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ACF接続（基礎編）

異方性導電フィルムによる接続(ACF接続)の原理と使われている場所の紹介、ACF選定のポイント、工程管理上のポイントを紹介。

フィルム実装（基礎編）

フィルム基材やフィルムＯＬＥＤ等でも狭ピッチ化が進んできており設計時の注意点も増加している。 本資料では異方性導電フィルム（ACF)等による接続の設計上の注意点について紹介。

ダイボンディング（基礎編）

接着剤などを塗布した基板（支持体）へ、個片になった半導体素子（Die）をピックアップし 塗布された接着剤の上に搭載固定する工法（ダイボンディング）の紹介。

ワイヤーボンディング（基礎編）

半導体チップ（集積回路・トランジスタ・LED）の電極と、 プリント基板・半導体パッケージの電極を ワイヤーで接続する工程（ワイヤーボンディング）の紹介。

熱圧着（基礎編）

直接金属同士を接続する拡散接合、材料やはんだなどを介して接合するなど様々な熱圧着技術がある。 本技術資料では熱圧着技術の中のギャングボンディングについて紹介。

中空気密封止（基礎編）

パッケージにデバイスを収納し、リッド蓋接合封止する際に内部を デバイス動作に応じた不活性ガス雰囲気や真空雰囲気にすることで 安定した特性を発揮させることを目的としている工法（中空気密封止）の紹介。

フィルム貼合の各種方式について

機能性フィルムを貼り付けるイングスシナノ所有の各種貼合方法の中で、 主にガラスや樹脂板の平面部に機能性フィルムを貼り付ける方法について紹介。

ダイレクトボンディング（OCAとOCR）

ディスプレイとカバー材料を貼合するダイレクトボンディング（オプティカルボンディング：光学接着）の効果と、 貼合材料のOCA／OCRの比較や特徴の紹介。

2.5Dフィルム貼合

2.5D形状（平面を折り曲げたような形状）への機能性フィルム／フィルム製品の貼合について紹介。

3D形状へのフィルム貼合

球面や自由曲面といった3D形状（3次元形状）への フィルム貼合について、その難しさ、不具合例を紹介。

洗浄処理について

液晶パネルなどのガラスセルや機能性フィルム貼合のための部材の洗浄について 洗浄したい汚れにはどのような種類があるのか紹介し、 それぞれの汚れに適した洗浄方法の紹介。

表面改質について

貼合や実装は異種の部材の接合を行う加工です。 部材の表面状態によっては「表面改質」という処理を行ったほうが良い場合があります。 ここでは表面改質の必要な場合、表面改質処理でよく使われるプラズマ処理の紹介。

FPDにおける部品リペアのご紹介

FPDでの不具合発生品などのモジュール分解・不具合の解析／除去・ 部品取替え再組立てまで各種リペアの紹介。