各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


展示会

先日、2021年1月20日(水)から開催される第22回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2021)への出展のご案内を行いましたが、新型コロナウイルス感染拡大による緊急事態宣言の発出等を受け、下記の通りの対応といたしますので、ご連絡いたします。
直前のお知らせとなってしまい、申し訳ございませんが、ご理解の程よろしくお願いいたします。

会場展示について

会場でのデモ品展示は中止いたします。 ブースでは会社紹介、技術紹介資料の配布を行う予定です。

説明員について

会場の弊社ブースでの説明員のご対応は中止いたします。 ご質問、ご相談等は、オンライン展示会の弊社バーチャルブースをご訪問ください。

同時開催のオンライン展示会のバーチャルブースでのチャット・ビデオ通話対応は実施予定です。  


イングスシナノは、第22回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2021)に出展します。

会期:2021年1月20日(水)~22日(金)
会場:東京ビッグサイト
イングスシナノブース: 西ホール W11-32

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。

また、今回は同時開催のオンライン展示会でも弊社の技術紹介、チャットやWeb会議によるオンライン面談を実施予定です。



イングスシナノは、第8回[関西]高機能素材Week に出展しています。

会期:2020年10月7日(水)~9日(金)
   10:00~18:00(24日のみ17:00終了)
会場:インテックス大阪
出展ブース:6号館Aホール 55-37

感染予防を心がけてご対応いたします。
また、バーチャルブースにてチャットやビデオ通話によるご相談も受け付けております。

オフィシャルホームページより登録の上ご来場ください。
https://www.material-expo.jp/

オンライン展示会のお申し込みはこちらから。
https://www.material-expo.jp/ja-jp/lp/online.html



先日出展参加をお知らせしました、3/16~18に開催予定のMedtec Japan 2020は、新型コロナウイルス感染拡大の防止のため、主催者より延期が発表されました。

詳細は主催者Webサイトをご確認ください。



2020年3月5日


イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。

・ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装及び液晶パネル組み立て/タッチセンサーや各種フイルム貼合など、LCD後工程の試作から量産まで対応・・・・ということで、弊社の受託業務についてご紹介いたします。

IoTとAIの展開は医療分野に着実に浸透しつつあり。多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置そのものの機能を高める半導体センサーなど、弊社の実装試作チームが、皆さまのアイデアを具現化いたします。

2020.3.16(月)~18(水)
東京ビッグサイト 南展示棟全館
ブース番号:4212
※ものづくり支援センター下諏訪での共同出展です。

Medtec japan のオフィシャルホームページ


ご希望ございましたら、弊社より招待状をお送りします。


2020年2月20日


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