各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

 弊社は現在通常通り営業しておりますが、今回の新型コロナウイルス問題に対してBCPを策定し、社員に対しては 通常のうがい・手洗いに加え、下記についての管理を徹底しております。
  1.出勤前の体温測定により、37℃以上ある場合は、当日・翌日の出勤を停止
  2.会社への入場時のアルコール消毒の徹底
3.会議等での換気、Social Distanceの確保
 また、お客様に対し、次の項目に当てはまる方はご入場をご遠慮いただいております。
・ 体温が37℃以上ある、または自覚症状をお持ちの方
・ 直近で海外渡航歴のある方
 さらに、入場される際は、アルコール消毒をお願いし、打合せ等はマスクの着用のままでのコミュニケーションで構わないものとしております。
 以上により、感染やその拡大を防ぎ、お取引先様にご迷惑をおかけしないように努めてまいりますので、ご理解とご協力をよろしくお願いいたします。

2020年4月7日


2019-11-18

  同時に多数のベアチップを圧着可能な高精度加圧・加熱ギャングボンダーの導入が完了しました。ミニLED等、多数素子実装のご要望があればご相談ください。

☆特徴

  • ステージサイズ     : 100×100mm
  • 対象ダイサイズ    : 1×1mm~20×20mm
  • ヘッド-ステージ平行度 : ± 3μm/20mm□、±20μm/100mm□
  • 加圧レンジ    : 100~5,000N
  • 加熱レンジ    :  Max 300℃
  • 窒素パージ可能


2019-02-21

高い管理レベルが求められる自動車産業のニーズに応えるために、イングスシナノはIATF16949の正式認証を取得しました。
IATF16949は、欧米の自動車メーカーが自動車の品質向上と部品調達の世界展開を図るために、取引先である自動車部品メーカーに対して要求事項を規格化したもので、ISO9001をベースに、自動車メーカーの多数の要求事項が新たに盛り込まれた品質マネジメントシステムです。


2019年2月21日に、IATF1694の認証を取得しました。

名称         IATF16949:2016
登録認証       BVCC No:JPN‐21756/TS
IATF登録番号     350424
登録事業及び認証範囲 株式会社イングスシナノ本社 
           電子デバイス Bump bonded heat sink


IATF16949認証書


2019-01-29

”中小機構”の”新価値創造NAVI”にイングスシナノの紹介記事をご掲載いただきました。

『タッチパネルのデザイン差別化に期待。曲面形状への光学接着技術』と題して、この技術と弊社の取り組みについて、非常に分かり易く丁寧に ご説明いただいておりますので 是非ご覧ください。

↓以下よりご覧ください。
”中小機構” ”新価値創造NAVI” ”株式会社イングスシナノPICK UP”


曲面形状への光学技術を使ったディスプレイ
”左凸型・右凹型”のサンプル例


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