各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託！
イングスシナノは、第８回［関西］高機能素材Week に出展しています。
会期：2020年10月7日（水）～9日（金）
10:00～18:00（24日のみ17:00終了）
会場：インテックス大阪
出展ブース：6号館Aホール 55-37
感染予防を心がけてご対応いたします。
また、バーチャルブースにてチャットやビデオ通話によるご相談も受け付けております。
オフィシャルホームページより登録の上ご来場ください。
https://www.material-expo.jp/
オンライン展示会のお申し込みはこちらから。
https://www.material-expo.jp/ja-jp/lp/online.html
先日出展参加をお知らせしました、3/16~18に開催予定のMedtec Japan 2020は、新型コロナウイルス感染拡大の防止のため、主催者より延期が発表されました。
詳細は主催者Webサイトをご確認ください。
2020年3月5日
イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。
・ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装及び液晶パネル組み立て/タッチセンサーや各種フイルム貼合など、LCD後工程の試作から量産まで対応・・・・ということで、弊社の受託業務についてご紹介いたします。
IoTとAIの展開は医療分野に着実に浸透しつつあり。多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置そのものの機能を高める半導体センサーなど、弊社の実装試作チームが、皆さまのアイデアを具現化いたします。
2020.3.16（月）～18（水）
東京ビッグサイト 南展示棟全館
ブース番号：4212
※ものづくり支援センター下諏訪での共同出展です。
ご希望ございましたら、弊社より招待状をお送りします。
2020年2月20日
イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。
会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース： 西ホール Ｗ10-19
展示内容の一部をご紹介します。
イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。
会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース： 西ホール Ｗ10-19
詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。
お気軽にお問い合わせください 0266-27-8056 （平日9:00〜17:00）
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