Medtec Japan 2021 出展参加のお知らせ
イングスシナノは、医療機器の製造・設計に関するアジア最大級の展示会 Medtec Japan に出展参加いたします。
- ミニLEDやUV-LED、フォトダイオード、各種センサーなどの半導体ベアチップ実装
- 液晶パネル組み立て/タッチセンサーやカバーガラス貼合などのディスプレイデバイス後工程
- FPC接続のACF実装
- 機能性フィルムの曲面貼合
- 精密機器の組み立て
の試作から量産まで対応、といった弊社の受託業務についてご紹介いたします。
IoTとAIは医療分野に着実に浸透しつつあり、多くの医療器具は、電気/電子製品へと変貌し始めています。ユーザーインターフェースとしてのタッチパネル付きLCDや、装置の機能・性能を高める半導体センサーなど、弊社の実装対応力で皆さまのアイデアの具現化のお手伝いをします。
2021.4.14（水）～16（金）
東京ビッグサイト 西展示棟
ブース番号：433
※ものづくり支援センターしもすわでの共同出展です。
Medtec japan のオフィシャルホームページ
ご希望ございましたら、招待状をお送りします