各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


会社案内

イングスシナノ本社・四王事業所

会社名 株式会社 イングスシナノ
創 業 1946年(昭和21年)
資本金 20,000,000円
代 表 代表取締役社長 小林 秀年
事業所・営業所 ◎本社・四王事業所/〒393-0042
 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415
 TEL 0266-27-8851 FAX 0266-28-0112
◎久保事業所/〒393-0026
 長野県諏訪郡下諏訪町久保5745
 TEL 0266-27-6205 FAX 0266-28-9064
◎東京営業所/〒101-0032
 東京都千代田区岩本町3-11-8 岩本町ビル2階
 TEL 03-5809-3574
従業員数 約80名
主要取引銀行 八十二銀行下諏訪支店

業務内容


  • 液晶モジュール、タッチパネルモジュールの組み立て、ドライバーICのCOG実装/COF実装・FPC実装、カバーガラスの貼付 他
  • シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価
  • 製品評価・試験サービス、恒温・恒湿室評価 他
  • ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等のベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価
  • 情報機器(プリンタ、プリンタ部品、ミニラボ他)の製造、検査、出荷、修理 他
  • 自社製品開発・販売

各種資料をダウンロードしていただくことができます。

会社紹介



会社紹介資料です。会社紹介パンフレットと同じもので、会社概要と各事業のご紹介をA4サイズ8ページでご覧いただけます。

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技術資料



弊社の持つ技術の紹介を行っています。
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貼り合わせ技術紹介


ダイレクトボンディングの効果と、貼合材料のOCA/OCRの比較や特徴の紹介を行います。(3ページ)

ACF接続について

ACF接続の原理と使われている場所の紹介、ACF選定のポイント、工程管理上のポイントを紹介します。(2ページ)