【半導体後工程】パワー半導体向けウエハーサイズの変化について

今回、パワー半導体向け、最先端12インチダイボンダー導入のお知らせです。

半導体市場において今後伸びる分野のひとつとしてパワー半導体があります。
EVや家電の電源等、電力を最適に制御するために使用されるパワー半導体は旺盛な需要から供給不足が続いています。
そのため、従来は精度や歩留りが重視され6-8インチウェハーが用いられていましたが、12インチへの大口径化による生産数の向上、コスト低減を目指す方向にシフトしてきているようです。
海外メーカーはいち早くパワー半導体向け12インチウェハーの工場を立上げましたが、日本でも半導体メーカー各社が12インチ化への動きを進めています。

弊社でも12インチサイズのパワー半導体実装に対応するため、最先端の12インチダイボンダーを導入しております。
また、最先端アルミワイヤーボンダーも保有しているため、ダイボンド後のワイヤーボンディングも実施可能となっており、さまざまなお客様の多様なニーズに対応してまいります。

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