各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。

  • ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装
  • 液晶パネル組み立て/タッチセンサーやカバーガラス貼合などのディスプレイデバイス後工程
  • FPC接続のACF実装
  • 機能性フィルムの曲面貼合
  • 精密機器の組み立て

の試作から量産まで対応、といった弊社の受託業務についてご紹介いたします。


IoTとAIは医療分野に着実に浸透しつつあり、多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置の機能・性能を高める半導体センサーなど、弊社の実装対応力で皆さまのアイデアの具現化のお手伝いをします。

2021.4.14(水)~16(金)
東京ビッグサイト 西展示棟
ブース番号:433
ものづくり支援センターしもすわでの共同出展です。

Medtec japan のオフィシャルホームページ


Medtec2021 招待状

ご希望ございましたら、招待状をお送りします


先日、2022年1月19日(水)から開催される第23回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2022)への出展のご案内を行いましたが、新型コロナウイルス感染拡大を受け、下記の通りの対応といたしますので、ご連絡いたします。
直前のお知らせとなってしまい、申し訳ございませんが、ご理解の程よろしくお願いいたします。

会場展示について

会場でのデモ品展示は中止いたします。 ブースでは会社紹介、技術紹介資料の配布を行う予定です。

説明員について

会場の弊社ブースでの説明員のご対応は中止いたします。 ご質問、ご相談等は、弊社Webサイトもしくはお電話にてお受けいたします。


イングスシナノは、第23回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2022)に出展します。

会期:2022年1月19日(水)~21日(金)
会場:東京ビッグサイト
イングスシナノブース: 東3ホール 25-11

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。

また、今回は同時開催のオンライン展示会でも弊社の技術紹介、チャットやWeb会議によるオンライン面談を実施予定です。



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