各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


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12月7日(土曜日)J1 2019最終戦
今シーズンの締めくくり。
ホームでの勝利を願って応援しましたが、1-1の引き分け。今期後半戦で何回も感じた『あともう少しなのに・・・』という感情もありながら、不思議とスッキリした気分で試合後のセレモニーを見守ることが出来ました。

翌12月8日(日曜日)
反町監督と飯田選手の退団が発表されました。始まりがあれば終わりがある。出会いがあれば、別れもあるのが世の常。
さみしく無いと言えば強がりになりますが、別れがあれば再会もあるのです。また会える日を楽しみに今期を最後に松本山雅を旅立つ人たちを見送りたいと思います。

イングスシナノは、2019年シーズンも松本山雅をゴール裏バナー広告スポンサーとして応援して参りました。
写真は、戦況を見つめる反町監督と 得意のヘッドで前線へのロングパスをクリアする飯田選手です。
飯田選手の後方にイングスシナノのバナー広告が見えます。


この写真泣ける・・・(*_*)


飯田選手のシニカルな感じが好きだけどニガテでした。


イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2020)に出展します。

会期:2020年1月15日(水)~17日(金)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース: 西ホール W10-19

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。


招待状が必要な方はお知らせください


展示会公式ホームページ


  同時に多数のベアチップを圧着可能な高精度加圧・加熱ギャングボンダーの導入が完了しました。ミニLED等、多数素子実装のご要望があればご相談ください。

☆特徴

  • ステージサイズ     : 100×100mm
  • 対象ダイサイズ    : 1×1mm~20×20mm
  • ヘッド-ステージ平行度 : ± 3μm/20mm□、±20μm/100mm□
  • 加圧レンジ    : 100~5,000N
  • 加熱レンジ    :  Max 300℃
  • 窒素パージ可能


10/17.18.19の三日間
諏訪湖イベントホールにて
諏訪圏工業メッセ2019開催です。

イングスシナノでは、今年も出展いたします。
ブース番号は、E-008(地域連携ゾーンの下諏訪町エリア)

主な展示内容は、
・ベアダイ実装の試作/少量産  
 ワイヤボンディング
 ACFでのフリップチップボンディング
・ミニLED実装、ミニLED表示体試作
・各種コネクタレス接続実装
 ACFによるFPC-PCB/FPC-カ゛ラス/FPC-シリコン 等
・フラットパネルディスプレイの実装組立(貼合含む)
・フラットパネルディスプレイ以外の貼合(2.5D3D)
・非接触半田付け(IH半田付け)
等々よろしくお願いいたします。




ミニLED実装での表示体試作は、ホットなテーマです。


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