各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託！
営業技術のRです。
新型コロナウイルス対策で、あちこちにアクリル板や透明なフィルムのカーテンを見かけるようになりました。
防沫のためには物理的な仕切りが一番ですが、接客業においてはお客様との距離感を近くするため、視覚的な支障はできる限りゼロにするのが望ましいのではないでしょうか。
というわけで、弊社の貼合技術のご紹介も兼ねて、アクリル板に低反射フィルム(ARフィルム)を貼り合わせたサンプルを作ってみました。
まずは、ARフィルム無しの状態から。
(前回の続き)
完成した4枚のFPCを横一列に並べます。
LEDとLEDの間は0.1mmしかないため、FPC同士の接続も0.1mm以下でFPCを切断し、つなぎ合わせなければいけません。
顕微鏡を覗き込みながら慎重にカット、接続を行いました。
それを透明アクリル板に貼り付け、デモセットの完成です！
(前回の続き)
制御基板、FPCが完成したので、次はいよいよLEDの実装です。
今回はACF実装を選択しました。FPCにACFを貼り付けたのち、FPCに弊社保有のmini LEDボンダーを使ってミニLEDを搭載します。ボンダーの搭載精度は25um(3σ)で等ピッチに並べるだけですから精度よく搭載することができます。
そして圧着。
圧着ヘッドでLEDを上から押さえます。
出来上がりが下の写真。(後から撮ったので異物がたくさん付いていますが、もちろん完成直後はもっときれいです)
小さくて軽いLEDのため、ACF圧着時に押されて左右にずれが発生しているようです。
0.2mmピッチで並べているので、0.1mmの間隔になりますが、微妙にばらついているのがわかります。
今回は手持ちのACFを使ったのですが、より高精度に圧着するにはACF材料や条件の最適化が必要になりそうです。
そして、点灯確認！
LEDドライバICの評価基板に中継ボードを使って点灯させます。
前回の続きです。
LEDの実装を行いました。
まず、接合材料は、異方性はんだとすることにしました。異方性はんだは熱硬化性樹脂の中に半田粒子が分散している材料で、加熱処理を行うことで半田粒子が凝集・溶融することで電気的な接続が行われ、同時に樹脂が硬化して機械的な固定も行われる材料です。
まずはペースト状の異方性はんだ材料を塗布します。
営業技術のRです。
今回は、「このような評価用実装も承ります」という紹介を行いたいと思います。
今回ご依頼いただいたのは、「ミニLEDを評価したく、チップを入手したので、基礎評価を行いたい」というお客様。
写真のような市販の基板にLEDチップを実装できないか、というご相談を頂きました。
LEDと評価用基板
前回の続き。
『Lumissil のLEDドライバIC用評価ボードに使われているLEDマトリクス基板の置き換え基板』(長い)、完成したものが次の写真です。
ノウハウに関わる部分のため、あまり詳細に紹介できませんが、写真はすでにLEDが実装されている基板となります。
技術ブログをはじめました。
イングスシナノの技術を使った、具体的な実施例を紹介できればと思います。
が、弊社は基本的には受託加工業者で、日々作業を行っている製品は、お客様の機密となるため、そのままご紹介することができません。
そのため、展示会用に作製した展示サンプルや、内部評価用に実施した加工の中から、開示できる範囲でご紹介していきたいと思います。
まず最初は、ミニLEDの展示に使った点灯基板と、ミニLEDの実装例をご紹介します。
下のような展示品の解説となります。
