展示会

イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。

• ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装
• 液晶パネル組み立て/タッチセンサーやカバーガラス貼合などのディスプレイデバイス後工程
• FPC接続のACF実装
• 機能性フィルムの曲面貼合
• 精密機器の組み立て

の試作から量産まで対応、といった弊社の受託業務についてご紹介いたします。

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先日、2022年1月19日(水)から開催される第23回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2022）への出展のご案内を行いましたが、新型コロナウイルス感染拡大を受け、下記の通りの対応といたしますので、ご連絡いたします。
直前のお知らせとなってしまい、申し訳ございませんが、ご理解の程よろしくお願いいたします。

会場展示について

会場でのデモ品展示は中止いたします。 ブースでは会社紹介、技術紹介資料の配布を行う予定です。

説明員について

会場の弊社ブースでの説明員のご対応は中止いたします。 ご質問、ご相談等は、弊社Webサイトもしくはお電話にてお受けいたします。

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出展予定の諏訪圏工業メッセ2021につきまして、リアル展示商談会の中止が決定されました。

引き続き『Web展示商談会』には出展中です。

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株式会社イングスシナノでは、2021年10月14日～16日に開催予定の諏訪圏工業メッセに出展いたします。
今回は現地での出展のほか、オンラインでの参加も予定しています。

展示内容は準備ができ次第順次ご紹介します。

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