各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


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今回はフィジカルAIについて考えてみたいと思います。

フィジカルAIという聞き慣れない言葉が出てきています。生成AIがテキストや画像といったデジタル空間での情報処理に特化していたのに対し、「見る・聞く→考える→動く」というサイクルを現実社会で完結する「身体性」を持っていることがフィジカルAIの特徴と定義されています。

当社は諏訪という地方都市に所在しております。新宿から遅く(?)到着するあずさ号を降りると、バスはもちろん、駅前からのタクシーも1台もおらず、タクシー会社に連絡しても「いつになるかわからない」という返事。雨や雪の日などは途方に暮れてしまいます。聞けば、「ドライバーが高齢化して休日や夜間に業務に出る人がいない」とのこと。自動運転タクシー(ロボタクシー)はフィジカルAIが具現化した形態のひとつです。ロボタクシーにはセンサーを通じて周囲の環境を認識し、歩行者の飛び出しなどを不測の事態を予測、回避するという高度な知能が求められます。

それでも、もし、この自動運転タクシーが具現化すれば、交通空白地帯の多い地方においてこそ大きなメリットがあると思います。地方は車社会です。運転ができる間は良いですが、高齢化して運転ができなくなった途端に日々の買い物も通院にも大きな支障が出てきます。フィジカルAIというと、鉄腕アトムのようなヒト型ロボットを想像しますが、高度な知能を持ったクルマ形ロボットが自動運転タクシーではないかと思います。

以下、余談です。鉄腕アトムのことに触れましたが、手塚治虫が現在のフィジカルAIの理想と課題をアトムという形で描いていたことに驚きます。アトムの最終話は、地球を守るために太陽に向かって突っ込んでいくというようなストーリーだったように記憶しています。フィジカルAIというか人類の未来をさらに予言していたのでなければ良いのですが。

更に余談です。興味本位で上記の文章を生成AIに●●作家風にリライトしてもらいました。ここではアップしませんが、そのレベルに驚きました。作家の特徴を良く捉えて、なにも知らなければ、その作家の文章かと読者が誤解するかもしれないと思いました。すごい世界が身近なものになっています。

(T)



ネプコンジャパンでは、多くの皆様に弊社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
本展示では、ダイレクトボンディングや曲面貼合など、ディスプレイ関連の貼合技術をご紹介いたしました。
ご来場いただけなかった方にもご覧いただけるよう、貼合技術の出展品の一部をご紹介いたします。

■ 3D曲面形状へのフィルム貼合

凸面・凹面などの3D曲面形状へのフィルム貼合に対応しております。
対応可能な曲率・サイズ・貼合位置精度は、フィルム材料や形状条件に応じて異なりますが、材料特性を見極めたうえで最適な貼合方法をご提案いたします。
試作から量産まで、お客様の仕様に応じた柔軟な対応が可能です。

■ オプティカルボンディング・機能性フィルム貼合技術

■ オプティカルボンディング
(ダイレクトボンディング)
  フロントベゼル付きLCDモジュールへの
  カバーガラス貼合に対応(OCA使用)。
■ カバーガラスへの機能性フィルム貼合
  反射防止フィルムや保護フィルムなどに対応。
■ 表示品質向上
  両技術の組み合わせにより、コントラスト向上・
  屋外視認性改善・反射低減を実現。

■ S字(波型)曲面形状へ偏光板を貼合

S字(波型)などの複雑な曲面形状に対し、
偏光板など機能性フィルムの貼合に対応しております。
展示品は、接着材料にOCAを使用し、凸面 (R160)・凹面 (R130) といった異なる曲率形状のガラスへ
偏光板を貼合しました。形状や材料特性に応じて最適な貼合条件を提案いたします。



ネプコンジャパンでは、多くの皆様に弊社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
本展示では、ワイヤーボンディングやチップ実装など、実装分野における開発・試作事例をご紹介いたしました。
ご来場いただけなかった方にもご覧いただけるよう、実装技術の出展品の一部をご紹介いたします。

■ 積層チップへのワイヤーボンディング(Cuワイヤ Φ18µm)

チップ積層4段へのワイヤーボンディング
Au線、Cu線の両材料に対応し、積層チップへの接続にも柔軟に対応いたします。細線(Cuワイヤ Φ18µm)による高密度実装にも対応可能で、段差構造や複雑なレイアウトについても最適な条件をご提案いたします。試作から量産まで、お客様の用途に応じた対応が可能です。

■ Auワイヤーボンディング(実験品)

高段差10㎜以上のワイヤーボンディングを実現しており、段差のある構造にも対応可能です。
最大ワークサイズ305㎜ × 410㎜まで対応し、細線(Φ15µm~50µm)までAu線の幅広いワイヤー径に対応いたします。
試作段階での検証や条件出しなど、お客様のご要望に応じた柔軟な対応が可能です。

■ マイクロバンプ接合(実験品)

高精度なチップ搭載(搭載精度 ±1µm)に対応しており、超微細実装にも対応可能です。
また、ACF接続(圧接接合)については、試作から量産まで一貫した対応が可能です。
用途や仕様に応じて最適な接合方法をご提案いたします。



昭和21年(1946年)株式会社信濃蚕業として下諏訪の地で設立以来、2026年度に創業80周年を迎えました。社員及び関係者の皆様にご出席を頂き、盛大に記念式典を開催しました。80年の過去を振り返ると共に、一同更なる発展を胸に誓い、社名の通りこれからも常に前進を続けて参ります。


先端パッケージング技術で、次世代の半導体開発への取り組み
弊社では2025年度に先端設備を導入し、半導体パッケージングにおける高度な技術開発を推進しております。現在は、次世代デバイスの鍵となる「マイクロバンプチップ実装」、および「大面積・高段差ワイヤーボンディング」のプロセス開発に注力しております。

特にマイクロバンプ実装は、国家戦略としても重要視される最先端分野です。長年培った知見と最新鋭の設備を融合させ、研究開発や試作・量産化に挑む企業・研究機関の皆様を強力にサポートいたします。弊社の技術力を、貴社の革新的な製品開発のパートナーとしてぜひご活用ください。

マイクロバンプチップ実装への取り組み


マイクロバンプ実装品

マイクロバンプ実装品


マイクロバンプチップ実装は、半導体チップの端子に微細な金属突起(バンプ)を形成し、基板や別のチップと直接接続する技術です。

従来のワイヤボンディングに比べて配線距離が極めて短いため、信号伝送の高速化と製品の小型・薄型化を同時に実現できます。AIプロセッサやHBM(高帯域幅メモリ)など、高い処理能力が求められる最先端デバイスの「高密度パッケージング」に欠かせない中核技術です。


マイクロバンプ側の観察

バンプはチップ側に形成されており、かなり狭い狭ピッチ仕様です。
チップサイズは小さいサイズでも、バンプ数はかなりの配置数となります。


インターポーザー側の観察


大面積と高段差ワイヤーボンディングのプロセス開発


大面積かつ高段差(ハイループ)なワイヤーボンディングのプロセス開発は、パワーモジュールや車載電子機器の進化において極めて重要な領域となっております。
弊社では、金ワイヤのボールボンディングプロセスによる大面積へのボンディング、高段差のワイヤーボンディングへのプロセス開発を進めております。


高段差ワイヤーボンディング


ループ形状の安定性、ボンディング強度の均一化、ワイヤの揺れ(サグ)の課題がありますが、弊社では新たに出た課題を技術・製造と協力して解決に向けて取り組んでおります。
ぜひ、大面積へのワイヤボンディングや高段差へのワイヤボンディングにご興味や加工のご依頼がございました、当社へお問い合わせ下さい。


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