展示会

昨日より第23回機械技術要素展開催中です。イングスシナノも出展しておりますので、是非ご来場お立ち寄りください。

今回は、　”ものづくり支援センターしもすわ”　の一員としての出展となりますので、コンパクトな出展スペースとなりますが、是非お越しください。

会期：2019.2/6（水）〜　2/8（金）
会場：東京ビッグサイト
ブース：東6ホール　東23-29””ものづくり支援センターしもすわ”共同出展

第23回機械要素展ホームページへのリンク

主な展示内容は、
”mini　LED実装”　と　”ＩＨスホ゜ットリフローシステム”　について　ご案内いたします。

イングスシナノでは、第23回機械要素技術展に出展します。今回は、　”ものづくり支援センターしもすわ”　の一員としての出展となりますので、コンパクトな出展スペースとなりますが、是非お越しください。

• 会期：2019.2/6（水）〜　2/8（金）
• 会場：東京ビッグサイト
• ブース：東6ホール　東23-29””ものづくり支援センターしもすわ”共同出展

展示会ホームページへのリンク
主な展示内容は、
”mini　LED実装”　と　”ＩＨスホ゜ットリフローシステム”　について　ご案内いたします。

イングスシナノでは、『第２０回半導体・センサパッケージング技術展』へ出展いたします。
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

総称『ネプコンジャパン』で知られるこの展示会は、
・インターネプコンジャパン
・エレクトロテストジャパン
・プリント配線板ＥＸＰＯ
・電子部品-材料EXPO
・LED-半導体レーサ゛ー技術展
・微細加工EXPO
と弊社出展の
・半導体-センサパッケージング技術展
の７展示会で構成される日本最大の電子デバイ系展示会です。是非、ご来場いただき弊社ブースへお立ち寄りください。弊社の展示内容については、順次この場をお借りして紹介して参ります。

日時：2019/1/16（水）～1/18（金）
場所：東京ビッグサイト
弊社ブースNo.：　東３ホール　Ｅ２６－３

※招待券（入場券）が御入用の方は、お申し付けください。お送りするか弊社営業マンがお持ちいたします。

11月初旬にもお伝えしましたが、いよいよ来週になりましたので、再度のお知らせです。

イングスシナノは、第9回高機能フィルム展に出展いたします。
→　第9回高機能フィルム展のウェブサイトはこちら

• 会期：2018年12月5日（水）～7日（金）
• 場所：幕張メッセ
• 弊社ブースNo.　4ホール26-20
• 入場券（招待状）がご入用でしたら、お申し付けください。お送りするかお持ちいたします。

イングスシナノでは、”新価値創造展2018”に出展いたします。
展示会ホームページ
https://shinkachi-portal.smrj.go.jp/event/shinkachi2018/

• 東京ビッグサイト東2・3ホール
• 11/14水曜日～11/16金曜日
• 毎日10：00～17：00
• イングスブースは、No.Ｉ-159です。