各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

新たにACF転着機導入しました。
仕様については、添付資料をご覧ください。

イングスシナノでは、LCDの実装組立から始めて、すでにACFの実装について20年近い経験を持っております。LCD関係はもちろんでございますが、それ以外の電子デバイスの試作/少量産でACFでの接続をお考えの場合は、是非イングスシナノへお声がけください。


実際の実装品についてなど、詳細はお問合せください。

実際の実装品についてなど、詳細はお問合せください。


すでにバリバリ稼働しております

すでにバリバリ稼働しております


イングスシナノでは、キヤノンマシナリー社製BESTEM-D10Spを2台導入しました。名前の通りLEDベアダイはもちろんのこと、RF-ID実装やMEMS作成での微小チップのダイボンド等にも用途の広い装置です。現在 立上げ中ですので、今秋より順次 実案件にて活用して参ります。

従来より、センサー組立や受/発光素子実装、非接触近距離データ転送モジュール製造など、微細ベアダイのCOBを伴うアセンブルを得意として参りましたが、この2台の導入によりさらに皆様のご要望にお応え出来るものと思っております。


キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp

キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp

参考にカタログ写真とスペック表を画像添付いたします。
スペック表に関しましては、オプション機能を含めたフル装備機の数値になっておりますので、弊社導入マシンについての詳細は、都度ご相談いただく中でご説明申し上げます。

カタログからスペック表を転載しております。
フルオプション装置の数字になりますので、弊社保有マシンの詳細な仕様は、都度ご相談をいただく中でご説明申し上げます。


サイネージや車載パネル向けに大きめサイズのCOGをご依頼いただく機会が増えておりますので、装置導入を決めました。
添付のパンフをご覧ください。本年(2018年)9月導入予定でございます。


大型パネル対応COGボンダのパンフ

大型パネル対応COGボンダのパンフ


イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の3D貼合にご対応可能です。

装置仕様概要

  • 型式:CP社製 V-SE453XYaa
  • 対応サイズ:W300 × L450× t(合計)150(mm)
  • 貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
  • 貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
  • 位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
  • 加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
  • チャンバー真空度:50Pa以下

外観は従来機と似ておりますが、諸々の機能アップがされております

外観は従来機と似ておりますが、諸々の機能アップがされております


開発や実験に従事されている皆様は、試験基板のワイヤーボンド部分に手を触れてしまってワイヤーを断線させてしまった経験をお持ちではないでしょうか。
そんな時には弊社にお声がけください。多くの場合修復可能です。


うっかり手を触れてワイヤ断線!

うっかり手を触れてワイヤ断線!


断線したワイヤーの除去後、新たにワイヤボンディング

修正後

断線したワイヤーの除去後、新たにワイヤボンディングします。
COBの場合、試験用標準パッケージの場合等、複数の実施事例がございます。