展示会

イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。

・ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装及び液晶パネル組み立て/タッチセンサーや各種フイルム貼合など、LCD後工程の試作から量産まで対応・・・・ということで、弊社の受託業務についてご紹介いたします。

IoTとAIの展開は医療分野に着実に浸透しつつあり。多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置そのものの機能を高める半導体センサーなど、弊社の実装試作チームが、皆さまのアイデアを具現化いたします。

2020.3.16（月）～18（水）
東京ビッグサイト　南展示棟全館
ブース番号：4212
※ものづくり支援センター下諏訪での共同出展です。

Medtec japan　のオフィシャルホームページ

イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。

会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト　西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース：　西ホール　Ｗ10-19

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非　お越しください。

招待状が必要な方はお知らせください

展示会公式ホームページ

10/17.18.19の三日間
諏訪湖イベントホールにて
諏訪圏工業メッセ2019開催です。

イングスシナノでは、今年も出展いたします。
ブース番号は、E-008（地域連携ゾーンの下諏訪町エリア）

主な展示内容は、
・ベアダイ実装の試作/少量産　　
　ワイヤボンディング
　ＡＣＦでのフリップチップボンディング
・ミニＬＥＤ実装、ミニＬＥＤ表示体試作
・各種コネクタレス接続実装
　ＡＣＦによるFPC-PCB／FPC-カ゛ラス／FPC-シリコン　等
・フラットパネルディスプレイの実装組立（貼合含む）
・フラットパネルディスプレイ以外の貼合（2.5D3D）
・非接触半田付け（ＩＨ半田付け）
等々よろしくお願いいたします。