設計補助、部材調達から、基板実装、精密貼合、そして最終アッセンブリまで。イングスシナノは、デバイス製造に必要な全工程をワンストップで完結させます。 EMS/OEM受託製造事業の内容を見る contact お問い合わせ ご質問やお見積り依頼、修理やアフターサポートなどお気軽にお問い合わせください。 0266-27-8056 （平日8:30〜17:00） お問い合わせ
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