SMT
SMT（表面実装）
技術紹介：保有プロセス：実装技術
features
イングスシナノの
SMT（表面実装）
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ボンディング工程を熟知した「パッド近接配置」
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ミニLED技術を転用した「超微細・多連実装」
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大型基板（12インチ）の実装ご対応致します。
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「先SMT」から「後ボンディング」への一貫体制
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特殊仕様・小ロットへの柔軟なマウント対応
point
技術のポイント
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point01
ボンディング工程を熟知した「パッド近接配置」
通常、SMT部品とボンディングパッドの間には、ツールの干渉を防ぐための広い禁止領域が必要です。
当社では自社のボンディング技術と連携し、実装順序やツール軌道を最適化することで、パッド直近への部品配置を可能に。
基板のさらなる小型化に貢献します。
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point02
ミニLED技術を転用した「超微細・多連実装」
数千個規模のミニLEDを正確に配列する技術をベースに、リール供給される極小パッケージ品の実装にも対応します。
微細な位置決め精度と、バラツキのない高品質なはんだ付け（または樹脂接合）により、歩留まりの厳しい高密度モジュール製作を支えます。
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point03
「先SMT」から「後ボンディング」への一貫体制
SMT（表面実装）とWB（ワイヤーボンディング）を一貫対応することで、工程間のリードタイム短縮はもちろん、基板のハンドリングによる汚染や損傷リスクを低減。ボンディング品質を左右する「SMT時のフラックス飛散」等も厳格に管理された、理想的な実装環境を提供します。
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point04
特殊仕様・小ロットへの柔軟なマウント対応
量産ラインでは敬遠されるような、1枚からの試作や、特殊な形状の基板へのSMTにも対応します。
供給形態がリールだけでなく、トレイやバラ品であっても、最適なマウント方法を検討・提案。設計段階のアイデアを、スピード感を持って形にします。
wire bonding
SMT（表面実装）とは
SMT（Surface Mount Technology）は、電子部品をプリント基板の表面に直接はんだ付けする技術です。
基板に穴をあけて部品のリード線を通す「挿入実装（IMT）」に比べ、部品を小型化し、基板の両面に高密度で実装できるため、現代の電子機器の小型・軽量化には欠かせない技術となっています。
一般的なプロセスでは、基板上に「クリームはんだ」を印刷し、マウンターと呼ばれる装置で電子部品を正確な位置に配置した後、リフロー炉で熱をかけてはんだを溶融・固着させます。
SMT（表面実装）の主なメリット
表面実装をすることによるメリットを解説します。
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高密度・小型化の実現
部品のリード線を基板の穴に通す必要がないため、部品そのものを極限まで小型化できます（0402サイズなど）。また、基板の両面を余すことなく活用できるため、回路全体の省スペース化に直結します。
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優れた高周波特性
リード線が短く、あるいは不要になるため、寄生インダクタンスやキャパシタンスが低減されます。これにより、信号の歪みが抑えられ、高周波を扱うデバイスにおいても安定した電気特性を得ることが可能です。
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自動化による高い生産性と信頼性
マウンターによる高速・高精度な部品配置が可能なため、多端子・多部品の基板でも短時間で安定した品質の製造が可能です。一括してリフロー（加熱）を行うため、接合部の品質バラツキも最小限に抑えられます。
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後工程（ワイヤーボンディング）との親和性
SMT部品とベアチップ（ワイヤーボンディング）を混載する「ハイブリッド実装」において、SMTの精度は極めて重要です。部品の高さや配置の正確さが、次工程のワイヤーの張り方やループの安定性に大きく影響を与えます。
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