各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。

・ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装及び液晶パネル組み立て/タッチセンサーや各種フイルム貼合など、LCD後工程の試作から量産まで対応・・・・ということで、弊社の受託業務についてご紹介いたします。

IoTとAIの展開は医療分野に着実に浸透しつつあり。多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置そのものの機能を高める半導体センサーなど、弊社の実装試作チームが、皆さまのアイデアを具現化いたします。

2020.3.16(月)~18(水)
東京ビッグサイト 南展示棟全館
ブース番号:4212
※ものづくり支援センター下諏訪での共同出展です。

Medtec japan のオフィシャルホームページ


ご希望ございましたら、弊社より招待状をお送りします。


イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2020)に出展します。

会期:2020年1月15日(水)~17日(金)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース: 西ホール W10-19

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。


招待状が必要な方はお知らせください


展示会公式ホームページ


10/17.18.19の三日間
諏訪湖イベントホールにて
諏訪圏工業メッセ2019開催です。

イングスシナノでは、今年も出展いたします。
ブース番号は、E-008(地域連携ゾーンの下諏訪町エリア)

主な展示内容は、
・ベアダイ実装の試作/少量産  
 ワイヤボンディング
 ACFでのフリップチップボンディング
・ミニLED実装、ミニLED表示体試作
・各種コネクタレス接続実装
 ACFによるFPC-PCB/FPC-カ゛ラス/FPC-シリコン 等
・フラットパネルディスプレイの実装組立(貼合含む)
・フラットパネルディスプレイ以外の貼合(2.5D3D)
・非接触半田付け(IH半田付け)
等々よろしくお願いいたします。




ミニLED実装での表示体試作は、ホットなテーマです。


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