各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


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COF (Chip on FPC) のお引き合いが増えております。

また、精度良くガラス板やリッド、あるいはその他のメカ的な微小部品を基板へ接着すると言うような従来の実装の領域からはみ出す試作作業もお引き合いただきます。

そこで、この高精度マウント領域の業務を拡大すべく、弊社としては3台目となるFCB3(パナソニック社製フリップチップボンダー)を導入いたしました。非常に汎用性が高く、かつ 高精度マウントが可能な組立機ですので、是非ご活用ください。


パナソニック社製フリップチップボンダーFCB3

パナソニック社製フリップチップボンダーFCB3


主な仕様


対応基板サイズ 50 × 50 ~ 330 × 250 mm
対象ダイサイズ 1 × 1 ~ 20 × 20 mm
実装精度 ±3 μm (3σ)
加圧レンジ 5~ 490N
加熱レンジ Max 500 ℃
チップ供給部Wf Max 8inch (2inchトレイ、4inchトレイにも対応)

※必ずしも上記の限りではございません。特殊品の対応もいたしますので、まずはご相談ください。


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