各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

”中小機構”の”新価値創造NAVI”にイングスシナノの紹介記事をご掲載いただきました。

『タッチパネルのデザイン差別化に期待。曲面形状への光学接着技術』と題して、この技術と弊社の取り組みについて、非常に分かり易く丁寧に ご説明いただいておりますので 是非ご覧ください。

↓以下よりご覧ください。
”中小機構” ”新価値創造NAVI” ”株式会社イングスシナノPICK UP”


曲面形状への光学技術を使ったディスプレイ
”左凸型・右凹型”のサンプル例


イングスシナノでは、IHスポットリフローシステムのご紹介と本工法によるダメージレス実装の試作について、ご相談を受けております。

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション様とのコラボレーションにより、お客様の抱える様々な課題に取り組んで参ります。

ワンダーフューチャーコーポレーション様は、IHスポットリフローシステム開発のリーディングカンパニーです。
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション様ホームページのリンク


耐熱性の無い材料への局所半田付

PETフィルム基板への半田付実施例


IHパンフ

IHスポットリフローシステムのご案内


イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25mmに対して□0.1mmまでの小型チップ搭載が可能となりました。

  • 装置概仕様
  • 対応基板サイズ ・□20mm〜□320mm  t=0.3mm〜10mm
  • 対応チップサイズ ・□0.1mm〜□1.3mm
  • 搭載ボンディング精度 ・XY方向共 ±0.025mm(3σ) θ方向±3°
  • ワーク供給方式
  • 基板: マガジン
  • チップ: シートリング(GR4〜8in)
  • ペースト: ペーストステージ(スタンピング) or シリンジ(ディスペンス) ※選択可能

展示サンプル0.38×0.2mmチップマトリックス配置

写真は展示用サンプルでチップサイズ0.38×0.2mmマトリックス配置での実装例です。


新たにACF転着機導入しました。
仕様については、添付資料をご覧ください。

イングスシナノでは、LCDの実装組立から始めて、すでにACFの実装について20年近い経験を持っております。LCD関係はもちろんでございますが、それ以外の電子デバイスの試作/少量産でACFでの接続をお考えの場合は、是非イングスシナノへお声がけください。


実際の実装品についてなど、詳細はお問合せください。

実際の実装品についてなど、詳細はお問合せください。


すでにバリバリ稼働しております

すでにバリバリ稼働しております


イングスシナノでは、キヤノンマシナリー社製BESTEM-D10Spを2台導入しました。名前の通りLEDベアダイはもちろんのこと、RF-ID実装やMEMS作成での微小チップのダイボンド等にも用途の広い装置です。現在 立上げ中ですので、今秋より順次 実案件にて活用して参ります。

従来より、センサー組立や受/発光素子実装、非接触近距離データ転送モジュール製造など、微細ベアダイのCOBを伴うアセンブルを得意として参りましたが、この2台の導入によりさらに皆様のご要望にお応え出来るものと思っております。


キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp

キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp

参考にカタログ写真とスペック表を画像添付いたします。
スペック表に関しましては、オプション機能を含めたフル装備機の数値になっておりますので、弊社導入マシンについての詳細は、都度ご相談いただく中でご説明申し上げます。

カタログからスペック表を転載しております。
フルオプション装置の数字になりますので、弊社保有マシンの詳細な仕様は、都度ご相談をいただく中でご説明申し上げます。