お知らせ

下諏訪町をはじめとする諏訪地域の企業の皆様に、EPSON製プリンター（LX/MXシリーズ及び
PXシリーズ）を活用し、月々のコピー・印刷代の大幅が可能となる「エプソンスマートチャージ」および
パソコン、プロジェクター等をご紹介する商品展示会を下諏訪町商工会議所様が開催されます。

日　時：2025年2月13日、14日の2日間
　　　　13日　13：00-17：00
　　　　14日　9：00-16：00
場　所：下諏訪商工会議所　2階会議室　　　　
展示物：①スマートチャージ　　PXシリーズ
　　　　②スマートチャージ　　LX/MX（ラインヘッドの高速機）
　　　　③プロジェクター　　　3000～4000ルーメンのビジネス用途で使えるタイプ 　　　　
　　　　④パソコン                 　 13.5、15.6インチの業務用PC

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今回のお題は『ＧＸ（グリーントランスフォーメーション）』についてです。

　ＧＸとはグリーントランスフォーメーションの略で化石燃料をできるだけ使わず、クリーンなエネルギーを活用していくための変革やその実現に向けた活動のことです。現在、人類のさまざまな活動のエネルギー源は化石燃料が中心で二酸化炭素をたくさん排出しますが、地球温暖化の最大の原因がこの二酸化炭素（温室効果ガス）とされます。日本は２０５０年にカーボンニュートラル（温室効果ガスの排出量と吸収量を同じにする）を実現すると宣言しています。これを実現するためには、単に化石燃料をクリーンエネルギーに変えていくというだけではなく、社会の仕組みそのものを変え、一人ひとりの意識変革が欠かせません。
　
　ＧＸは私たちの生活のさまざまな面に関わってきますが、そのひとつとしてクローズアップされているのが衣料ロスの問題です。日本では１年間で２９億着の衣料が供給され、そのうちの１５億着が売れ残り、その多くが新品のまま廃棄されていると言われます。日本に限らず衣服の大量生産・大量廃棄は世界的にも大きな課題として認識され、ＥＵは売れ残った衣料品の廃棄を禁止し、廃棄物を削減するための法律を発表しています。ファッション産業は、製造にかかるエネルギー量や衣服のライフサイクルの短さなどから、環境負荷が非常に大きい産業と指摘されています。

　環境省は次世代のファッションのあり方という切り口でサステナブルファッションという資料をアップしています。図表やイラストを使って大変分かりやすく、また興味深い内容で、ファッション産業における環境負荷やリユース・リサイクルの現状、さらにはサステナブルファッションのあり方など、余計なお世話的（？）なレベルまで踏み込んでいますが、多くの示唆を含んでいると感じた次第です。
https://www.env.go.jp/policy/sustainable_fashion/index.html

　当社は使用済みインクカートリッジのリサイクル事業等に長く携わっており、産業廃棄物収集運搬業許可、産業廃棄物処分業許可などのライセンスを保有し、社会環境の改善に微力ながら貢献しています。さらに、ここで上述に関わる新事業としてセイコーエプソン社とドライファイバーテクノロジーによる共創活動を進めています。ドライファイバーテクノロジーの詳細については同社のホームページをご参照ください。
https://www.epson.jp/prod/smartcycle/

　１０月１７日（木）から１９日（土）岡谷市民総合体育館およびテクノプラザ岡谷にて「諏訪圏工業メッセ２０２４」が開催されます。当社もブースを出展いたしますが、今年度はドライファイバーテクノロジーに関する展示を行う予定です。実際にドライファイバーテクノロジーで作成したサンプルの展示やノベルティなども配布する予定ですので、ぜひ当社ブースにもお立ち寄りください。

（Ｔ）

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　今回のお題は『半導体の後工程』についてです。

　半導体の性能向上といえば巨大前工程メーカーや装置メーカーによる微細化が鍵であり、トランジスタが誕生して以来、過去７０年にわたりムーアの法則の予測どおりに微細化・小型化が実現しています。現在は線幅２ナノメートルが最先端とされていますが、さすがにこれ以上の微細化は物理的に限界ではないのかという見方も出てきています。

　半導体市場の需要動向は、経産省による「我が国半導体産業復活の基本戦略」でも、パワー半導体を含め中長期的に右肩上がりで増加し、２０３０年には現状の２倍程度になると予測されています。前工程の技術進化のハードルが上がっていることで、複数チップを平面的に配置するチップレット技術やそれらを積み重ねて性能を高める３次元積層など後工程の次世代技術開発が活発化しています。

　最近、いくつか半導体後工程に関する注目すべきリリースがありました。「インテルと日本企業１４社が半導体後工程の自動化を目指して共同開発に乗り出し、自動化により国際競争力の強化を目指す」、「半導体材料大手のレゾナック社は、シリコンバレーに次世代半導体パッケージのコンソーシアムを設立し、材料・装置メーカー１０社が参画」、「シャープは三重工場でアオイ電子の半導体後工程の生産ラインを構築する」等々です。

　日本の大手半導体メーカーの多くは、過去２０年あまりの間に半導体の実装工程を工賃の安い東南アジアへの拠点を移しました。結果として、後工程の国内空洞化や事業撤退もあり、当社のような独立系実装メーカーが少なくなっているように思います。半導体後工程市場はいわば空白ゾーンのような状況だったのですが、ここに来て急速にその重要性が再認識され多くの企業等が投資を始めています。

　当社は長く地道に実装事業に携わっており、試作から量産まで幅広くご用命をいただいております。特に試作関係ではスピードと技術開発力を備えた柔軟な対応力が問われますし、先端開発に対応できる装置や技術者を常に整えていかなければなりません。さらに、上述のようなチップレット技術やパワーデバイスの実装などにも対応できるよう積極的な設備投資を行っていくつもりです。お気軽に当社ホームページの問い合わせフォームからアクセスいただければ幸いです。

　お盆15日には諏訪湖花火大会が行われます。今年は夕方に急な雨が降って心配しましたが、無事に開催されました。諏訪湖の花火は４万発以上が打ち上げられ全国屈指の規模を誇ります。見物客も数十万人が諏訪湖の周りに集まり、この地方の一大イベントとなっています。諏訪ではこの花火が終わると秋風が吹き始めるというのが例年で「夏も終わり」と多少感傷的になる地元民も多いと思います。「最後の花火に今年もなったな」という歌詞のヒット曲がありますが、色鮮やかな花火大会が終わりに近づくにつれて、そんなことを思う次第です。

（Ｔ）

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