各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

高い管理レベルが求められる自動車産業のニーズに応えるために、イングスシナノはIATF16949の正式認証を取得しました。
IATF16949は、欧米の自動車メーカーが自動車の品質向上と部品調達の世界展開を図るために、取引先である自動車部品メーカーに対して要求事項を規格化したもので、ISO9001をベースに、自動車メーカーの多数の要求事項が新たに盛り込まれた品質マネジメントシステムです。


2019年2月21日に、IATF1694の認証を取得しました。

名称         IATF16949:2016
登録認証       BVCC No:JPN‐21756/TS
IATF登録番号     350424
登録事業及び認証範囲 株式会社イングスシナノ本社 
           電子デバイス Bump bonded heat sink


IATF16949認証書


”中小機構”の”新価値創造NAVI”にイングスシナノの紹介記事をご掲載いただきました。

『タッチパネルのデザイン差別化に期待。曲面形状への光学接着技術』と題して、この技術と弊社の取り組みについて、非常に分かり易く丁寧に ご説明いただいておりますので 是非ご覧ください。

↓以下よりご覧ください。
”中小機構” ”新価値創造NAVI” ”株式会社イングスシナノPICK UP”


曲面形状への光学技術を使ったディスプレイ
”左凸型・右凹型”のサンプル例


イングスシナノでは、IHスポットリフローシステムのご紹介と本工法によるダメージレス実装の試作について、ご相談を受けております。

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション様とのコラボレーションにより、お客様の抱える様々な課題に取り組んで参ります。

ワンダーフューチャーコーポレーション様は、IHスポットリフローシステム開発のリーディングカンパニーです。
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション様ホームページのリンク


耐熱性の無い材料への局所半田付

PETフィルム基板への半田付実施例


IHスポットリフローシステム パンフレット写真

IHスポットリフローシステムのご案内


イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25mmに対して□0.1mmまでの小型チップ搭載が可能となりました。

  • 装置概仕様
  • 対応基板サイズ ・□20mm〜□320mm  t=0.3mm〜10mm
  • 対応チップサイズ ・□0.1mm〜□1.3mm
  • 搭載ボンディング精度 ・XY方向共 ±0.025mm(3σ) θ方向±3°
  • ワーク供給方式
  • 基板: マガジン
  • チップ: シートリング(GR4〜8in)
  • ペースト: ペーストステージ(スタンピング) or シリンジ(ディスペンス) ※選択可能

展示サンプル0.38×0.2mmチップマトリックス配置

写真は展示用サンプルでチップサイズ0.38×0.2mmマトリックス配置での実装例です。


新たにACF転着機導入しました。
仕様については、添付資料をご覧ください。

イングスシナノでは、LCDの実装組立から始めて、すでにACFの実装について20年近い経験を持っております。LCD関係はもちろんでございますが、それ以外の電子デバイスの試作/少量産でACFでの接続をお考えの場合は、是非イングスシナノへお声がけください。


実際の実装品についてなど、詳細はお問合せください。

実際の実装品についてなど、詳細はお問合せください。


すでにバリバリ稼働しております

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