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貼合事業

“こんな形状・材質の貼合
できますか？”
を形にする、貼合技術

ダイレクトボンディングや真空自動貼合装置を駆使し、試作1枚・多品種小ロットの対応を得意としています。
カバーガラス、タッチパネル、液晶・有機ELパネルはもちろん、光学レンズ、ミラー、各種機能性フィルム（ヒーターやARフィルム等）、プラスチック基板、薄い金属板、車載機器、医療機器、産業機器から光学素子など、幅広い分野におけるご要望を柔軟な対応力でサポートします

issue

よくある貼り合わせの課題

  • まずは1枚から試作と評価を行い、スピード感を持って新製品開発を進めたい

  • S字・曲面・立体などの「平面ではないパネル」が必要。薄形状の積層をしたい。

  • 貼り合わせたい貼合物は決まっているが、実現できるかどうか相談したい

  • 気泡・剥がれ・異物混入がなく、高精度な貼り合わせをしてほしい

  • どんな材料や素材が適しているか分からない

  • 貼合工程の移管をしたいが、仕様を引き継げる会社を探している

  • point01

    1枚の試作から多品種少量生産に対応できる
    開発型の貼合ベンダー

    試作1枚から少量多品種の対応が可能です。
    単なる貼合作業ではなく評価・実証・改善まで含めた伴走型の対応を得意としておりますので、当社の技術者が貼合用の材料の選定から改善提案までサポートします。
    また、実装技術と連携した開発支援も可能ですの、後工程までを見据えた最適化を支援します。

  • point02

    異形状への貼合や、多様な貼合素材の取扱い実績に裏打ちされた技術力

    立体形状や曲面・S字などの一般的な貼合設備では対応できない特殊な形状の貼合が可能です。自社で治具を製作して対応していますので、異形状の製品でも均一に加圧し、剥がれや気泡を排除した貼合を可能としています。
    また、多彩なデバイス・高機能フィルムの取り扱い実績を誇り、それらを最適に固着させるOCA・OCRの選定から、ARフィルム等の貼合プロセスまで熟知しています 。

  • point03

    豊富な経験に基づく
    高品質を作りこむための貼合ノウハウ

    真空貼合と大気貼合の両工法に対応可能な設備を完備し、年間1,000件に及ぶ多様な試作実績を積み重ねてきました。
    この豊富な経験値をもとに、部材の材質や形状に合わせた最適な貼合条件を選定し、気泡やズレを極限まで抑えた高品質な仕上がりを実現します。
    また、クラス10000以下のクリーンルーム内での施工に加え、評価・検査体制も一貫して整えておりますので、高難度の試作から量産まで安心してお任せいただける環境を提供します。

  • point04

    貼合技術の範囲が広いからこそ対応できる
    工程移管と品質の再現

    お客様の内製ラインや廃業した業者の貼合プロセスの移管のご相談にも対応しています。まずは工程の詳細をヒアリングし、自社設備で同等以上の品質を再現できるかトライします。
    貼合技術の範囲にの広さを武器に、BCP対策としての外注切り替えや、リソース不足の解消といったニーズにもお応えしています。

process

貼合事業における当社の保有プロセス

case study

貼合の事例

  • タッチパネル付き液晶モジュール（試作・量産）

    • 液晶パネルに偏光板の貼りつけ （右図：1と2）
      カバーガラスとタッチパネルの貼り合わせ
    • （右図：3と4）フィルム/ガラスどちらでも貼合できます
    • 液晶モジュールとタッチパネルモジュールの貼り合わせ （右図：2と3）

  • ヒーターフィルムの貼り付け（試作・量産）

    • カバー材にフィルムヒーターを貼合。
    • ハーネスやFPCといった取り出し線材が付いたまま、平面や曲面への貼合を実施。
    • ※画像はイメージです

  • S字形状部材へのフィルム貼り付け（試作）

    • S字形状の部材に、1枚のフィルムを貼り付け。
その他の事例・実績を見る

貼合のイメージ

machine

貼り合わせ装置

高精度貼付装置

  • 対応パネルサイズ

    4～13.3インチ

  • 貼り付け精度

    ±0.05mm

  • 先端、後端に気泡の入りにくい保持シートによるワーク保持

半自動枚葉貼合機
（高精度タイプ）

  • オートアライメント機能付望視タイプ

  • 貼り合わせ精度

    ±0.05mm

  • 対応サイズ

    W500×Ｌ600×ｔ合計15

  • 重量

    3kgまで

  • タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム　等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
    曲率がゆるければ、2.5D（かまぼこ型）対応も可能です
    対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください

  • 試作対応・トライ試作

    パネル1枚からの試作対応いたします。
    （パネル、フィルムの貼り合わせ工程）

  • 技術・製造プロセスの構築

    高精度や多様な材質、曲面など難易度の高い貼り合わせについて、最適な貼り合わせプロセス構築し実現します。

試作の相談をする

environment

製造環境

  • クリーンルーム　クラス10000

    Class10000（1ft3あたり0.5μmのパーティクルが10000個以下）のクリーンルームを10フロア（計3300㎡）有しています。

  • ISO9001、ISO14001、IATF16949

    ISO9001、ISO14001、IATF16949などの認証取得に基づき、社内環境を整備しています。

  • 静電気対策

    静電気(ESD)保護区域の設定やイオナイザー、リストストラップ、帯電防止作業着の活用など、静電気対策を実施しています。

process

貼合の試作工程

  1. 01.

    ご相談

  2. 02.

    仕様確認

  3. 03.

    プロセス設計

  4. 04.

    材料支給

  5. 05.

    貼り合わせ実施

  6. 06.

    品質検査・評価試験

    ※お立会いいただけます。

  7. 07.

    試作結果フィードバック

FAQ

よくある質問

1個からお請けいたします。
実際にワイヤーボンディング1本だけという試作案件もございました。

初回の業務については、お客様と綿密に内容のレベル合せをしてから、業務を請負って実施いたします。

ワイヤの打ち直しなどは、これまでも実績がございます。ケースバイケースですので、まずはご相談いただければと思います。

弊社で請負う場合は、お客様からのご要望に準じて、守秘義務契約などを締結いたします。評価実施場所については、必要に応じてパーテーションなどで隔離いたします。

基板やパッケージ、チップの状況によりまちまちです。

まずは仕様についてご開示いただける範囲で構いませんので、ご相談いただければ、都度ご回答させていただきます。

担当営業がお伺いいたしますので、お気軽にお問い合わせください。

お客様のご都合で、お客様が試験を実施していただくことが可能です。

基本は、□0.3㎜です。ＬＥＤ等での実績がございます。

問題はありません。1日からレンタルしていただくことが可能です。

プル・シェア・ピールの強度試験機はもとより、冷熱衝撃試験機・恒温恒湿槽・恒温恒湿室などを持っております。
また、断面カットサンプルなども協力会社さんに委託出来ますので、まずは必要評価項目についてご相談ください。

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修理やアフターサポートなど
お気軽にお問い合わせください。

0266-27-8056

（平日8:30〜17:00）

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