展示会

■ ３D曲面形状へのフィルム貼合

凸面・凹面などの3D曲面形状へのフィルム貼合に対応しております。
対応可能な曲率・サイズ・貼合位置精度は、フィルム材料や形状条件に応じて異なりますが、材料特性を見極めたうえで最適な貼合方法をご提案いたします。
試作から量産まで、お客様の仕様に応じた柔軟な対応が可能です。

■ オプティカルボンディング・機能性フィルム貼合技術

■ オプティカルボンディング
（ダイレクトボンディング）
　 フロントベゼル付きLCDモジュールへの
　 カバーガラス貼合に対応（OCA使用）。
■ カバーガラスへの機能性フィルム貼合
　 反射防止フィルムや保護フィルムなどに対応。
■ 表示品質向上
　 両技術の組み合わせにより、コントラスト向上・
　 屋外視認性改善・反射低減を実現。

■ S字（波型）曲面形状へ偏光板を貼合

S字（波型）などの複雑な曲面形状に対し、
偏光板など機能性フィルムの貼合に対応しております。
展示品は、接着材料にOCAを使用し、凸面 (R160)・凹面 (R130) といった異なる曲率形状のガラスへ
偏光板を貼合しました。形状や材料特性に応じて最適な貼合条件を提案いたします。

■ 積層チップへのワイヤーボンディング（Cuワイヤ Φ18µm）

チップ積層４段へのワイヤーボンディング
Au線、Cu線の両材料に対応し、積層チップへの接続にも柔軟に対応いたします。細線（Cuワイヤ Φ18µm）による高密度実装にも対応可能で、段差構造や複雑なレイアウトについても最適な条件をご提案いたします。試作から量産まで、お客様の用途に応じた対応が可能です。

■ Auワイヤーボンディング（実験品）

高段差10㎜以上のワイヤーボンディングを実現しており、段差のある構造にも対応可能です。
最大ワークサイズ305㎜ × 410㎜まで対応し、細線（Φ15µm～50µm）までAu線の幅広いワイヤー径に対応いたします。
試作段階での検証や条件出しなど、お客様のご要望に応じた柔軟な対応が可能です。

■ マイクロバンプ接合（実験品）

高精度なチップ搭載（搭載精度 ±1µm）に対応しており、超微細実装にも対応可能です。
また、ACF接続（圧接接合）については、試作から量産まで一貫した対応が可能です。
用途や仕様に応じて最適な接合方法をご提案いたします。

イングスシナノは、2026年 1月21日～23日 に開催される
第40回ネプコンジャパン『 第３回 パワーデバイス＆モジュール EXPO 』へ出展いたします。

● 会　期 ：   1月21日（水）・22日（木）・23日（金）
● 時　間 ：   10：00 ～ 17：00
● 会　場 ：   東京ビッグサイト
● ブース ：   東７ホール【Ｅ３７－２７】
　　　　　　　　
事前に来場登録が必要となります（無料）。
下記より来場登録 いただき、ぜひ弊社ブースへお越し下さい。

来場登録は　☞ こちら
展示会 公式サイトは　☞ こちら

【 出 展 内 容 】
■ 試作・開発品の加工受託、量産品加工受託
■ COB加工品
　12インチウエハ対応のダイボンディング
　金線、銅線、アルミ線のワイヤーボンディング / 樹脂を使ったポッティング
■ ACFによる加熱加圧実装
■ LED加工品
　可視光LEDボンディング / 紫外線(UV)LEDボンディング　※デモ品
■ 貼合加工品
　2D貼り合わせ / 2.5D貼り合わせ ／ 3D貼り合わせ
■ アセンブルに関するご紹介
　光学機器組立て / 電子機器組立て

上記に関する加工の詳しい内容について、展示会場でご相談をお受け致します。
ぜひ、お気軽にお立ち寄り下さい。

【第2回】パワーデバイス＆モジュールEXPO

イングスシナノは、１０月８日（水）・９日（木）に開催される
『 第２回 九州 半導体産業展 』へ出展いたします。

● 会　場：マリンメッセ福岡 Ｂ館
● 日　時：１０月８日(水)・ ９日(木)　10：00 ～ 17：00
● ブース： 小間番号：B8-25
　　　　　『ものづくり支援センターしもすわ』
　　　　　『大和電機工業』
　　　　　　との共同出展となります。
　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　
事前に来場登録が必要となります（無料）。
下記より来場登録 いただき、ぜひ弊社ブースへお越し下さい。
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https://k-semi.jp/

【 出 展 内 容 】
■ COB加工品
　 12インチウエハ対応のダイボンディング／樹脂を使ったポッティング
　 金線、銅線、アルミ線のワイヤーボンディング
■ ACFによる加熱加圧実装
■ LED加工品
　 可視光LEDボンディング ／ 紫外線(UV)LEDボンディング　※デモ品
■ 貼合加工品
　 2D貼り合わせ ／ 2.5D貼り合わせ ／ 3D貼り合わせ
■ アセンブルに関するご紹介
　 光学機器組立て ／ 電子機器組立て

上記に関する加工の詳しい内容について、展示会場でご相談をお受け致します。ぜひ、お気軽にお立ち寄り下さい。