各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

イングスシナノは、2024年 1月24日~1月26日に開催される
ネプコンジャパン『 第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO 』へ
出展いたします。

● 会場:東京ビッグサイト
● 日時:1/24(水)~ 1/26(金)10:00 ~ 17:00 
● 弊社ブース:東4ホール No. E33-20
        
本会期より、事前に来場登録が必要となります(無料)。
下記より来場登録 いただき、ぜひ弊社ブースへお越し下さい。
↓ ↓ ↓
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0935052740189781-RLU


東京ビッグサイト


イングスシナノは、11月29日~12月1日に開催される 第1回ものづくりワールド(九州)へ出展いたします。

  • 会場:マリンメッセ福岡
  • 日時:11/29(水)~12/1(金)  10:00-17:00
  • 弊社ブース:A館 ブースNo.13-35
  •         (ものづくり支援センターしもすわ共同ブース)
  • ↓展示会のホームページです。
  • https://www.manufacturing-world.jp/kyushu/ja-jp.html

マリンメッセ福岡


https://www.manufacturing-world.jp/doc_map_fukuoka/


イングスシナノは、10月に開催される諏訪圏工業メッセ 2023へ出展いたします。

  • 会場:岡谷市民総合体育館・テクノプラザおかや
  •    ※ 今年から会場が変更になります!
  • 日時:10/19(木)~21(土)  9:30-16:30
  •              (最終日のみ16:00終了)
  • 弊社ブース:岡谷市民総合体育館 西体育館<1F> ブースNo.063
  •         (ものづくり支援センターしもすわ共同ブース)
  •    

岡谷市民総合体育館 西体育館<1F> ブースNo.063



イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。

  • ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装
  • 液晶パネル組み立て/タッチセンサーやカバーガラス貼合などのディスプレイデバイス後工程
  • FPC接続のACF実装
  • 機能性フィルムの曲面貼合
  • 精密機器の組み立て

の試作から量産まで対応、といった弊社の受託業務についてご紹介いたします。


IoTとAIは医療分野に着実に浸透しつつあり、多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置の機能・性能を高める半導体センサーなど、弊社の実装対応力で皆さまのアイデアの具現化のお手伝いをします。

2023.4.19(水)~21(金)
東京ビッグサイト 東3ホール
ブース番号:610
ものづくり支援センターしもすわでの共同出展です。

Medtec japan のオフィシャルホームページ



イングスシナノでは、1/25から開催される第24回半導体・センサ パッケージング展(ネプコン ジャパン2023内)に出展致します。

場所 : 東京ビッグサイト 東展示棟
     弊社ブース:東3ホール 25-15

日時 : 2023/1/25(水) ~ 1/27(金) 10:00 ~ 17:00

最新情報はwebへ ➤ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about.html



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