各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託！
先日、2021年1月20日(水)から開催される第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）への出展のご案内を行いましたが、新型コロナウイルス感染拡大による緊急事態宣言の発出等を受け、下記の通りの対応といたしますので、ご連絡いたします。
直前のお知らせとなってしまい、申し訳ございませんが、ご理解の程よろしくお願いいたします。
会場展示について
会場でのデモ品展示は中止いたします。 ブースでは会社紹介、技術紹介資料の配布を行う予定です。
説明員について
会場の弊社ブースでの説明員のご対応は中止いたします。 ご質問、ご相談等は、オンライン展示会の弊社バーチャルブースをご訪問ください。
同時開催のオンライン展示会のバーチャルブースでのチャット・ビデオ通話対応は実施予定です。
イングスシナノは、第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）に出展します。
会期：2021年1月20日（水）～22日（金）
会場：東京ビッグサイト
イングスシナノブース： 西ホール Ｗ11-32
詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。
また、今回は同時開催のオンライン展示会でも弊社の技術紹介、チャットやWeb会議によるオンライン面談を実施予定です。
イングスシナノは、第８回［関西］高機能素材Week に出展しています。
会期：2020年10月7日（水）～9日（金）
10:00～18:00（24日のみ17:00終了）
会場：インテックス大阪
出展ブース：6号館Aホール 55-37
感染予防を心がけてご対応いたします。
また、バーチャルブースにてチャットやビデオ通話によるご相談も受け付けております。
オフィシャルホームページより登録の上ご来場ください。
https://www.material-expo.jp/
オンライン展示会のお申し込みはこちらから。
https://www.material-expo.jp/ja-jp/lp/online.html
先日出展参加をお知らせしました、3/16~18に開催予定のMedtec Japan 2020は、新型コロナウイルス感染拡大の防止のため、主催者より延期が発表されました。
詳細は主催者Webサイトをご確認ください。
2020年3月5日
イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。
・ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装及び液晶パネル組み立て/タッチセンサーや各種フイルム貼合など、LCD後工程の試作から量産まで対応・・・・ということで、弊社の受託業務についてご紹介いたします。
IoTとAIの展開は医療分野に着実に浸透しつつあり。多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置そのものの機能を高める半導体センサーなど、弊社の実装試作チームが、皆さまのアイデアを具現化いたします。
2020.3.16（月）～18（水）
東京ビッグサイト 南展示棟全館
ブース番号：4212
※ものづくり支援センター下諏訪での共同出展です。
ご希望ございましたら、弊社より招待状をお送りします。
2020年2月20日
お気軽にお問い合わせください 0266-27-8056 （平日9:00〜17:00）
お問い合わせフォームへ