『 第2回 九州 半導体産業展 』に出展致します!
イングスシナノは、10月8日(水)・9日(木)に開催される
『 第2回 九州 半導体産業展 』へ出展いたします。
● 会 場:マリンメッセ福岡 B館
● 日 時:10月8日(水)・ 9日(木) 10:00 ~ 17:00
● ブース: 小間番号:B8-25
『ものづくり支援センターしもすわ』
『大和電機工業』
との共同出展となります。
事前に来場登録が必要となります(無料)。
下記より来場登録 いただき、ぜひ弊社ブースへお越し下さい。
↓ ↓ ↓
https://k-semi.jp/
【 出 展 内 容 】
■ COB加工品
12インチウエハ対応のダイボンディング/樹脂を使ったポッティング
金線、銅線、アルミ線のワイヤーボンディング
■ ACFによる加熱加圧実装
■ LED加工品
可視光LEDボンディング / 紫外線(UV)LEDボンディング ※デモ品
■ 貼合加工品
2D貼り合わせ / 2.5D貼り合わせ / 3D貼り合わせ
■ アセンブルに関するご紹介
光学機器組立て / 電子機器組立て
上記に関する加工の詳しい内容について、展示会場でご相談をお受け致します。ぜひ、お気軽にお立ち寄り下さい。

