12インチウェハ対応ダイボンダーを導入しました
12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。
装置概仕様
- 対応ウェハサイズ： 8インチ、12インチ
- 対応チップサイズ： 0.25～15mm （t=75μm～）
- 搭載ボンディング精度： ＸＹ方向 ±20μm（3σ）, θ方向±0.5°
真空貼り合わせ装置を導入しました
真空貼り合わせ装置 （オプティカルボンディング用途）を新規に導入しました。
次のような特徴を持っています。
- 対象基板サイズ ： ～500×500mm
- 対象基板厚み ： ～40mm
- 貼り合わせ精度 ： ±150μm
- 加圧レンジ ： 0.05～0.5MPa
- 加熱レンジ ： RT～Max100℃
- 真空度 ： ～Max10pa
主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途として
ご活用いただけます。
ディスプレイサイズ 縦横比4:3 24.5インチまで
縦横比16:9 22.5インチまで 対応可能です。
ワイヤーボンダー「RAPID Pro」導入しました
Cu線、Au線、Ag線に対応可能なワイヤーボンダーを新規に導入しました。
このワイヤーボンダーは次のような特徴を持っています。
- ウルトラファインピッチ能力：35μmインラインパッドピッチ
- 対応ワイヤ径：15μm～60μm（38μm< 要相談）
- ボンドエリア：X 56mm×Y 90mm
- ワークサイズ：長さ90-300mm、幅25-100mm、厚み0.1-2.0mm
特にCuワイヤボンディングの能力は高く、標準として取り扱いが可能です。Auコストが高いためコストを下げたい、Cuボンディングの評価を行いたい等のご要望がございましたら、ぜひご活用ください。
ワイヤーボンダー
大型枚葉洗浄機導入しました
カバーガラスや液晶パネル、ガラスタッチパネルなどの実装前洗浄を行う洗浄機を新規に導入しました。
この洗浄機は次のような特徴を持っています。
- 枚葉で2種類のブラシ洗浄、二流体ノズルによる洗浄を連続して行います
- 最小 170ｘ240 ｍｍ／最大 500ｘ1,000 ｍｍ、最大厚さ5mmと大型製品にも対応可能です
大型パネルに対応した洗浄機を導入したことにより、以降の工程での異物不良低減が見込まれます。ぜひご活用ください。
大型枚葉洗浄機
洗浄についての全般的な技術紹介を行っています。
以下の技術資料ダウンロードより「洗浄処理について」をご確認ください。
フルオート貼合装置導入しました
量産数量に対応できるフルオート大気圧貼合装置を導入しました。
洗浄機で洗浄したのちに部材に手を触れることなくセットできる自動給材や装置内クリーニングなどにより高い品質を確保し、カメラアライメントによる高精度のフィルム貼り付けを実現します。
フルオート大気圧貼合機