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ACF圧着加工とは?

ACF圧着加工とは、ACF(異方性導電膜)を用いた電気接続加工です。

FPCとPCB(プリント基板)、FPCとFPC、FPCとPETフィルム等、様々な基板でACF圧着が使われています。
ACF接続をすることでハンダ付けやコネクタ接続に比べて低背、挟ピッチの実装ができることが特徴です。

フィルムとフィルム(FPC同士、FPCとPETやPENなどのフィルム、など)では100μmピッチ程度、フィルムと剛体(FPCとガラス、など)では80μmピッチ程度、剛体同士(ガラス上にIC、など)は40μmピッチ程度、といったファインピッチの接続が行えます。
設計や材料を工夫することで、さらにファインピッチの実装にも対応できます。


FOGの例

FOGの例


上の写真は、ガラスの静電容量タッチパネルにFPCをACF実装した例です。ガラスにFPCを実装するため、FOG(FPC on Glass)と呼ばれます。

このほかにも、PCB基板とFPC(FOB)、さらにその組み合わせ(FOGとFOB)といった使われ方をします。


FOBの例

FOBの例


FOG&FOBの例

FOG&FOBの例


ACF圧着加工の進め方


ACF圧着加工は、部材と部材の間にACFを挟んで熱と圧力を加えることで、電気的接続と物理的固定を行う加工です。そのため、
・部材の種類によって適切なACFを選択すること
・電極の形状をACF接続に適した形にすること
が重要となります。

イングスシナノでは上記のポイントを踏まえて設計支援や調達代行を行い、ACF圧着加工を行うことができます。
(すべての材料をご支給いただき、指定の条件にて圧着加工のみを行うこともできます。)

今までACFをご使用になったことのないお客様でもお気軽にお問合せください。


ACFリールの例



ACF接続は様々な場所に用いられています。
特に用途の多い、COG, COF, COB, FOG はそれぞれ技術紹介ページがありますので、ご参照ください。