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お知らせ

イベント・展示会ご案内、商品情報などタイムリーに発信しています。

 今回は「これから導入する設備」についてのご紹介です。

 当社は4月22日付にて「中小企業等事業再構築促進事業(地域サプライチェーン維持・強靭化)に係る交付決定」を頂きました。この補助金は、ポストコロナの時代の経済社会の変化に対応するために、新市場進出(新分野展開、業態転換)、事業・業種転換、事業再編、国内回帰、地域サプライチェーン維持・強靱化またはこれらの取り組みを通じた規模の拡大等、思い切った事業再構築に意欲を有する、中小企業等の挑戦を支援するというものです。

 当社は半導体実装市場において、パワーデバイスや、チップレット実装など今後の成長が見込まれる分野で最先端設備を積極的に導入していきたい考え、今回の補助金申請を行いました。ホームページに導入する設備の掲載も進めていますが、以下、ご紹介いたします。

 ① 「細線用ワイヤーボンダー」
 ② 「高精度フリップチップボンダー」
 ③ 「画像認識付高精度スクリーン印刷機」
 ④ 「真空・加圧リフロー炉」
 ⑤ 「フラックス洗浄機」

 これらの装置は、当社がさらに高性能な実装技術を獲得し、お客様からの多様なニーズにお応えするために必須となるものです。導入にあたっては、既存棟の1フロアをクリーンルームに改修し、今年度内に随時導入・立上げを行ってまいります。各装置の詳細な性能等については、遠慮なく当社技術・営業担当にお問い合わせください。今回の最新装置にとどまらず、当社は継続して設備投資を続けていく所存ですので、どうぞよろしくお願いいたします。

 以下、雑談になりますが、日本はアメリカに次ぐ大きな野球マーケットで、メジャーリーグは日本市場を取り込むために開幕戦を日本で開催したり、大金を投じて日本の有力な選手を積極的に獲得しています。たしかに、毎朝のようにドジャースの試合が放映されますので、野球好きにとっては楽しみが増えますが、だんだんメジャーリーグの試合を見慣れてくると、日本の野球とベースボールはだいぶ違うなと感じることが多くなりました。どっちが良いということではありませんが、メジャーのスピードとパワーはやはり凄いですね。

(T)



先端実装開発用として、2025年11月に導入する設備をご紹介いたします。

特徴、スペックを掲載しておりますが、ご不明点がございましたら、お手数ですがお問合せフォームよりご質問等のご入力をお願い致します。
今後の製品開発に是非ご活用をご検討ください。

お問合せフォーム ➤ こちら

導入設備:高精度フリップチップボンダー


特徴

 
 AIチップ実装の最前線を支える高精度フリップチップボンダー。
 次世代AIチップの高密度実装に最適化された高精度接合技術により、AIチップの性能を最大限に引き出します。


スペック


  1.  ワークサイズ L:50~250mm W:50~200mm Φ300mm(12インチ)
  2.  パーツサイズ □1mm to □15mm t=0.05mm to 0.5mm
  3.  搭載精度 ±2μm(実装中心精度実力値±1μm)
  4.  サイクルタイム 1.6sec/チップ
  5.  荷重レンジ 5N-150N
  6.  ヘッド温度 Max.450℃
  7.  ステージ温度 Max.200℃

導入設備:細線ワイヤーボンダー


特徴

 
 Bondjet BJ855は最新の技術を駆使することにより、競合他社に対して以下の優位性があります。
 
 最速のボンドスピード
 最大のワークエリア
 最高の軸動作精度


スペック


  1.  ワークサイズ L:~305mm W:~410mm
  2.  Z軸ストローク 31mmにより高段差のボンディング可能
  3.  Θ軸 440°
  4.  ワイヤ材質 Au(Ag、Cu:ガス使用)
  5.  ワイヤ径 12.5μm ~ 75μm
  6.  キャピラリ 11mm、19mmを使用

導入設備:真空・加圧リフロー炉


特徴


 450℃までの加熱に対応し、炉内圧力は10paから0.4Mpaまで幅広い圧力設定が可能。

 真空チャンバーは0.4Mpaまでの加圧にも対応するため、圧力を幅広く変化させることができ、はんだ接合部にトラップされたボイドを脱泡および圧縮、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なボイドレスはんだ付けが可能。


