保有設備

• 加圧レンジ　　: 0.05～0.5MPa（ダイアフラム）8t（リフター）
• 加熱レンジ　 ： RT～100℃
• 真空度　　　 ： ～MAX10pa

2023年4月に導入した設備となります。

主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途としてご活用頂けます。



ディスプレイサイズ　縦横比4:3 　24.5inchまで

　　　　　　　　　　縦横比16:9 22.5inchまで　　　対応可能です。

大型の製品も入る加圧脱泡装置（オートクレーブ）です。（2020年12月導入）

• 位置精度：±0.05mm（アライメントマークもしくは外形合わせ）
• 加圧設定範囲：0.05～0.5MPa
• チャンバー真空度：50Pa以下

真空貼り合わせ装置です。
カメラアライメントにより、アライメントマーク間で±0.05mmの高精度で貼合することができます。

アライメントには、専用に形成されたマークのほか、印刷開口、フィルムやパネルの外形、パネルのアクティブエリアなど、カメラで確認できる場所を使うことができます。



ラミネーションできる対象は、ガラスパネルとカバーガラスといった剛体同士のほか、ガラスへのフィルム貼り付け、フィルム同士の貼り合わせにもお使いいただけます。
貼合物と被貼合物合計で150mmまでの高さに対応しますので、複雑形状への貼り付けを行うことができます。

形状も、平面同士のほか、2.5Dや3D形状にも対応できます。立体物や曲面形状への貼合は、ケースバイケースで装置対応ができるか確認が必要になるため、その都度対応ができるか確認が必要となります。

• 貼合形状：フラット＋フラット
• フィルム給材：カセット対応 Min 20 x 40 mm、Max 200 x 400 mm
• ガラス給材：オートチェンジャー付きトレイ対応 Min 20 x 40 mm、Max 200 x 400 mm　(これ以上のサイズは手動での給材対応)
• クリーニング：ガラス非接触クリーニング、フィルム接触式クリーニング
• フィルムセパレータ自動剥がし機能
• 加圧設定範囲：0.15～0.5 MPa
• サイクルタイム：20秒～

処理数量の多い量産を目的とするフルオートタイプの大気圧貼合機です。

ガラスは貼合前段階にカセット詰めにて洗浄を行い、そのまま貼合装置へ供給することで人の接触を減らすことができる仕様となっています。さらに装置内に設けたクリーニング機構により異物の除去を行い、静電気対策によって異物再付着の防止を図っています。

アライメントには、専用に形成されたマークを用いるほか、印刷開口、フィルムやガラス(パネル)の外形、その他のエッジ検出など、カメラで認識できる場所を使うことも可能です。

• 重量：3kgまで
• タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム　等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
• 曲率がゆるければ、2.5D（かまぼこ型）対応も可能です
• 対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください

大型サイズに対応したフィルム貼合装置です。

最大600×1070mmのワークにフィルムを貼ることができます。LCDの偏光板貼り付け、カバーガラスへのフィルムへの貼り付けなどにご利用いただけます。

アライメントはメカアライメントで、カバーガラスやLCDパネルの外形と、フィルムの外形を位置決めして貼り付けます。貼り付け精度は±0.3mmとなります。

• ◎冷却：450℃→室温30秒
  
• ※低温ACF(高反応ACF)対応／接続部ボイドレス
• 高荷重ヘッド能力：2000N
• 対応サイズ：1～17in
• 装置サイクルタイム：15秒/１FPC
• ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き

• IC多数個実装品、少量産対応

• 加圧能力：290～1080N（30～110kgf）

大気圧下でローラーによりフィルムを貼り付ける半自動枚葉貼合機です。

最大500 × 600mmのワークに対して、カメラアライメントにより±0.1mmの高精度貼り付けを行うことができます。



カバーガラスへのフィルムセンサーラミネーション、カバーガラスへの保護フィルム貼り付け、偏光板貼り付けのほか、各種機能性フィルムの貼合にお使いいただけます。

• 対応パネルサイズ：150×100～450×250ｍｍ
• 対応FPCサイズ：40×20～450×250ｍｍ
• ESD対策：ステージ側面より除電ブロア

• マシンタクト：　　　40秒/pcs (ワークサイズ、基材等により変動します)

