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前回の続き。

『Lumissil のLEDドライバIC用評価ボードに使われているLEDマトリクス基板の置き換え基板』(長い)、完成したものが次の写真です。



ノウハウに関わる部分のため、あまり詳細に紹介できませんが、写真はすでにLEDが実装されている基板となります。

この基板、LEDが0.1mm幅、0.1mmギャップで並んでいるため、基板作製にも大変苦戦しました。FR-4の通常のプリント基板で作ったため、細すぎるパターン形状がうまく解像せず、何度もやり直しになりました。おまけに、最終的には基板メーカさんから「本来お断りするレベルだったが、間違って受注してしまった。意地で形にしたが、リピートは勘弁してほしい」と言われる始末...
おかげで、技術陣には失敗が許されない挑戦となりました。
(この一連の投稿の後半はFPC上のminiLED実装例になります。FPCではPCBと同じようなパターンを形成しようとしましたが、製造上問題はありませんでした。)

失敗が許されない、とはいえ、条件出しからの挑戦となります。導入したボンダーは、ミニLEDのチップを決められた場所に配置することはできます。そのLEDを導通させながら機械的に固定する、その方法は様々です。2019年初めに取り組んだのは、チップサイズ0.2x0.38mmのLEDでした。そこから縦横半分程度のチップとなり、導通方法・固定方法は同じものが使えませんでした。
様々な方法を試しながら、完成した10枚のPCB基板を使い、最終的にLEDが全部点灯したのは最後の2枚でした。

(その4に続く)