Film Lamination
フィルム貼合
保有プロセス：実装技術
features
イングスシナノの
フィルム貼合
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極薄素材・金属箔を自在に操るハンドリング技術
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難接着素材を克服する表面処理と改善提案
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意匠性と機能性を高める曲面貼合への対応
point
技術のポイント
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point01
極薄素材・金属箔を自在に操るハンドリング技術
数μm厚という、わずかな風圧や静電気で破損・変形してしまう極薄樹脂フィルムや金属箔の貼合に対応します。素材の特性に合わせた独自の搬送・位置決めプロセスを構築することで、シワや歪みを極限まで抑えた高品質な仕上がりを実現。他社では取り扱いが難しいとされるデリケートな素材の実装を可能にします。
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point02
難接着素材を克服する表面処理と改善提案
フッ素系フィルムなど、一般的に接着・貼合が困難とされる素材に対しても、プラズマ処理をはじめとする最適な表面改質を組み合わせることで、強固な密着性を確保します。また、機能性フィルムの選定に悩まれている段階から、当社の豊富なデータベースに基づいた推奨フィルムの提案や調達代行も承ります。
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point03
意匠性と機能性を高める曲面貼合への対応
平面への貼合にとどまらず、近年のデバイス設計で多用される曲面（3D形状）へのフィルム貼合技術を保有しています。曲率に合わせた精密な加圧制御により、端部の浮きや気泡を排除。車載インパネやウェアラブル機器など、複雑な形状のワークに対しても、シームレスで美しい外観を提供します。
owned equipment
保有設備
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47インチフイルム貼合装置
仕様
- 用途：液晶パネル／ガラスへの各種フィルム貼り合せ装置（LCDtoPOL／CGtoSF）
- 対応パネルサイズ：Min:180×240mm (12inch) / Max:600×1070mm（47inch）
- 貼付精度：±0.3mm（X.Y）
特徴
大型サイズに対応したフィルム貼合装置です。
最大600×1070mmのワークにフィルムを貼ることができます。LCDの偏光板貼り付け、カバーガラスへのフィルムへの貼り付けなどにご利用いただけます。
アライメントはメカアライメントで、カバーガラスやLCDパネルの外形と、フィルムの外形を位置決めして貼り付けます。貼り付け精度は±0.3mmとなります。
film bonding
フィルム貼合とは
フィルム貼合とは、基板やパネル、筐体などの対象物に対し、特定の機能を持つフィルム（光学フィルム、飛散防止フィルム、放熱フィルムなど）や金属箔を精密に貼り合わせる技術です。
現代のデバイス開発において、フィルムは単なる保護材ではなく、光の制御や放熱、電磁波遮蔽といった「機能の中核」を担っています。素材の進化に合わせて、その厚みは薄膜化が進み、対象物も平面から立体へと複雑化しています。これらを「気泡ゼロ」「位置ズレなし」「シワなし」で実現するには、素材への深い理解と、管理された貼合プロセスが不可欠となります。
フィルム貼合の
主なメリット・特徴
フィルム貼合の技術的な特徴やメリットを解説します。
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多機能化と省スペースの両立
反射防止、放熱、電磁波シールドなどの機能を「層」として重ねることで、製品サイズを維持したまま、高性能化を実現します。
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極限の薄型・軽量設計
数ミクロン単位の極薄素材を積層するため、厚みや重量に制約があるウェアラブル機器やモバイル端末の「極限設計」を支える重要な工法です。
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高度な意匠性と形状追従性
特殊な質感の付与に加え、近年のトレンドである曲面ディスプレイや3D形状の筐体に対しても、シワや浮きを抑えて美しく追従させることが可能です。
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デバイスに合わせた工法を選定できる
常温・低圧での処理が中心となるため、熱に弱い液晶や精密センサーにダメージを与えず、高い歩留まりを維持できます。
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