展示品ご紹介：ネプコンジャパン2020
イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。
会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース： 西ホール Ｗ10-19
展示内容の一部をご紹介します。
松本山雅2019シーズン最終戦 ホームアルウィンにて
12月7日（土曜日）Ｊ１ 2019最終戦
今シーズンの締めくくり。
ホームでの勝利を願って応援しましたが、１-１の引き分け。今期後半戦で何回も感じた『あともう少しなのに・・・』という感情もありながら、不思議とスッキリした気分で試合後のセレモニーを見守ることが出来ました。
翌12月8日（日曜日）
反町監督と飯田選手の退団が発表されました。始まりがあれば終わりがある。出会いがあれば、別れもあるのが世の常。
さみしく無いと言えば強がりになりますが、別れがあれば再会もあるのです。また会える日を楽しみに今期を最後に松本山雅を旅立つ人たちを見送りたいと思います。
イングスシナノは、2019年シーズンも松本山雅をゴール裏バナー広告スポンサーとして応援して参りました。
写真は、戦況を見つめる反町監督と 得意のヘッドで前線へのロングパスをクリアする飯田選手です。
飯田選手の後方にイングスシナノのバナー広告が見えます。
この写真泣ける・・・(*_*)
飯田選手のシニカルな感じが好きだけどニガテでした。
第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します
イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2020）に出展します。
会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース： 西ホール Ｗ10-19
詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。
高精度加圧・加熱ギャングボンダーを導入しました
同時に多数のベアチップを圧着可能な高精度加圧・加熱ギャングボンダーの導入が完了しました。ミニLED等、多数素子実装のご要望があればご相談ください。
☆特徴
- ステージサイズ ： 100×100mm
- 対象ダイサイズ ： 1×1mm～20×20ｍm
- ヘッド-ステージ平行度 ： ± 3μｍ/20mm□、±20μm/100mm□
- 加圧レンジ ： 100～5,000Ｎ
- 加熱レンジ ： Max 300℃
- 窒素パージ可能
諏訪圏工業メッセ2019始まります！
10/17.18.19の三日間
諏訪湖イベントホールにて
諏訪圏工業メッセ2019開催です。
イングスシナノでは、今年も出展いたします。
ブース番号は、E-008（地域連携ゾーンの下諏訪町エリア）
主な展示内容は、
・ベアダイ実装の試作/少量産
ワイヤボンディング
ＡＣＦでのフリップチップボンディング
・ミニＬＥＤ実装、ミニＬＥＤ表示体試作
・各種コネクタレス接続実装
ＡＣＦによるFPC-PCB／FPC-カ゛ラス／FPC-シリコン 等
・フラットパネルディスプレイの実装組立（貼合含む）
・フラットパネルディスプレイ以外の貼合（2.5D3D）
・非接触半田付け（ＩＨ半田付け）
等々よろしくお願いいたします。
ミニLED実装での表示体試作は、ホットなテーマです。