各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2020)に出展します。

会期:2020年1月15日(水)~17日(金)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース: 西ホール W10-19

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。


招待状が必要な方はお知らせください


展示会公式ホームページ


10/17.18.19の三日間
諏訪湖イベントホールにて
諏訪圏工業メッセ2019開催です。

イングスシナノでは、今年も出展いたします。
ブース番号は、E-008(地域連携ゾーンの下諏訪町エリア)

主な展示内容は、
・ベアダイ実装の試作/少量産  
 ワイヤボンディング
 ACFでのフリップチップボンディング
・ミニLED実装、ミニLED表示体試作
・各種コネクタレス接続実装
 ACFによるFPC-PCB/FPC-カ゛ラス/FPC-シリコン 等
・フラットパネルディスプレイの実装組立(貼合含む)
・フラットパネルディスプレイ以外の貼合(2.5D3D)
・非接触半田付け(IH半田付け)
等々よろしくお願いいたします。




ミニLED実装での表示体試作は、ホットなテーマです。


イングスシナノでは、2019年度も諏訪圏工業メッセに出展いたします。
まだ少し先(10/17・18・19)ですので、展示内容については追ってお知らせいたします。
まずは、10/17.18.19のスケジュールに諏訪圏工業メッセへのご参加を加えていただきたく、アップいたしました。

 ⇓ 諏訪圏工業メッセの公式ホームページです
諏訪圏工業メッセの公式ホームページへ


諏訪圏工業メッセ2019のポスター


イングスシナノは、本日から開催されます『第7回 関西 高機能フィルム展』に出展いたします。

日程; 2019/5/22(水)~5/24(金)
場所; インテックス大阪

展示会ホームページへはここをクリック!

弊社では、フラットパネルディスプレイの試作/多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Dの貼合について展示いたします。
主に西日本の皆様になるかと思いますが、是非ご来場ください。


展示の様子。各種ディスプレイ関連の実装、組み立て、ミニLED実装やフリップチップ実装等請け負います。

写真は、昨日準備した弊社の展示の様子です。


まだ 少し先になりますが、イングスシナノは、『第7回関西高機能フィルム展』に出展いたします。

日程; 5/22(水)~5/24(金)
場所; インテックス大阪
 ⇒展示会のホームページ

弊社では、フラットパネルディスプレイの試作/多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Dの貼合等について展示いたします。いまからご予定いただきまして、是非ご来場ください。



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