mini LED 実装試作出来ます‼

イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25ｍｍに対して□0.1ｍｍまでの小型チップ搭載が可能となりました。

• 装置概仕様
• 対応基板サイズ　・□20ｍｍ〜□320ｍｍ　　t＝0.3ｍｍ〜10ｍｍ
• 対応チップサイズ　・□0.1ｍｍ〜□1.3ｍｍ
• 搭載ボンディング精度　・ＸＹ方向共　±0.025ｍｍ（3σ）　θ方向±3°
• ワーク供給方式
• 基板：　マガジン
• チップ：　シートリング（GR4〜8in）
• ペースト：　ペーストステージ（スタンピング）　or　シリンジ（ディスペンス）　※選択可能

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