お知らせ

先日、2021年1月20日(水)から開催される第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）への出展のご案内を行いましたが、新型コロナウイルス感染拡大による緊急事態宣言の発出等を受け、下記の通りの対応といたしますので、ご連絡いたします。
直前のお知らせとなってしまい、申し訳ございませんが、ご理解の程よろしくお願いいたします。

会場展示について

会場でのデモ品展示は中止いたします。ブースでは会社紹介、技術紹介資料の配布を行う予定です。

説明員について

会場の弊社ブースでの説明員のご対応は中止いたします。ご質問、ご相談等は、オンライン展示会の弊社バーチャルブースをご訪問ください。

同時開催のオンライン展示会のバーチャルブースでのチャット・ビデオ通話対応は実施予定です。

イングスシナノは、第22回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2021）に出展します。

会期：2021年1月20日（水）～22日（金）
会場：東京ビッグサイト
イングスシナノブース：　西ホール　Ｗ11-32

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非　お越しください。

また、今回は同時開催のオンライン展示会でも弊社の技術紹介、チャットやWeb会議によるオンライン面談を実施予定です。

イングスシナノは、第８回［関西］高機能素材Week に出展しています。

会期：2020年10月7日（水）～9日（金）
　　　10:00～18:00（24日のみ17:00終了）
会場：インテックス大阪
出展ブース：6号館Aホール　55-37

感染予防を心がけてご対応いたします。
また、バーチャルブースにてチャットやビデオ通話によるご相談も受け付けております。

オフィシャルホームページより登録の上ご来場ください。
https://www.material-expo.jp/

オンライン展示会のお申し込みはこちらから。
https://www.material-expo.jp/ja-jp/lp/online.html