スペック


  1.  有効加熱エリア 300mm x 300mm
  2.  設定温度 最大450℃
  3.  到達真空度 10Pa
  4.  最大加圧 0.4MPa
  5.  ヒーター昇温速度 Max.250℃/分
  6.  対応雰囲気ガス 窒素ガス、フォーミングガス、Heガス等

導入設備:高精度スクリーン印刷機


特徴

 
 驚異のファインライン印刷性能

 最高の生産性と信頼性を合わせ持つ唯一の印刷機
 (高操作性、印圧制御、タクトアップ)


スペック


  1.  版枠サイズ □450mm、□550mm、550×650mm
  2.  印刷エリア 最大250×250mm
  3.  スキージスピード 10 ~ 10mm
  4.  スキージストローク 最大370mm
  5.  アライメント カメラ+自動
  6.  繰返し精度 ±0.01mm 以内

導入設備:マイクロクリーナー


特徴

 蒸留再生により最終リンス槽は良好な清浄度で常に保たれます。
 鉛フリーフラックスに対しても優れた洗浄性を発揮できる。
 清浄度:専用の洗浄剤を使用することで高い清浄度が得られる。


スペック


  1.  洗浄処理能力 A5サイズ 80枚/8h
  2.  基板サイズ 最大200×165mm
  3.  第1槽 洗浄
  4.  第2槽 リンス
  5.  第3槽 リンス
  6.  第4槽 乾燥
  7.  再生器 2槽→3槽
  8.  搬送方法 手搬送

イングスシナノは、2025年6月26日~28日に開催されます。
『 諏訪圏工業メッセ 2025 』に出展いたします。

● 日 時 :  6月 26日(木) 10:00 ~ 16:00
       6月 27日(金) 10:00 ~ 16:00
       6月 28日(土) 10:00 ~ 15:00

● 会 場 :  岡谷市民総合体育館

● ブース :  岡谷市民総合体育館 【 東 179

       『ものづくり支援センターしもすわ』
                 での共同出展となります。
● 展示品 : 下記2社との共同出展

      株式会社ジャパンディスプレイ
       展示品:透明ディスプレイ Raelclear(レルクリア)
      セイコーエプソン株式会社
       展示品:ドライファイバーテクノロジーについて

      どちらの企業様も最先端の製品をご紹介されます。
      ※入場無料 
       事前に来場登録いただきますと、
       当日スムーズに入場いただけます。
         
公式 WEBサイト https://suwamesse.jp/

ご来場の際はぜひ弊社ブースにお立ち寄り下さい。
皆様のご来場をお待ちしております!


諏訪圏工業メッセ 2025


イングスシナノは、2025年6月18日~20日に開催されます
『 Smart Sensing 2025 / SEMISOL 2025 半導体後工程技術&ソリューション展 』に出展いたします。

● 会 期 : 6/18(水)・6/19(木)・6/20(金)
● 時 間 : 10:00 ~ 17:00
● 会 場 : 東京ビッグサイト 東8ホール
● ブース : SEMISOL 2025 小間番号 H-7

イングス出展情報 ➤ こちら

下記より来場登録いただき、ぜひ弊社ブースへお越しください。
https://www.smartsensingexpo.com/ 
※入場無料​。 ※ご来場には来場事前登録が必須となります。


SEMISOL 2025 半導体後工程技術&ソリューション展


イングスシナノは、2025年5月21日~23日に開催されます
『人とくるまのテクノロジー展』に出展いたします。

● 会 場 : パシフィコ横浜
● 日 時 : 5/21(水)・5/22(木)・5/23(金)
         10:00 ~ 18:00(最終日は 9:00~16:00)
● ブース : 『ものづくり支援センターしもすわ』での出展となります。

       小間番号 423

事前に来場登録が必要となります(無料)
※当日の登録受付はございませんのでご注意ください。

下記より来場登録いただき、ぜひ弊社ブースへお越しください。
↓ ↓ ↓
https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/registinfo/     


人とくるまのテクノロジー展 YOKOHAMA


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