各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


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12月7日(土曜日)J1 2019最終戦
今シーズンの締めくくり。
ホームでの勝利を願って応援しましたが、1-1の引き分け。今期後半戦で何回も感じた『あともう少しなのに・・・』という感情もありながら、不思議とスッキリした気分で試合後のセレモニーを見守ることが出来ました。

翌12月8日(日曜日)
反町監督と飯田選手の退団が発表されました。始まりがあれば終わりがある。出会いがあれば、別れもあるのが世の常。
さみしく無いと言えば強がりになりますが、別れがあれば再会もあるのです。また会える日を楽しみに今期を最後に松本山雅を旅立つ人たちを見送りたいと思います。

イングスシナノは、2019年シーズンも松本山雅をゴール裏バナー広告スポンサーとして応援して参りました。
写真は、戦況を見つめる反町監督と 得意のヘッドで前線へのロングパスをクリアする飯田選手です。
飯田選手の後方にイングスシナノのバナー広告が見えます。


この写真泣ける・・・(*_*)


飯田選手のシニカルな感じが好きだけどニガテでした。


イングスシナノは、第21回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2020)に出展します。

会期:2020年1月15日(水)~17日(金)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟
イングスシナノブース: 西ホール W10-19

詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。


招待状が必要な方はお知らせください


展示会公式ホームページ


  同時に多数のベアチップを圧着可能な高精度加圧・加熱ギャングボンダーの導入が完了しました。ミニLED等、多数素子実装のご要望があればご相談ください。
 ☆特徴
 ・ ステージサイズ     : 100×100mm
 ・ 対象ダイサイズ     : 1×1mm~20×20mm
 ・ ヘッド-ステージ平行度 :   ± 3μm/20mm□
                 ±20μm/100mm□
 ・ 加圧レンジ            : 100~5000N
 ・ 加熱レンジ            :  Max 300℃
  ・ 窒素パージ可能



10/17.18.19の三日間
諏訪湖イベントホールにて
諏訪圏工業メッセ2019開催です。

イングスシナノでは、今年も出展いたします。
ブース番号は、E-008(地域連携ゾーンの下諏訪町エリア)

主な展示内容は、
・ベアダイ実装の試作/少量産  
 ワイヤボンディング
 ACFでのフリップチップボンディング
・ミニLED実装、ミニLED表示体試作
・各種コネクタレス接続実装
 ACFによるFPC-PCB/FPC-カ゛ラス/FPC-シリコン 等
・フラットパネルディスプレイの実装組立(貼合含む)
・フラットパネルディスプレイ以外の貼合(2.5D3D)
・非接触半田付け(IH半田付け)
等々よろしくお願いいたします。




ミニLED実装での表示体試作は、ホットなテーマです。


今回のお題は、『 開発18ヶ条の最後の一条 』です。

Ⅰ)
私事で恐縮ですが、今年でサラリーマン人生30年となりました。
転職もありましたが、社会に出てから現在に至るまで製造業に従事しており、”製造業従事30年” でもあります。

Ⅱ)
30年前には何をやっていたかなと思い返してみました。
新製品の試作だったり、生産技術の基礎実験だったりを、その本当の意義も分からないまま、やらされていた思い出があります。

当時は、バブル真っただ中で同期入社も数百人規模でしたので、こういった技術系の雑仕事をやらせる新人社員も大勢いたのでした。今となれば、これらの体験が非常に勉強になりましたし、現在の自分のベースも形成されたなと、この”モラトリアム期間” を与えてくれた会社と時代に感謝です。

転じて、今の若い人達は、同期入社が少ないことで仕事の分担も多いですし、早い段階で実務的な結果を求められたりと、気の毒に思えるのでした。現代の企業は、30年前より何倍も早く結果を求められていること、短期の実績も出さねば業界での競争に負けてしまうことがあり、そのまま若い人達へのプレッシャーへと繋がっているのでしょう。

Ⅲ)
それはそれとして、30年前にバブル新入社員がやっていた、基礎実験や試作業務は、現在どうされていますでしょうか?
ご担当部署の課長から中堅社員、新人まで総動員で、ヒーヒー言いながら実験して試作してデータ取りやってます・・・なんて開発部門様も多いのではないでしょうか。

それで、”忙しすぎてモノを考える時間が無い・・・” では、本末転倒になってしまいますよね。

Ⅳ)
どんなにコンピューターが発達し、AIを駆使したシュミレーションシステムが限りなく現実に近い近似計算を出来るようになったとしても、メーカーでは、”試作”や”実験”という仕事は減りこそすれゼロにはならないのではないでしょうか。

ご存知の方も多いと思いますが、某社『開発の18ヶ条』の最後の項に、『第18条:不幸にして意気地のない上司についたときは新しいアイデアは上司に黙って、まず、ものをつくれ!』とあります。

”形にして、人に見せる” 事は、今も昔も、社内でも顧客に対しても、最大最高のプレゼンテーションだと思います。


*****以下、我社の宣伝です。*****

イングスシナノでは、以下の ”形にしてみる” をお手伝いします。


センサーやRFIDタグ、MEMSなど 各種電子デバイスや ごく普通のCOB・基板-FPC接続など、ワイヤボンディングとACF実装でのマイクロ実装をお請けします。(付帯する組立(ケーシング)もあわせてお請けします。)

また、IC評価の為に 汎用パッケージへのワイヤボンディングする等、実験試料作製も行います。


各種フラットパネルディスプレイの試作を受託しております。(実装/貼合/組立/検査を一気通貫でご対応出来ます。)特に薄物の貼合はディスプレイ以外の製品も多数手掛けております。


最近注目のミニLED実装も手がけております。こちらもよろしくお願いいたします。
https://www.ings-s.co.jp/information/products/20190122.html


『ものすごく少量なんですが・・・』という行き場のない案件 お待ちしております。  
まずは、弊社ホームページやFacebookを覗いてみてください。
ホームページ; https://www.ings-s.co.jp/
Facebook; https://www.facebook.com/ings.shinano/

※①~④の試作の先にある多種少量生産にもご対応しております。

※環境耐久評価の出来る大型恒温恒湿室もございます。
https://www.ings-s.co.jp/business/evaluation/

・・・ということで、
開発者は、本来やるべき ”考える”と”新しいアイデアを世に問う” 仕事に特化していただき、 ”とりあえず形にしてみる” といったビジネスの便宜上必要な作業は、外部委託をお勧めします。

ポイントは、 ”ライバルより早く新しいアイデアを形にして人に見せる” ことです。

この部分で、我々はお客様のお役に立ちたいと考えています。


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