FPC

FPC実装（ACF）

技術紹介：保有プロセス：貼合技術

大型パネルから狭ピッチの微細実装までフレキシブル基板の実装技術

ACF（異方性導電フィルム）を用いた高度な接合技術により、標準的なサイズを超えた20inch相当の大型ガラスパネルへの実装から、高密度設計に不可欠な狭ピッチ端子の接続まで幅広く対応します。

features

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最大20インチの大型ワークへの高精度圧着

大型ガラスパネルや特殊基板へのFPC実装には、ワーク全体の熱分布と圧力を均一に制御する高度な技術が求められます。当社では大型ワークに対応可能な設備と、長年のノウハウに基づいた条件管理により、大型化に伴う反りや位置ズレを抑制し、安定した導通品質を確保します。
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微細化を支える「狭ピッチ実装」

高精細なディスプレイや多機能センサーで要求される狭ピッチ端子の接続においても、サブミクロン単位の精密な画像認識アライメント技術を駆使して対応します（実績値36μm）。
ACF内の導電粒子を最適にコントロールし、隣接端子間のショートを防ぎながら、確実な電気的接続を実現します
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多種多様な基板への実装も、試作1枚から柔軟対応

FPC実装のはもちろん、ガラス・SUS・セラミック・各種フィルムなど、多種多様な材質の基板実装経験を持っています。
形状が複雑で他社では断られた案件でも、まずはご相談ください。
1枚からの試作対応はもちろん、接合不良といった課題に対しても、治具の工夫やパラメーターの再設計による改善策をご提案できます。

owned equipment

FPC

FPC実装（ACF）とは、柔軟性のあるフレキシブルプリント基板（FPC）と、
ガラス基板（LCD/OLED）やリジッド基板を、ACF（異方性導電フィルム）を用いて接続する技術です。

FPCはその「薄さ」と「曲げられる特性」から、スマートフォンのディスプレイ接続やウェアラブルデバイスなど、限られたスペースでの配線に欠かせません。
このFPCの端子と相手側基板を、導電粒子を含んだACFフィルムで挟み込み、熱と圧力を加えることで一括接合します。

はんだ付けが困難な「微小な端子ピッチ」や「熱に弱いフィルム素材」に対しても、
ACFを用いることで高密度かつ信頼性の高い接続が可能となります。

FPC実装（ACF）には一般的に以下のようなメリットがあります。

高密度・狭ピッチ接続への対応

FPCの端子間隔が数百ミクロン以下になる微細な設計でも、ACF内の導電粒子が個々に導通を確保するため、隣接する端子とのショートを防ぎながら確実な接続が可能です。
製品の薄型化・軽量化

はんだによる接合部（フィレット）のような厚みが出ないため、接続部を極めて薄く仕上げることができます。折り畳み構造や、極薄のディスプレイモジュールに最適です。
低温プロセスによる低ダメージ

はんだ付け（約250°C以上）に比べ、ACF接合は比較的低い温度での加工が可能です。これにより、熱によるFPCの収縮や、周辺部材への熱ダメージを最小限に抑えることができます。
高い屈曲耐性と信頼性

接合部が樹脂（ACF）で封止・固定されるため、振動や衝撃、物理的な屈曲に対して強い耐性を持ちます。可動部を持つデバイスや、過酷な環境下で使用される製品においても安定した導通を維持します。

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