よくある質問

1個からお請けいたします。
実際にワイヤーボンディング1本だけという試作案件もございました。

対応いたします。まずはお問い合わせください。

初回の業務については、お客様と綿密に内容のレベル合せをしてから、業務を請負って実施いたします。

コスト、納期、品質、変動対応など、総合的に判断して頂ければ、十分メリットを感じていただけます。

ワイヤの打ち直しなどは、これまでも実績がございます。ケースバイケースですので、まずはご相談いただければと思います。

クリーンルームの広さは、合計約2,000m²を持っております。
クリーンルームのレベルは、局所でクラス100～500、室内で1,000から5,000で管理しております。

お客様のご要望に合わせ、最適な防塵環境をご用意いたします。

弊社で請負う場合は、お客様からのご要望に準じて、守秘義務契約などを締結いたします。評価実施場所については、必要に応じてパーテーションなどで隔離いたします。

基板やパッケージ、チップの状況によりまちまちです。

まずは仕様についてご開示いただける範囲で構いませんので、ご相談いただければ、都度ご回答させていただきます。

担当営業がお伺いいたしますので、お気軽にお問い合わせください。

対象製品にもよりますので、まずはお問い合わせください。

お客様のご都合で、お客様が試験を実施していただくことが可能です。

Ings Shinano Just In Timeの略で、トヨタ生産方式をベースとした当社独自方式による生産システムです。

基本は、□0.3㎜です。ＬＥＤ等での実績がございます。

メカ系、光学系、電気電子系、それらの複合系と広範囲に経験があります。

問題はありません。1日からレンタルしていただくことが可能です。

プル・シェア・ピールの強度試験機はもとより、冷熱衝撃試験機・恒温恒湿槽・恒温恒湿室などを持っております。
また、断面カットサンプルなども協力会社さんに委託出来ますので、まずは必要評価項目についてご相談ください。

弊社ISOの「新製品立上基準」に従って、必要な全機能を結集して立上をいたします。

お問合せ内容によっては、試験方法、計画書などの作成もお引き受けいたします。

アルミボンディングは、太線・細線・リボンに対応出来ます。

はい。非常に特殊なもの以外は調達から出荷まで一貫してお引き受けいたします。

少量でしたら、社内対応で。数がまとまれば協力会社さんで対応できます。

ベアチップ実装含め我が社で一括して実装組立てし、納品いたします。

当社は持っておりません。しかし協力企業グループには海外に進出している企業があります。

対応できるのですが、金リボンが非常に高価なこともあり、慎重にお打合せいただきながら進めさせていただければと思います。

金ウエッジボンディングも出来ます。

基本的には1個から対応いたします。

加圧加熱方式です。ＡＣＦ等の樹脂接合系の実装を得意としております。

実装・試作～量産準備・量産までの開発ステップと、回路設計・基板政策手配～治具作成～実装・組立までの全ての製造段階をカバーする一連のサービスを意味します。

金スタッドバンプ打ちは出来ます。
フリップチップボンディングまでを一連で対応いたします。

一般的なリワークもいたしますし、実験品のワイヤー張りなおしや、チップの乗せ換え等、様々なニーズにお応えします。

セラミック基板、アルミ基板、ガラス基板、シリコン基板など、様々な基板への実装に対応しております。
また、それらの基板の製作・手配も承ります。

マルチダイボンダーにより、□0.3mmチップのダイボンディングが可能です。実績では、□0.28mmもあります。

シーム溶接機を保有しておりますので、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産にも対応いたします。

エアリークテスターとヘリウムディテクタを保有しております。
パッケージ製作から品質確認まで一貫して行います。

ダイシェア試験、ワイヤープル試験、ACF実装時のピール強度試験の他、温湿度耐久試験や冷熱衝撃試験にも対応いたします。

基板やメッキ評価の為に、ワイヤーボンディングのプル試験データー取りします。
いわゆる実装でなくても、一つの基板のボンディングパッド間でワイヤーボンディングすることで簡易に試験データー取りが可能です。
金ワイヤーボンディング以外にも、銀ワイヤー・銅ワイヤーにも対応いたします。

※基板状態によりボンディングが出来ない場合がございますので、都度ご相談となります。

多種多様なサンプル作成を通じ、弊社では高いCOG技術を保有しております。
基板中央部へICが配置されるガラス回路基板へのCOGにも対応が可能です。
また、弊社には実装に特化した専門部署もございます。
実装にお困りの際は、是非ご相談下さい。

多種多様なサンプル作成を通じ、弊社では高いFOG技術を保有しております。
2017年より、26μmピッチというファインピッチ対応を開始致しました。
また、ガラス基板以外にもフィルム基板への低温実装等の取り組みを行っております。
FOGでお困りの際は、是非ご相談下さい。

弊社のLCDモジュール工程の量産経験をベースに、COG・FOGの実装から偏光板貼り・バックライトユニット組立て・点灯検査まで対応が可能です。
1pcsから試作対応致しますので、お気軽に御相談下さい。

弊社のLCDモジュール工程の量産経験をベースに、タッチパネルモジュールの実装組立てへの対応が可能です。
現在需要が拡大しているタッチセンサーの組立は、ガラス基板フィルム基板共にFPC実装から貼付、検査工程まで対応可能です。
タッチパネル組立の試作及び量産工場をお探しの際は、是非ご相談下さい。

10年以上の貼付実績がある偏光板貼付技術を用いて、OCAを含む特殊フィルム（飛散防止フィルム、HCフィルム、ARフィルム等）の貼付が可能です。
また、一部サイズでは±0.05㎜の高精度での貼付も可能です。是非ご相談下さい。

弊社では、液晶パネル組立てを受託して10年以上の実績があります。
現在では1インチ～最大47インチまでの偏光板貼付及び脱泡（オートクレーブ）が可能です。
また一部サイズでは±0.05㎜の高精度での貼付も可能です。是非ご相談下さい。

装置仕様としては±0.1㎜になりますが、部材バラツキ（外形寸法、印刷寸法、曲率バラツキ）により変化する場合がございます。
実サンプルでの精度評価テストを致しますので、ご相談下さい。

実績としては曲面ガラス＋フィルム、曲面ガラス＋フラットガラス、曲面ポリカ＋フィルム、曲面ポリカ＋ガラスがあります。
曲率や形状に合わせ貼合材料、接着材料によって難易度が変化致します。貼合可否について検討させて頂きますので、先ずはご相談下さい。

弊社では現在、1軸方向の曲面形状をした化粧板（カバーガラス等）に対して、ガラスやフィルムを貼合する技術を保有しております。
接着材料はOCAとOCR、どちらも対応可能です。また曲面に沿わせる貼合、沿わせない貼合、どちらも可能です。
2軸方向以上の曲面形状（自由曲面）への貼合については開発中です。
3D貼合は曲率、形状、基材特性、サイズ等により対応がケースバイケースとなる為、是非ご相談下さい。