各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

  同時に多数のベアチップを圧着可能な高精度加圧・加熱ギャングボンダーの導入が完了しました。ミニLED等、多数素子実装のご要望があればご相談ください。

☆特徴

  • ステージサイズ     : 100×100mm
  • 対象ダイサイズ    : 1×1mm~20×20mm
  • ヘッド-ステージ平行度 : ± 3μm/20mm□、±20μm/100mm□
  • 加圧レンジ    : 100~5,000N
  • 加熱レンジ    :  Max 300℃
  • 窒素パージ可能


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