各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

昨日より第23回機械技術要素展開催中です。イングスシナノも出展しておりますので、是非ご来場お立ち寄りください。

今回は、 ”ものづくり支援センターしもすわ” の一員としての出展となりますので、コンパクトな出展スペースとなりますが、是非お越しください。

会期:2019.2/6(水)〜 2/8(金)
会場:東京ビッグサイト
ブース:東6ホール 東23-29””ものづくり支援センターしもすわ”共同出展

第23回機械要素展ホームページへのリンク

主な展示内容は、
”mini LED実装” と ”IHスホ゜ットリフローシステム” について ご案内いたします。


”ものづくり支援センターしもすわ”展示エリア
の1コーナーです。


イングスシナノでは、第23回機械要素技術展に出展します。今回は、 ”ものづくり支援センターしもすわ” の一員としての出展となりますので、コンパクトな出展スペースとなりますが、是非お越しください。

  • 会期:2019.2/6(水)〜 2/8(金)
  • 会場:東京ビッグサイト
  • ブース:東6ホール 東23-29””ものづくり支援センターしもすわ”共同出展

第23回機械要素技術展

入場券ご入用でしたらお知らせください。お送りします。


展示用サンプル作りました。
青色ベアチップLEDマトリックス配置による描画プレートです。土星。


展示会ホームページへのリンク
主な展示内容は、
”mini LED実装” と ”IHスホ゜ットリフローシステム” について ご案内いたします。


イングスシナノでは、『第20回半導体・センサパッケージング技術展』へ出展いたします。
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

総称『ネプコンジャパン』で知られるこの展示会は、
・インターネプコンジャパン
・エレクトロテストジャパン
・プリント配線板EXPO
・電子部品-材料EXPO
・LED-半導体レーサ゛ー技術展
・微細加工EXPO
と弊社出展の
・半導体-センサパッケージング技術展
の7展示会で構成される日本最大の電子デバイ系展示会です。是非、ご来場いただき弊社ブースへお立ち寄りください。弊社の展示内容については、順次この場をお借りして紹介して参ります。

日時:2019/1/16(水)~1/18(金)
場所:東京ビッグサイト
弊社ブースNo.: 東3ホール E26-3

※招待券(入場券)が御入用の方は、お申し付けください。お送りするか弊社営業マンがお持ちいたします。


弊社ブースNo.:東3ホール E26-3


前回2018年 会場風景

前回2018年 会場風景


11月初旬にもお伝えしましたが、いよいよ来週になりましたので、再度のお知らせです。

イングスシナノは、第9回高機能フィルム展に出展いたします。
→ 第9回高機能フィルム展のウェブサイトはこちら

  • 会期:2018年12月5日(水)~7日(金)
  • 場所:幕張メッセ
  • 弊社ブースNo. 4ホール26-20
  • 入場券(招待状)がご入用でしたら、お申し付けください。お送りするかお持ちいたします。

高機能フィルム展招待状

少し前ににお知らせしておりました新価値創造展が本日より三日間東京ビッグサイトで開催されます。イングスシナノも出展しておりますので、是非ご来場ください。下に、10/22にアップした記事を転載いたします。重複しますがよろしくお願いいたします。

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イングスシナノでは、”新価値創造展2018”に出展いたします。
展示会ホームページ
https://shinkachi-portal.smrj.go.jp/event/shinkachi2018/

  • 東京ビッグサイト東2・3ホール
  • 11/14水曜日~11/16金曜日
  • 毎日10:00~17:00
  • イングスブースは、No.I-159です。

展示ブース正面

展示ブース正面


展示会ホームページ内のイングス紹介ページ
https://shinkachi-portal.smrj.go.jp/ev…/shinkachi2018/8qynx/
上記ページからの抜粋になりますが、主な展示内容は、以下になります・・・


液晶パネル等の2.5曲面へのフィルム貼り合わせ

【曲面形状貼りあわせへの挑戦】
2.5D曲面へのフィルム貼り合わせでTier1、大手材料メーカーからの試作受託実績豊富。対応可能なモデルサンプルを展示。液晶パネルモジュール実装組立、半導体実装組立も試作・小量産対応実績多数。今年IATF16949認証取得予定。医療機器製造業登録、グリーンパートナー認証取得。