展示会

イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。

会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト　西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース：　西ホール　Ｗ10-19

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非　お越しください。

招待状が必要な方はお知らせください

展示会公式ホームページ

10/17.18.19の三日間
諏訪湖イベントホールにて
諏訪圏工業メッセ2019開催です。

イングスシナノでは、今年も出展いたします。
ブース番号は、E-008（地域連携ゾーンの下諏訪町エリア）

主な展示内容は、
・ベアダイ実装の試作/少量産　　
　ワイヤボンディング
　ＡＣＦでのフリップチップボンディング
・ミニＬＥＤ実装、ミニＬＥＤ表示体試作
・各種コネクタレス接続実装
　ＡＣＦによるFPC-PCB／FPC-カ゛ラス／FPC-シリコン　等
・フラットパネルディスプレイの実装組立（貼合含む）
・フラットパネルディスプレイ以外の貼合（2.5D3D）
・非接触半田付け（ＩＨ半田付け）
等々よろしくお願いいたします。

イングスシナノでは、2019年度も諏訪圏工業メッセに出展いたします。
まだ少し先（10/17・18・19）ですので、展示内容については追ってお知らせいたします。
まずは、10/17.18.19のスケジュールに諏訪圏工業メッセへのご参加を加えていただきたく、アップいたしました。

　⇓　諏訪圏工業メッセの公式ホームページです
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諏訪圏工業メッセ2019のポスター

イングスシナノは、本日から開催されます『第7回　関西　高機能フィルム展』に出展いたします。

日程；　2019/5/22（水）～5/24（金）
場所；　インテックス大阪

展示会ホームページへはここをクリック！

弊社では、フラットパネルディスプレイの試作／多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Ｄの貼合について展示いたします。
主に西日本の皆様になるかと思いますが、是非ご来場ください。