枚葉方式の純水ガラス洗浄機です。

ブラシ洗浄(2種類)、2流体洗浄を連続して実施し、リンス後エアナイフにより乾燥させます。



カバーガラス、実装前の液晶セルやタッチパネル等の洗浄を行うことができます。

最大500x1,000mmのワークサイズに対応しており、大型製品も洗浄することが可能です。

• ＸＹ軸精度　　　：2um 3σ

設備の最大の特徴

　大判ワークへのワイヤーボンディングが可能です。

　弊社では、この設備を使用しワイヤーボンディング加工を行います。

• 到達真空度：20Pa以下（サンプルにより値は変動します）
• 放電用ガス：Ar

• ワークサイズ：L～310mm
• ワークサイズ：W～310mm
• 位置精度：XY±3.0μm@3σ

• ウルトラファインピッチ能力：35μmインラインパッドピッチ
• ボンドエリア：X 56mm×Y 90mm
• ワークサイズ：長さ90-300mm、幅25-100mm、厚み0.1-2.0mm

• ボンディングエリア：300×160ｍｍ

• ボンドエリア：X 56mm × Y 80mm
• ボンディング精度：±2.0μm
• ワイヤー長（Φ25μｍ使用時）：最大7.6mm
• 最新のループコントロール
• デュアル周波数、プログラマブル照明による基板種類対応

• ボンディング精度： ±5μm
• 基板厚み： 10mm程度まで対応可能（要ご相談）
• パッド間距離 ： 最短 0.5mm〜5mm

• ヘッド温度　：Max. 450℃
• ステージ温度：Max. 200℃

設備の最大の特徴

・AIチップ実装
・マイクロバンプチップ実装
・高精度チップ搭載（最大±1μm）

• ヘッド-ステージ平行度：± 3μｍ/20mm□
  
• ±20μm/100mm□
• 加圧レンジ：100～5000Ｎ
• 加熱レンジ：Max 300℃
• 窒素パージ可能

• 加熱レンジ：Max 500℃
• チップ供給部：Wf・Max8インチもしくは2インチトレイ・4インチトレイ

• 加熱レンジ ： Max.500℃
• ESC工法が出来ます

• 貼付精度：XY±0.1mm
• 貼付長さ：Max.30mm
• 貼付幅：Max.10mm

• ヘッド 加圧力： 30～900Ｎ／ヘッド（5～30kgf／ヘッド）
• ヘッド 加圧時間 ： 0.1～99.9sec 可変
• ヘッド 加熱方式 ： 室温～350℃（カートリッジヒータ）

• θ方向 ダイサイズ 1.0未満 ±0.2℃　ダイサイズ 1.0以上 ±1°

12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。

ワーク供給方式

・基板：　マガジン

・チップ：　シートリング（GR4〜8in）

・ペースト：　ペーストステージ（スタンピング） or シリンジ（ディスペンス）　※選択可能



0.1ｍｍ□まで対応可能なダイボンダを導入しました。

• ダイ供給形態：フラットリング、セミエキスパンドリング、ワッフルトレイ

設備の最大の特徴

鉛フリーフラックスに対して優れた洗浄

製作したデバイスの清浄度を保ちます

設備の最大の特徴

高精度で印刷が可能

狭ピッチ化が進む中、今後のペースト印刷に活用

• 最大加圧　　　：0.4MPa
• 対応雰囲気ガス：窒素ガス、フォーミングガス、Heガス等

設備の最大の特徴

真空／加圧　１台で２約のリフロー対応

• MEMSの試作・少量産などに対応

• ステージサイズ350mm×270mm、17°傾斜（左右）可能
• Windowsベースによりデータ扱いが簡便

• 画像ユニット8BSシステム
• 測定精度：（2.5＋0.02L）μm　［ L：測定長(mm) ］

• 内寸：W600×H850×D800mm　408L

• テストエリア寸法：W410×H460×D370mm
• さらし時間：1分 ～ 99時間59分
• 試験サイクル：1 ～ 9999サイクル

• ツィザーピール：0～50N【0～5Kgf】

• 水分負荷：500g／ｈ　換気量：60 ㎥／ｈ
• 内寸：W4m×D5m 室内高2.2m
• 扉：両開き　W1400mm×H1800mm
• 運転モード：プログラム運転／定置運転
• 室内コンセント電源：◎100V、20A◎240V、15A
  
• ※別途100V～240V まで可変式
• 室内換気能力：強制換気方式、換気量 60m3／ｈ

※詳細の仕様はこちらのページでご覧ください。