各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

イングスシナノは、本日から開催されます『第7回 関西 高機能フィルム展』に出展いたします。

日程; 5/22(水)~5/24(金)
場所; インテックス大阪です。

展示会ホームページへはここをクリック!

弊社では、フラットパネルディスプレイの試作/多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Dの貼合について展示いたします。
主に西日本の皆様になるかと思いますが、是非ご来場ください。


写真は、昨日準備した弊社の展示の様子です。


まだ 少し先になりますが、イングスシナノは、『第7回関西高機能フィルム展』に出展いたします。

日程; 5/22(水)~5/24(金)
場所; インテックス大阪
 ⇒展示会のホームページ

弊社では、フラットパネルディスプレイの試作/多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Dの貼合等について展示いたします。いまからご予定いただきまして、是非ご来場ください。



昨日より第23回機械技術要素展開催中です。イングスシナノも出展しておりますので、是非ご来場お立ち寄りください。

今回は、 ”ものづくり支援センターしもすわ” の一員としての出展となりますので、コンパクトな出展スペースとなりますが、是非お越しください。

会期:2019.2/6(水)〜 2/8(金)
会場:東京ビッグサイト
ブース:東6ホール 東23-29””ものづくり支援センターしもすわ”共同出展

第23回機械要素展ホームページへのリンク

主な展示内容は、
”mini LED実装” と ”IHスホ゜ットリフローシステム” について ご案内いたします。


”ものづくり支援センターしもすわ”展示エリア
の1コーナーです。


イングスシナノでは、第23回機械要素技術展に出展します。今回は、 ”ものづくり支援センターしもすわ” の一員としての出展となりますので、コンパクトな出展スペースとなりますが、是非お越しください。

  • 会期:2019.2/6(水)〜 2/8(金)
  • 会場:東京ビッグサイト
  • ブース:東6ホール 東23-29””ものづくり支援センターしもすわ”共同出展

第23回機械要素技術展

入場券ご入用でしたらお知らせください。お送りします。


展示用サンプル作りました。
青色ベアチップLEDマトリックス配置による描画プレートです。土星。


展示会ホームページへのリンク
主な展示内容は、
”mini LED実装” と ”IHスホ゜ットリフローシステム” について ご案内いたします。


イングスシナノでは、『第20回半導体・センサパッケージング技術展』へ出展いたします。
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

総称『ネプコンジャパン』で知られるこの展示会は、
・インターネプコンジャパン
・エレクトロテストジャパン
・プリント配線板EXPO
・電子部品-材料EXPO
・LED-半導体レーサ゛ー技術展
・微細加工EXPO
と弊社出展の
・半導体-センサパッケージング技術展
の7展示会で構成される日本最大の電子デバイ系展示会です。是非、ご来場いただき弊社ブースへお立ち寄りください。弊社の展示内容については、順次この場をお借りして紹介して参ります。

日時:2019/1/16(水)~1/18(金)
場所:東京ビッグサイト
弊社ブースNo.: 東3ホール E26-3

※招待券(入場券)が御入用の方は、お申し付けください。お送りするか弊社営業マンがお持ちいたします。


弊社ブースNo.:東3ホール E26-3


前回2018年 会場風景

前回2018年 会場風景