各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


技術ブログ

(前回の続き)

制御基板、FPCが完成したので、次はいよいよLEDの実装です。

今回はACF実装を選択しました。FPCにACFを貼り付けたのち、FPCに弊社保有のmini LEDボンダーを使ってミニLEDを搭載します。ボンダーの搭載精度は25um(3σ)で等ピッチに並べるだけですから精度よく搭載することができます。

そして圧着。
圧着ヘッドでLEDを上から押さえます。

出来上がりが下の写真。(後から撮ったので異物がたくさん付いていますが、もちろん完成直後はもっときれいです)



小さくて軽いLEDのため、ACF圧着時に押されて左右にずれが発生しているようです。
0.2mmピッチで並べているので、0.1mmの間隔になりますが、微妙にばらついているのがわかります。

今回は手持ちのACFを使ったのですが、より高精度に圧着するにはACF材料や条件の最適化が必要になりそうです。

そして、点灯確認!
LEDドライバICの評価基板に中継ボードを使って点灯させます。



が、なんと、上の写真のように点灯しないものが...

ここで原因究明、対策実施の内容をご紹介できれば良いのですが、ノウハウに関わるためご紹介できないのが残念です。
原因はなかなかわからなかったのですが、わかってしまえば単純なことでした。

対策を取って、再度実装。
手配したFPCの数ギリギリで、何とか予定していた4枚が完成しました。

(続く)