各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託！
フリップチップボンディング
COB実装（WB）について
COB実装（ACF）について
FOGについて
ACF圧着加工について
COFについて
ミニLEDについて
ダイレクトボンディングについて
OCRについて
OCAについて
大気貼合と真空貼合
2.5Dカバーについて
2.5D貼合
2.5Dラミネーション
コンテンツに戻る
