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今回、パワー半導体向け、最先端12インチダイボンダー導入のお知らせです。
半導体市場において今後伸びる分野のひとつとしてパワー半導体があります。
EVや家電の電源等、電力を最適に制御するために使用されるパワー半導体は旺盛な需要から供給不足が続いています。
そのため、従来は精度や歩留りが重視され6-8インチウェハーが用いられていましたが、12インチへの大口径化による生産数の向上、コスト低減を目指す方向にシフトしてきているようです。
海外メーカーはいち早くパワー半導体向け12インチウェハーの工場を立上げましたが、日本でも半導体メーカー各社が12インチ化への動きを進めています。
弊社でも12インチサイズのパワー半導体実装に対応するため、最先端の12インチダイボンダーを導入しております。
また、最先端アルミワイヤーボンダーも保有しているため、ダイボンド後のワイヤーボンディングも実施可能となっており、さまざまなお客様の多様なニーズに対応してまいります。
ダミーウエハ
Cuワイヤ対応 最先端モデルのワイヤボンダーを導入しました。
ワイヤ材質の中で安価なCuワイヤーの取扱いが可能となっており
さまざまなお客様の多様なニーズに対応してまいります。
（対応線種：金線、銅線、銀線）
12インチウェハまで対応可能なダイボンダを導入しました。
真空貼り合わせ装置 （オプティカルボンディング用途）を新規に導入しました。
次のような特徴を持っています。
主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途として
ご活用いただけます。
ディスプレイサイズ 縦横比4:3 24.5インチまで
縦横比16:9 22.5インチまで 対応可能です。
Cu線、Au線、Ag線に対応可能なワイヤーボンダーを新規に導入しました。
このワイヤーボンダーは次のような特徴を持っています。
特にCuワイヤボンディングの能力は高く、標準として取り扱いが可能です。Auコストが高いためコストを下げたい、Cuボンディングの評価を行いたい等のご要望がございましたら、ぜひご活用ください。
ワイヤーボンダー
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