第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します
イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。
会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース： 西ホール Ｗ10-19
詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。
諏訪圏工業メッセ2019始まります！
10/17.18.19の三日間
諏訪湖イベントホールにて
諏訪圏工業メッセ2019開催です。
イングスシナノでは、今年も出展いたします。
ブース番号は、E-008（地域連携ゾーンの下諏訪町エリア）
主な展示内容は、
・ベアダイ実装の試作/少量産
ワイヤボンディング
ＡＣＦでのフリップチップボンディング
・ミニＬＥＤ実装、ミニＬＥＤ表示体試作
・各種コネクタレス接続実装
ＡＣＦによるFPC-PCB／FPC-カ゛ラス／FPC-シリコン 等
・フラットパネルディスプレイの実装組立（貼合含む）
・フラットパネルディスプレイ以外の貼合（2.5D3D）
・非接触半田付け（ＩＨ半田付け）
等々よろしくお願いいたします。
ミニLED実装での表示体試作は、ホットなテーマです。
諏訪圏工業メッセ2019出展参加のお知らせ
イングスシナノでは、2019年度も諏訪圏工業メッセに出展いたします。
まだ少し先（10/17・18・19）ですので、展示内容については追ってお知らせいたします。
まずは、10/17.18.19のスケジュールに諏訪圏工業メッセへのご参加を加えていただきたく、アップいたしました。
⇓ 諏訪圏工業メッセの公式ホームページです
諏訪圏工業メッセの公式ホームページへ
諏訪圏工業メッセ2019のポスター
『第7回 関西高機能フィルム展』 出展のお知らせ！
イングスシナノは、本日から開催されます『第7回 関西 高機能フィルム展』に出展いたします。
日程； 2019/5/22（水）～5/24（金）
場所； インテックス大阪
展示会ホームページへはここをクリック！
弊社では、フラットパネルディスプレイの試作／多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Ｄの貼合について展示いたします。
主に西日本の皆様になるかと思いますが、是非ご来場ください。
写真は、昨日準備した弊社の展示の様子です。
第7回関西高機能フィルム展 出展のお知らせ
まだ 少し先になりますが、イングスシナノは、『第7回関西高機能フィルム展』に出展いたします。
日程； 5/22（水）～5/24（金）
場所； インテックス大阪
⇒展示会のホームページ
弊社では、フラットパネルディスプレイの試作／多種変量量産に関連した、COG、COF、FOG、FOB等の各種ファイン実装についてと、2.5D、3Ｄの貼合等について展示いたします。いまからご予定いただきまして、是非ご来場ください。
